手機廠商們都想自研晶片，但高通也不是吃乾飯的

虎嗅註：大家都知道世界上最優秀的兩家手機廠商——蘋果和三星，都有自研手機晶片的實力，而中國手機廠商里市場份額領先、音量最大的兩家廠商——華為和小米，一個已經已經擁有海思，另一個也據傳也在努力研發自己的晶片。

看看PC市場，各大廠商都用英特爾和AMD晶片，為何到了智慧型手機時代，各大廠商都要研發自己的晶片呢？

下面這篇報導梳理了一些趨勢和思路，同時建議配合華為員工寫的這篇《華為為什麼要做手機晶片》一起閱讀。

2015年的晶片市場，競爭熱度不亞於智慧型手機市場：高通被反壟斷調查、聯發科衝擊高端市場、紫光強勢收購晶片企業……市場競爭激烈，晶片巨頭帳面上表現並不好看，高通、聯發科利潤雙雙下滑，甚至傳出拆分和被收購的消息。

然而，更是雪上加霜的是中國手機廠商要自研晶片。

華為不用多說，一直在關鍵機型上使用海思晶片，剛剛發布的950據稱可秒殺高通820；小米則被曝從ARM授權了全系列內核方案，自研進程加快；中興通訊終端事業部CEO曾學忠則透露明年將有Pre-5G晶片問世。

對於晶片廠商來說，手機廠商自研晶片的舉動是否會造成威脅？

手機廠商自研晶片熱

「2015年晶片市場競爭激烈，但大家表現都不好。

高通、聯發科利潤都在下滑。

」 手機中國聯盟秘書長王艷輝向網易科技總結道。

根據高通發布的今年第三季度財報，凈利潤下滑44%，甚至被傳出業務拆分的消息。

而來自高通和展訊的上下夾擊，聯發科前三季度利潤同比下跌40%。

在年底，一度傳出紫光入股投資的訊息。

然而，更令這些晶片企業頭疼的是，中國手機廠商想要自研晶片。

自從2014年底，小米被傳1億元投資晶片技術之後，今年又被爆出加快晶片研發步伐，獲得了相關授權，並且明年年初將有可能推出自研晶片。

中興旗下的中星微電子雖然一直以來也有自研手機晶片，但大部分是對外合作的形式，自己手機尚未採用。

不過，今年中興在手機晶片更加高調了一些。

中興通訊終端事業部CEO曾學忠透露明年一定會推出Pre-5G手機晶片。

其實，蘋果、三星、LG以及華為都在進行晶片的研發。

蘋果使用自家設計晶片的成功一直以來就像個「蘿蔔」一樣擺在手機廠商的面前；三星也從未停止過對Exynos的研髮腳步；華為採用自家麒麟晶片逐漸和國產手機廠商形成了差異化的競爭；LG也在2011年的時候也對外宣布要通過自主研發手機晶片，進一步提升在智慧型手機市場的競爭力。

而高通的相關負責人在接受網易科技採訪時表示，類似的市場競爭或競爭舉措由來已久，而且都會周期性的出現，已經習慣；其言下之意，自是暗指手機廠商自研晶片不會長久。

而來自晶片市場的專家也認為，手機晶片市場競爭已經白熱化，技術門檻過高，如果沒有打算長時間的資金、人力和研發的投入，只是小打小鬧，博得噱頭，難成氣候。

為何堅持自研晶片？

術業有專攻，手機廠商為何要碰不熟悉的晶片領域？

「晶片是手機廠商取得個性化的最好方式。

」王艷輝認為，「華為手機能夠取得成功，與競爭對手形成差異化的很重要的一個原因就是使用了自有晶片。

」

華為手機的兩大特點：信號好以及待機時間長。

在客觀上，海思晶片起到了一定的作用。

除了可以形成差異化之外，曾學忠提到了3點堅持做手機晶片的原因：首先就是為了掌握話語權，如果不掌握核心技術，沒有辦法掌握制高點；第二就很關鍵的一點是實力為王，市場不相信眼淚，沒有自研晶片很難實現與西方的博弈；第三點考慮到降低成本和抗風險能力，手機廠商也需要有自研晶片。

根據野村證券的報告，智慧型手機平均成本在10美元以上的零部件包括：應用處理器、基帶晶片、NAND快閃記憶體以及螢幕等等。

晶片一直被視為是影響手機成本的重要因素。

使用自研晶片，無疑會大大降低手機成本，提高市場競爭力，尤其在中國市場的價格戰上。

門檻高，自研晶片能成氣候嗎？

對於手機廠商的美好構想，來自高通市場營銷高級副總裁蒂姆•麥克唐納的回應是：「很多公司通過不同的方式和我們競爭，有的是通過垂直整合，想獲得規模化發展，但發展之後又慢慢打散，發現垂直整合的效果沒有達到原來的預期。

類似的市場競爭或競爭舉措由來已久，而且都會周期性的出現，我們已經習慣。

」

Tim認為，晶片產業只有做到規模化的產品才能做好。

這裡規模化的含義是指只有達到一定的業務規模才能有效地應對技術生產製造中的複雜性。

「我們需要基於一定的業務規模才能解決問題，這裡包括要和開發人員、第三方來打交道，我們的優勢就體現在這裡。

」他認為。

高通高級副總裁兼中國區營運長羅傑夫舉例道：「以LTE為例，驍龍處理器或者驍龍LTE數據機能夠支持OEM廠商在不同產品，全球不同網絡上進行測試，從而在全球數百個市場同步推出產品，這也體現了規模化優勢。

」

羅傑夫認為，規模化優勢不是突然之間可以獲得的，需要投入非常多的資金、人力、物力並收購一些其他公司，進行長時間積累才行。

對於手機晶片，有4個部分非常重要：CPU即中央處理器；GPU也就是圖形處理器；還有就是BPU信號處理器以及各種傳感器。

中興通訊消費終端戰略與MKT副總經理呂錢浩向網易科技解釋道，CPU除了英特爾之外基本上都是ARM授權，這意味著CPU可以買到；GPU的話，蘋果、三星、華為、聯發科等都需要授權，購買到。

據傳，蘋果正在秘密開發自己的GPU，以提升競爭力，拉升毛利率；傳感器全球大概有120多家廠商可以提供，可以購買到。

但BPU信號處理器是未來萬物互聯以及實現通訊功能的核心點，全球只有10家公司可以提供BPU技術，而且不會願意有公司授權這部分技術。

這意味著BPU的開發難度最高，投入最高，戰略意義最大。

所以，手機廠商如果僅僅是通過購買獲得的一些授權戰略意義不大，難成氣候。

分析認為，手機廠商如果進行自研晶片，需要具備標準和智慧財產權的儲備，基帶沒有授權，有可能侵權；另外，需要系統化集成能力，而不是簡單的模塊相加。

手機晶片研發是一個無底洞，需要投入巨資。

高通中國區董事長孟樸在接受採訪時透露過去30年，高通在研發上累計投入370億美金，每年堅持把超過20%的收入都放到研發上。

華為海思也是積累了20多年，投入研發人員5000人，才在近2年初見成效。

這是一條難言必成的艱辛之路。