光刻機是晶片製造的關鍵王者？不！擅長EUV光刻技術的台積電才是

越來越多的跡象表明，昔日的半導體王者英特爾，將把自己的晶片產品交給台積電的6nm工藝代工。

英特爾之前一直憑藉自己強大的晶片設計生產銷售IDM一條龍模式，規劃生產自己的晶片。

但是三十年河東，三十年河西，Intel已經在14nm上徘徊了五年的光陰，始終無法解決自己特有的10nm製程工藝的良品率問題，痛苦的現實是台積電7nm優化版本的6nm工藝，剛好完美貼合英特爾激進的10nm製程。

至此，在大機率捨棄華為的訂單後，台積電成為美系科技巨頭的專屬晶片加工廠。

現而今的台積電，對全球的消費電子業，已經具備一髮千鈞的效用。

看看台積電的客戶，你就不會懷疑這一點：蘋果、高通、AMD、英偉達、聯發科，現在極大可能的又增加了英特爾。

市場和現實已經承認，台積電已成為全球半導體產業鏈的最關鍵點，其重要性甚至超過獨家生產EUV光刻機的ASML，因為即使擁有最新光刻機，也不代表擁有了最先進的晶片工藝，更不代表擁有生產當今科技關鍵AP晶片的製造能力。

英特爾褪去光環，這讓美國的晶片製造回流計劃蒙上陰影

在過去的50多年中，英特爾依靠一手包攬晶片研發、設計、製造、封測各個環節，在晶片市場上一路「披荊斬棘」，幾乎沒有競爭對手。

最早之前，包括英特爾、AMD、TI（德州儀器）、ST（意法半導體）等，均採用IDM模式。

後來，隨著台積電為代表的晶圓代工廠的崛起，才讓不少廠商轉變模式，只專注於晶片設計、銷售環節，不負責晶片的生產製造。

2014年，英特爾自豪地向業界推出領先所有的對手的14nm工藝，顯著減少功耗、成本。

但是，英特爾沒想到，自己的製程工藝從此停留在了14nm節點。

5年過去，落後的對手一個個從英特爾身邊走過，英特爾10nm製程因良品率、產能限制問題，直到現在都無法大規模量產，7nm製程又將肯定面臨延期，前景未卜。

在半導體行業，害怕被卡脖子的不止是中國公司，實力最強的美國也一樣擔心，因為除了唯一可以指望的英特爾之外，蘋果、AMD、NVIDIA、高通、賽靈思等公司的晶片也是海外公司代工的。

美國政策制定者正在考慮一項半導體激勵計劃，該計劃將在五年內為該行業注入約250億美元。

該法案包括研發稅收抵免和設備購買抵免，旨在提高美國晶片生產的全球競爭力。

而Intel作為美半導體製造的龍頭企業，被寄予厚望，多次被勸說開展代工業務，但英特爾只能報之以苦笑，現實太過於骨感了。

誰能想像英特爾有一天只能靠他人的先進生產工藝，保持自己的晶片競爭力？

三星是台積電的競爭者嗎

去年，三星公布「半導體願景2030」發展藍圖，不但雄心勃勃，而且直指台積電而來，準備在十年內投資1160億美元，錄用一萬五千名專業人才，要在2030年之前大幅提升自家在邏輯晶片與晶圓代工市場的競爭力。

聯電與格芯Global Foundries 因為技術門檻較高和投入巨大，已經相繼退出先進位程研發，英特爾在7納米製程工藝面前躊躇不前，目前全球只有台積電與三星有能力向7納米以下的製程挺進，延續摩爾定律。

對三星來說，先進位程雖然門檻高，但半導體行業整體前景依然是藍海市場，因此三星下重注，與台積電在先進位程一爭高下。

有新聞報導，今年1月15日，三星與荷蘭光刻機設備大廠ASML簽約，採購了多台 EUV 設備。

三星在技術上不斷追趕台積電腳步，但產能與良率仍有一段差距；從客戶下單情況來看，目前台積電也幾乎獨吞先進位程訂單。

其實晶片工藝技術的差距，還不是三星只能望其項背的關鍵。

在晶圓代工領域，三星作為一家整合元件製造商（IDM），自家產品線齊全眾多，但有利有弊；好處是自家的半導體產品可滿足自給自足的需要，壞處是容易與外部客戶產生利益衝突與信任障礙。

這也是高通的最新旗艦不大可能交給三星代工的主要理由，別太輕信來自國內自媒體的獨家新聞猜測，你們懂得。

台積電一騎絕塵，成為全球半導體執牛耳者

2019 年 台積電營收 346.3 億美元，凈利 111.8 億美元，凈利率高達 32%，先進位程技術（16/12/10/7 納米）的銷售金額占整體晶圓銷售金額的 50%，在全球代工領域市場占有率達 52%。

台積電擁有272 種不同的製程技術，為 499 個客戶生產了 10761種不同的晶片，應用範圍包括整個電子應用產業，如個人電腦與其周邊產品、信息應用產品、有線與無線通訊系統產品、伺服器與數據中心、汽車與工業以及包括數位電視、遊戲機、數位相機等消費性電子、物聯網及穿戴式設備等。

大家可能都覺得光刻機是半導體工業的技術至難者，其實光刻機是一種高定製性設備，是否能夠發揮出優勢，與晶片生產企業的工藝設計技術和大量驗證積累息息相關。

說白了，就是用好EUV光刻技術更是關鍵的關鍵。

台積電2019 年研發費用為 29.6 億美元，接近 30 億美元。

從 2000 年到 2019 年研發費用合計達 240 億美元，而從 2015 年到 2019 年的研發費用合計 128 億美元，超過前 15 年的研發費用總和。

大手筆研發投入帶來的是技術的領先。

台積電成為中美科技較量的必爭之地

疫情大流行凸顯了美國保護供應鏈不受擾斷的必要性，及對依賴海外代工晶片的擔憂，美方正致力於提高本土晶片生產能力，同時限制中國取得和發展晶片技術。

台積電以往的中立策略，悶聲發財的操作空間遭到壓縮。

由於歐美財團持有大量台積電股份，且台積電的設備大量源自ASML 、應用材料、科林（泛林）、科壘等歐美公司，而且台積電畢竟是台灣公司，所以在基本形勢沒發生變化的情況下，斷供華為成為台積電的無奈選擇。

但是，目前的台積電在全球半導體產業的地位如日中天，當風險已經成為現實降落在我們頭上時，比如華為已經遭到台積電終止後續訂單了，對於美國來說這同樣是風險。

美國那些巨頭企業如蘋果、高通，無不依賴台積電幾乎是唯一擁有的先進位程技術，這甚至比EUV光刻機生產商ASML的地位更加重要。

所以，如果從某種戰略意義上考量，美國的風險也是顯而易見的，台積電的斷供是美國能承受的嗎？比如當年的地震使得存儲晶片價格瘋漲。

寫在最後

華為的斷供，意味著我們不能太指望台積電在半導體加工端，給予我們支持，這一刻過早的來到，從長遠來看是利好，但短期內必將造成我們一定的困局。

我國集成電路正處於高速、蓬勃發展的時期，許多鏈條領域存在「短板」，而且我們是「全而不強」，核心技術也受制於人。

形勢還是很緊急的。

國家晶片產業鏈的自主可控究竟發展到哪一步了，這才是大家更為關注的事情，我可能會在下一篇文章敘述相關內容。