第一季全球前十大晶圓代工營收排名出爐,台積電市占率達48.1%
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根據拓墣產業研究院最新報告統計,由於包含智慧型手機在內的大部分終端市場出現需求疲乏的現象,導致先進位程發展驅動力下滑,晶圓代工業者在2019年第一季就面臨著相當嚴峻的挑戰。
拓墣產業研究院預估第一季全球晶圓代工總產值將較2018年同期衰退約16%,達146.2億美元。
其中市占率排名前三的分別為台積電、三星與格羅方德。
儘管台積電市占率達48.1%,但第一季營收年成長率衰退近18%。
拓墣產業研究院還指出,2019年第一季晶圓代工業者排名與去年相比變化不大,僅力晶因12英寸代工需求下滑而面臨被高塔半導體反超的風險。
觀察前十大晶圓代工業者第一季的表現,包括台積電(TSMC)、三星(Samsung LSI)、格芯 (GLOBALFOUNDRIES)、聯電(UMC)、中芯(SMIC)、力晶(Powerchip)等業者,因12英寸晶圓代工市場需求疲軟,第一季營收表現較去年同期下滑幅度均來到兩位數。
反觀以8英寸晶圓代工為主要業務的高塔半導體(TowerJazz)、世界先進(Vanguard)、華虹半導體(Hua Hong)、東部高科(Dongbu
HiTek)等業者,儘管8英寸晶圓代工產能供不應求的現象已漸舒緩,年成長率表現仍不如去年同期亮眼。
但相較於以12英寸為主力的晶圓代工廠第一季兩位數的衰退幅度,可以說其在半導體市場相對不景氣的第一季中穩住陣腳。
市占率第一的台積電雖受到光阻液事件導致晶圓報廢,重要智慧型手機客戶銷售不如預期以及加密貨幣熱潮消退等影響,但在第一季依舊穩居晶圓代工產業的龍頭寶座。
展望台積電2019年市況,除原本應於第一季出貨的訂單延後至第二季外,與海思(Hisilicon)、高通(Qualcomm)、蘋果(Apple)、超微(AMD)等客戶間的合作也將陸續貢獻營收,因此營收有望從第一季的谷底逐季攀升。
三星於2017年上半年將晶圓代工業務切割獨立後,因為自家System LSI的助力,市占率排名第二。
據拓墣產業研究院估算,三星來自外部客戶的營收僅約四成左右。
三星近年力推多項目晶圓服務(Multi-Project Wafer,MPW),除積極對外爭取先進位程的服務外,位於韓國器興(Giheung)的8英寸產線也將逐步對三星的晶圓代工的營收做出貢獻。
三星目標在2023年前拿下25%的市場占有率。
展望2019年,全球晶圓代工產業總產值將逼近七百億美元大關。
然而,2019年第一季影響市場需求的雜音仍然不斷,除了受到傳統淡季影響,消費性產品需求疲軟、庫存水位偏高、車市需求下滑、Intel CPU缺貨以及中國經濟成長降速等等因素影響外,全球貿易不穩定也讓市場充滿極大的不確定性。
若全球政經形勢在上半年無法明顯好轉,拓墣產業研究院對於2019年全球晶圓代工產業的看法將轉趨保守,甚至不排除總產值出現罕見的負成長。
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