華為麒麟970參數曝光：8核10nm，超越驍龍835？

今年下半年，將會有更多的廠商發布重磅旗艦手機，比如蘋果的iPhone 8，小米Mix2，以及曝光許久的華為Mate 10等等。

而說到手機的處理器晶片，除了高通、聯發科、三星和蘋果自家用的晶片外，還有一家國產廠商的處理器同樣備受關注。

昨天華為終端手機產品線總裁何剛宣布了將於9月2日，在德國柏林舉辦新品發布會，發布新一代的華為海思處理器--麒麟970。

國外網友已經放了一些華為在柏林的展會上的布展情況，包括晶片的官方LOGO、玻璃陳列櫃、巨幅海報等。

其中，晶片被放置在人類大腦的相應位置，無疑，這是呼應華為此次演講的主題「人工智慧」，也就是麒麟970不僅有著強悍的性能，而且是全球首款手機廠商自主研發的AI處理器（集成神經單元NPU）。

與此同時，麒麟970的詳細參數也被曝光，其將會採用台積電10nm工藝打造，內建55億顆電晶體，晶片面積近似指甲蓋（約100平方毫米）。

不只有AI晶片，而且是全球首款Pre 5G、4.5G手機晶片。

還內置了4個Cortex-A73核心+4個Cortex-A53核心，GPU為12核心的Mali-G72 MP8。

不知道友商的高通驍龍835和即將見面的蘋果的A11晶片會怎麼看呢？

另外據華為官方透露，10月16日將會是華為Mate 10系列產品發布會，mate10將會成為搭載麒麟970的首發機型，採用全面屏+第三代徠卡雙攝設計。

至於麒麟970的詳細參數和性能，以及AI晶片的到來，讓我們拭目以待吧。