手機處理器排行榜：華為摘得桂冠，驍龍820第六！

如何評價一個手機的性能，從手機處理器來評價還是比較關鍵的，手機晶片有多個功能功能模塊組成：基帶、處理器、協處理器、RF、觸摸屏控制器晶片、Memory、處理器、無線IC和電源管理IC。

之前手機晶片一直是國外的專利，國內手機只能在攝像頭、外形等周邊進行設計，目前國外比較常見的手機晶片MTK、ADI、TI、AGERE、ST-NXP Wireless、INFINEON、SKYWORKS、SPREADTRUM、Qualcomm，但是這幾年國產晶片崛起，讓國人自豪了一把，目前根據國內知名的手機測評平台公布了2017年手機晶片排行榜，當然蘋果手機的性能受晶片的影響比較小，最大的優勢還是在IOS系統上，所以本次測評不包括蘋果的A11處理器。

這次的排行榜抽取了2017年主要的手機品牌，測評的方式通過測試各種手機的CPU評分和GPU總分，這樣的測評方式還是相當可靠的，讓我們驚訝地是，在榜單的第一位居然是國外的手機晶片海思麒麟970，海思麒麟是華為旗下海思半導體公司設計製造的手機晶片，這也是第一次國產手機晶片在性能上徹底擊敗國外手機晶片，我們的手機裝上中國芯已經不是夢想。

眾所周知，在海思麒麟出現之前，性能最好的手機晶片是美國的高通驍龍835，而在本次測評榜上可以看出，海思麒麟的分數分別是CPU 48707、GPU 75507，遠遠高出高通驍龍835。

而更加讓人興奮的是，這款手機晶片將用在小米6、一加5T等眾多手機品牌上。

除了海思麒麟、高通驍龍之後，在排行榜上第三名的就是三星Exynos 8895，這款手機晶片CPU46264分，GPU得分為75068分，而三星這款晶片主要還是用在自己的品牌上，從整體上來看，前10名中，入圍的品牌數，高通以4款居首、海思拿下3個、三星和聯發科各1個，大家都知道，目前手機晶片是一款手機的核心部件，能生產手機晶片的不多，主要的公司有蘋果、三星、華為、高通、小米，但是這幾年國產晶片崛起，而2017年是可謂里程碑的1年，國產晶片正式超越國外晶片，也說明了民族品牌的崛起。

從11-20名的位置來看，海思占據1個位置、三星和聯發科占據1個位置，其餘的都是高通，從這一點來看，雖然國產手機晶片已經能夠從技術上力壓國外品牌，但是在市場占有率上還是比不上高通驍龍，畢竟高通已經有長時間的發展，因此，華為要想有更加長遠的發展，市場推廣還是必不可少的。