高通繼續統治第三季度智慧型手機晶片市場 華為海思增長33%
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今年晶片巨頭高通遇到了不少的麻煩,不僅和蘋果一直在鬧專利糾紛,在多個國家還遭遇了反壟斷訴訟。
另外博通試圖重組高通董事會收購高通的報導也引發了業內的廣泛關注,此外,最近供應鏈還傳出消息稱,明年蘋果將淘汰高通,讓英特爾和聯發科為iPhone供應基帶晶片。
儘管高通看起來正處於絕對的逆境中,但事實這家公司仍然統治了2017年的智慧型手機SoC晶片市場。
根據調研公司 CounterpointResearch 發布的最新報告,截至2017年第三季度,高通獨攬了42%的智慧型手機晶片市場營收,比起去年同期增長了1%。
蘋果的A系列晶片幫助蘋果占據了第二的位置,份額為20%,去年同期為21%。
聯發科以14%的份額排在第三位,比起去年同期的18%下滑有些明顯。
三星晶片業務增長了38%,從去年同期8%的份額來到了現在的11%。
華為海思晶片的份額為8%,同比增長33%。
但在該季度,高通的表現並非每個方面都讓人滿意。
在高端晶片市場(400美元以上手機),高通的份額實際上有所縮水。
CounterpointResearch
在報告中指出,這是因為高通的客戶使用了更多的「垂直戰略」。
比如,像華為,蘋果以及三星推出的高端手機事實上都採用了自家的晶片,在出貨量方面,這三家晶片廠商的份額從2015的20%上升到了現在30%左右。
三巨頭的這一戰略主要打擊了聯發科這樣的橫向競爭者,美滿、博通等晶片廠商不得不退出該領域。
整體而言,第三季度全球SoC晶片營收達到了80億美元,同比增長19%。
Counterpoint Research分析師Neil Shah還指出,現在行業的重點已經不再是增加晶片核心的數量,而是轉移到了為SoC設計專門的處理器。
比如蘋果和華為發布的最新SoC都加入了專門用於處理AI任務的晶片,這個趨勢將貫穿接下來很多年。
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