台積電宣布繼續對華為斷供,致命打擊下,華為的晶片之路何去何從
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全球最大半導體晶圓代工企業台積電董事長劉德音在7月16日召開二季度業績說明會表示,9月14日後不會供貨給華為。
這也印證了在美國的技術封鎖之下,台積電已經迫於美國的壓力,沒有辦法為華為繼續代工生產高端晶片。
華為遭遇台積電斷供,從目前情況來看,短期內這對華為是致命的打擊,尤其是針對華為的高端手機業務。
從長遠看依然會非常痛,傷筋動骨在所難免。
01、華為設計的晶片為什麼需要台積電代工生產?
不要聽到「代工」二字就覺得很低級,企業需要代工往往有兩種情況:
- 自己可以生產不是不能做,但是生產成本太高,不如把一些流程外包給別人;
- 自己真的沒有能力生產,才要在關鍵步驟上面找別人幫忙做。
很顯然我們屬於後者,華為可以設計出最尖端的晶片,但是卻沒有廠家可以生產出來,我們缺少最關鍵的機器——荷蘭ASLM公司的EUV極紫外光光刻機。
想要生產高端7nm晶片就必須用這台機器,別無他法。
很不幸的是目前世界上只有荷蘭ASML這一家公司可以製造出這台機器,屬於一家獨大,市場份額占100%。
2018年我們花了1.2億美金去買機子,結果現在兩年了還沒拿到,而台灣的台積電去年從ASML拿到了十幾台EUV光刻機。
由於拿不到這台最先進的光刻機,所以中國晶片製造方面頂尖的中芯國際只有28納米的生產工藝,14納米工藝才剛剛開始量產,但是請注意中芯國際用的光刻機還是進口的,並不是國產的。
中國晶片製造只能占到世界7.3%的份額。
由於中國大陸沒有能力生產高規格晶片,華為的麒麟990隻能交給台灣地區的台積電代工生產。
02、台積電斷供華為最嚴重的後果是什麼?
目前就高端產業而言,美國大部分的製造業是前者,獨立製造生產,而我們的晶片製造業是後者,可以設計但是必須找人代工生產。
現在能夠生產高端晶片的全世界沒幾家:英特爾,三星,台積電等。
由於美國的科技發達,這些公司的背後都有美國的影子,與其簽訂了一系列的制約協議,所以這些公司都要看美國的臉色行事。
目前所知,英特爾公司一般不代工,能接代工的只有三星和台積電。
現在台積電對華為斷供,少了一家,另一家三星就可以壟斷價格,短期內我們沒的選擇,只能看別人臉色行事。
更加危險的還在後面,如果兩家都不接單,全部對華為斷供,哪怕你華為海思設計出了晶片(先不說ARM架構的事),也只是一張圖紙無法變現。
前段時間有媒體報導指華為正在三星商討晶片代工的合作,為了達成這一合作,華為將把部分智慧型手機市場份額讓給三星。
03、三星為華為代工的可能性有多大?
此前美國強調只要有10%的技術來自美國就不能為華為代工,隨後美國強調只要用上美國的技術就不能為華為代工,台積電終於沒轍了。
三星作為晶片代工行業的後來者,它在自主技術方面應該落後於台積電,採用美國的技術比例理應更高。
所以從技術制約方面講,三星更不可能繞開美國的技術,它為華為代工的可能性其實比台積電更小。
04、建造「0美系設備」半導體生產線有可行性嗎?
既然目前所有可以生產晶片的代工廠都受美國的技術限制,無法接到訂單。
那麼可否建設一條「0美系設備」的半導體生產線,徹底繞開美國?
根據SEMI的數據,目前全球前五大設備廠商占據了全球半導體設備市場65%的市場份額。
其中美國應用材料公司以17.72%市場份額排名第一,美國泛林集團以13.4%的市場份額排名第四,美國科磊以5.19%的份額排名第五,三家合計占了全球36.31%的市場份額。
- 荷蘭的阿斯麥在光刻機設備方面形成寡頭壟斷。
- 應用材料、東京電子和泛林集團是提供等離子體刻蝕和薄膜沉積等工藝設備的三強。
- 科磊半導體是檢測設備的龍頭企業。
在將單晶矽片做成晶片的製造環節,又稱為前道工藝,大體要經過氧化、塗膠、光刻、刻蝕、離子注入、物理氣相沉積、化學氣相沉積、拋光、晶圓檢測、清洗等環節。
後道工藝也稱封測,包括背面減薄、晶圓切割、貼片、引線鍵合、模塑、切筋/成型、終測。
由此可見,要搭建沒有美國設備的半導體產線理論上雖然可行,但在很多環節日系、歐系甚至國產設備並不是主力。
備胎換主力,實際操作起來需要一個磨合測試的時間,最終產品線的優良率可能也會因此受到影響,實為一步險招。
所以這個事兒至少目前是沒法成立的。
晶片代工企業能否為華為代工晶片,關鍵還得看美國的態度。
中國大陸的中芯國際表態它有不少技術和設備來自於美國因此很可能也無法為華為代工,三星同樣依賴美國的技術和設備,它作為一家韓國企業與美國關係更親近,恐怕更不可能為華為代工。
之前我們是因為市場化經濟,進口很容易,代工很普遍,沒有利益的事情沒有人願意去做,國家的扶持與投入也不足,所以在最頂尖的領域上落後——晶片加工!
如果中國不計成本去做,沒有攻克不了的,如果光靠市場自己去積累,真的是會讓大家感到絕望!
所以目前看,華為之事關乎整個中國產業,華為想要靠一己之力力挽狂瀾的可能性基本為零!
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