手機晶片市場份額高通超四成遙遙領先,華為進前五

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日前,市場研究公司 Counterpoint Research 發布了2017年第三季度全球智能機處理器(SoC)市場統計報告,根據營收的市場份額來看,高通在智能機 SoC 市場的占有率高達 42%,遙遙領先。

蘋果處理器雖然只用在自家的手機上,但是有著較高的利潤和出貨量,市場份額以20%名列第二,同比略有下降;而聯發科則遭遇了滑鐵盧,份額大降4%,以14%位居第三,去年三星因為Note7的爆炸影響了出貨和營收,今年大漲3%也是容易理解的;而海思憑藉著華為手機的熱銷取得了不錯的成績躋身前五。

根據 Counterpoint Research 的報告,2017年第三季度,全球智能機SoC市場收入同比增長19%,突破了80億美元。

根據IDC發布的2017年第三季度全球智慧型手機出貨量報告顯示,該季度全球智慧型手機出貨量為3.731億部,比去年同期的3.634億部同比增長2.7%。

智慧型手機的市場份額增長了2.7%,而全球智能機SoC市場收入同比增長19%,這說明智慧型手機SoC的價格也在上漲,這可能也是手機漲價的一個重要原因。

Counterpoint 研究總監尼爾•薩哈(Neil Shah)稱,未來手機晶片行業將從「核戰」轉變為對手機綜合性能的提升,在2018年,晶片的人工智慧屬性將會是發展的主流,就像今年蘋果和華為在A11和麒麟970上做的那樣。

事實也確實如此,聯發科今年要發布的兩款晶片也將主打AI。


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