最讓台積電忌憚的對手，為什麼是三星電子？

過去些年來，在先進的晶圓製造領域，台積電、三星電子和英特爾可謂「三分天下」。

台積電是純粹的晶圓代工模式，在全球晶圓代工市場上占據龍頭地位，為蘋果、華為、高通、聯發科、英偉達、AMD等客戶提供晶片代工服務。

三星電子旗下的晶圓代工事業部門也已經獨立運營，除了為三星製造晶片外，還一直在努力從外部爭取更多的晶片代工訂單。

英特爾雖然擁有先進的製程工藝，但主要為己所用。

出乎很多人意料的是，現如今，在先進的晶圓製造領域，「三分天下」的格局可能要發生顯著的變化了。

英特爾原本計劃將繼續朝著7nm製程工藝節點進軍。

卻在過程中遭遇不順。

英特爾近日宣稱，現將7nm CPU處理器的發布相比之前定下的日期再推遲半年。

據英特爾的CEO Bob Swan表示，因為一種缺陷模式，7nm工藝的產量已比公司內部定下的目標落後了12個月，且已啟動應急計劃。

但是，英特爾的7nm CPU處理器要到2022年下半年或2023年初才會首次在市場上亮相。

換句話說，台積電和三星電子在先進的製程領域正你追我趕時，英特爾的腳步逐漸地慢了下來，與台積電、三星的差距正在不斷拉大。

英特爾在經歷了10nm工藝進展不順的情況下，目前仍停滯在10nm工藝節點。

首批7nm工藝CPU處理器最快也要等到2021年第4季度才能量產出貨，意味著英特爾的7nm工藝要追趕上台積電的5nm工藝，起碼需要長達18個月的時間。

而此次英特爾的7nm處理器延後半年發布，無疑表明了，英特爾在製程工藝上將要落後台積電大約兩年。

英特爾的商業對手，如與台積電合作的AMD。

自然成了受益方。

7月27日，報導稱，英特爾已與台積電達成協議，預訂了台積電在2021年的18萬片6nm晶片產能。

而AMD，將擴大對台積電的7nm/7nm+製程下單；預計2021全年，7nm/7nm+晶片的訂單將增加到20萬片，與2020年相比增加大約一倍，AMD有望在2021年成為台積電最大的7nm晶片客戶。

Susquehanna分析師Chris Rolland在一份研究報告中說，「隨著最新製程技術的推出，我們相信至少在未來五年內，英特爾追上或是超越台積電的幾率幾乎為零。

」他甚至認為，英特爾應該趁早把自有的晶圓工廠賣給台積電，

分析認為，智慧型手機等移動設備的興起，改變了英特爾原有的優勢。

英特爾雖然也涉足移動晶片市場，但從來沒有把最佳的製造和設計投注到此領域，而是優先發展自己的PC和伺服器晶片業務。

因此，隨著智慧型手機銷售起飛，手機製造商紛紛用高通、聯發科等公司的處理器，或者乾脆自行設計晶片，例如蘋果公司。

而這些零部件很多出自台積電的工廠。

英特爾現在每年生產數億晶片，但台積電的產量更多，一年超過10億。

1，台積電最忌憚三星電子，三星電子也立志要打敗台積電

在先進的晶片製造領域，既然「三分天下」的格局將逐漸成為過去時，那麼接下來最讓台積電放心不下的商業競爭對手，便是三星電子了。

事實上，過去很長一段時間以來，甚至未來一段時間裡，三星電子都將是最讓台積電忌憚的對手。

那麼，三星到底有什麼本事，能讓張忠謀和他創辦的台積電始終不敢有絲毫懈怠？

事實上，繼在存儲器市場坐穩頭把交椅後，三星已經制定了一個雄心勃勃的計劃，力爭在晶圓代工領域奪得全球第一寶座。

當前已經啟動了向設備和研發投入133萬億韓元（約合1160億美元）的「10年計劃」。

而唯一擋在三星面前的，就是台積電；只要拿下台積電，三星就能夢想成真。

三星電子於2019年4月提出了「半導體願景2030」。

三星電子副會長李在鎔親自宣布「繼存儲器之後，在包括代工在內的系統半導體領域也瞄準世界首位」，計劃就是要打倒台積電。

2，三星的設計能力不如台積電，決心通過10年計劃加以磨練

值得注意的是，在133萬億韓元的總投資中。

投向研發的金額73萬億韓元，超過設備投資60萬億韓元，三星還將招攬1.5萬名設計開發和生產技術方面的專業人才。

有設備廠商的高管表示，「（三星）要真想戰勝台積電，需要投入巨額資金，積累半導體設計和最尖端製程技術。

」這是因為現階段三星明顯落後台積電的是代工之前的設計領域。

台積電從全世界獲取設計智慧財產權（IP），構建智慧財產權庫。

客戶企業在雲平台上利用這些智慧財產權，能大幅縮短半導體的設計工序。

有半導體供應商的高管表示，「讓客戶有很高的設計能力，有助於獲得訂單。

」

客戶對於在實際設計方面提供全面支持的台積電形成了依賴。

而三星以存儲器為主體，保持單一品種的大量生產，缺乏了這種吸引力。

為了彌補這一差距，三星在美國矽谷採取行動。

2019年秋季舉辦招募合作企業的論壇，針對半導體設計的高效化技術和智慧財產權，與超過400名技術人員分享信息，同時摸索展開合作。

還開始在矽谷這一全球優秀人才匯聚之地大量招聘設計技術人員。

三星的高管表示，「瞄準伴隨大量數據處理的5G和人工智慧等增長領域。

」在最尖端半導體領域正面挑戰台積電。

電路線寬將左右半導體的性能。

圍繞使線寬儘可能變窄的生產技術的競爭，亦變得日益激烈。

有供應商表示，台積電在7nm製程工藝上領先三星。

在5nm製程上，台積電今年春季開始為蘋果量產2020年款iPhone的CPU處理器。

據稱5nm工藝的晶片與7nm相比，運算處理性能提高20%，節電性能提高30%，訂單集中向最先穩定量產最尖端產品的台積電。

3，三星猛追台積電，卻面臨宿命的腳鐐

要追趕一馬當先的台積電，三星面臨著稱得上宿命的腳鐐。

三星自主經營智慧型手機和CPU業務，與蘋果、高通、華為等廠商存在競爭。

在晶圓代工領域，客戶需要向代工方提供電路設計圖，對於將自身經驗的精華交付給競爭對手三星，客戶自然是存在很大的牴觸心理。

美國半導體企業的高管私下表示，「不想把訂單給三星，那樣是引狼入室。

」據稱三星與索尼圍繞液晶面板的合資業務被回想起來。

三星被認為此前通過合資公司吸收了索尼的液晶技術，鞏固了液晶面板世界第一的地位，不少半導體企業對三星抱有警惕。

據稱，三星的代工費用比台積電低10%到20%左右，但訂單仍集中於台積電。

原因是台積電貫徹了創始人張忠謀的「專注於專業集成電路製造服務本業」的理念，堅持當幕後英雄。

熟悉半導體行業的分析師表示，「三星要從台積電爭奪現有客戶，如果不在最尖端技術上領先台積電一代將很困難。

」三星的高管也表示，「差異化的關鍵在於最尖端的技術實力。

」三星通過壟斷智慧型手機OLED面板，實現了向存在競爭關係的蘋果大量供貨。

三星的戰略是在代工領域也形成技術優勢，從而擴大客戶。

三星為了在5nm製程工藝領域挽回約半年的落後，正在率先推進3nm製程的開發，希望在下一代技術上超過台積電。

三星的高管表示，「在從接單到交貨需要兩到三年、周期較長的代工領域，如果進入良性循環，能像滾雪球一樣擴大業務。

」

4，全球市場增添新變數，或是三星的機遇

如果著眼於將來，半導體客戶的面孔也將改變。

這是因為，谷歌、亞馬遜和Facebook等美國IT巨頭將開始委託生產自主設計的伺服器CPU。

對於在存儲器領域掌握全球大約40%份額的三星來說，有能力僅靠自身提供數據中心所需半導體的優勢將發揮出來。

張忠謀此前一直對三星充滿警惕，尤其擔憂三星所獨有的實力——即擁有存儲器和顯示器等大量排在世界首位的產品。

2015年，在iPhone用CPU的訂單量方面，三星的比率提高。

據說張忠謀當時向屬於故交的日資電子企業高管表達了憤怒，認為日本企業在存儲器和顯示屏領域失敗，結果讓擅長捆綁銷售的三星對蘋果談判力提高。

由此可以看出，台積電在晶片代工領域絕對不許失敗的強烈自尊心。

三星在產能方面也是世界最大半導體廠商，設備和材料的購買量也最大。

如果三星全面購買最尖端設備，積累生產技術，腳踏實地磨練能應對少量多品種的設計技術，就能看到贏得勝利的道路。

三星提出「10年計劃」，將縮小與台積電的差距。

三星在1990年代宣布「將在電視領域成為世界首位」，隨後超越了索尼和夏普。

不過，在晶圓代工領域，曾改寫半導體產業格局的台積電並未止步不前。

隨著雙方展開技術創新競賽，半導體的發展將加速，不僅是IT行業，還將給廣泛產業帶來益處。

5，台積電的一大核心競爭優勢，充分且巧妙利用公司現金流

台積電於2020年4月前開始量產最尖端的5nm晶片，下半年將正式進入消費市場。

到2022年，新一代3nm晶片的量產也將啟動。

隨著5G的普及，智慧型手機和伺服器需要具備強大的數據處理能力，台積電將成為支撐5G的最重要晶片供貨商。

華為占到台積電營業收入約15％，也是僅次於蘋果的第二大客戶。

美國在2020年5月宣布加強對華為的出口管制。

台積電與華為的商業合作受到影響。

台積電還面臨著如果營業收入銳減，財務將迅速惡化的風險，但是台積電並未退縮。

台積電董事長劉德音在6月9日的股東大會後表示，2020財年（截至2020年12月）的設備投資計劃不變。

將投入創出歷史新高的150億到160億美元。

事實上，推動台積電躍居晶圓代工領域龍頭的戰略精髓，正是不受行業繁榮與蕭條的波動左右，以長遠眼光維持投資。

通過業務賺到的營業現金流量（正現金流）和投資活動現金流量（負現金流）均衡增加。

可見台積電正在不斷將賺到的資金用於再投資、進而擴大業務。

日本的金融相關人士說，「在波動劇烈的半導體行業，描繪出教科書般的收支圖表並非易事。

」

猶如鳥展開雙翼的圖表是通過大膽投資持續取得成功的軌跡。

即使是在雷曼危機導致業績惡化的2009年，台積電仍展開巨額投資。

當時分析師曾經發出批評，但隨著智慧型手機的普及，代工需求激增，資金收支保持了均衡。

當時的投資支撐了台積電隨後的快速增長。

東芝和瑞薩電子等的資金收支平衡線凹凸不平，與均衡相去甚遠。

日本企業的投資判斷容易受到營業收入和利潤的表面增減所影響。

在投資判斷方面，不斷出現欠缺長遠眼光的失誤，在與韓國、台灣企業的競爭中敗下陣來。

與同行企業比起來，台積電也顯得與眾不同。

排在世界第4位的聯華電子，在2016年（截至2016年12月）之前連續2年出現投資活動現金流量高於營業現金流量的情況，之後縮減了投資。

第3位的美國格芯並未上市，財務狀況不明，但2018年撤出最尖端產品的開發。

在開發成本高漲的背景下，其他廠商難以控制投資與回收的平衡，在與台積電的競爭中落後的情況浮出水面。

台積電2013年以後每年向設備和研發投入超過90億美元，其中大部分是自身賺到的資金。

2019財年因半導體需求低迷，合併凈利潤降至3453億新台幣，同比減少2%。

雖然未能連續8年創出利潤新高，但銷售凈利潤率達到32%，維持了高水平。

6，創始人張忠謀開創了的穩固的業務模式——晶圓代工模式

台積電既高又穩定的資金創造能力源自創始人張忠謀構建的晶圓代工模式。

張忠謀曾擔任美國德州儀器的高級副總裁，之後他於1987年創建台積電。

預測到成為客戶的「無廠型」（Fabless）設計公司將崛起，確立了世界最早的專業代工業務模式。

這是使設計和製造分離，帶來行業秩序變革的模式。

台積電支撐著美國高通和英偉達等強有力的無廠設計企業的增長，成為與三星電子、英特爾並列的半導體「三巨頭」。

為了在研發和製造均需要巨額資金的半導體行業里贏得勝利，張忠謀追求的是盈利性。

台積電曾在提出的財務指標中強調，2018年的投入資本回報率（ROIC）必須達到15%到20%。

投入資本回報率是顯示投向業務活動的資金能在多大程度上產生回報的指標，台積電過去5年的平均值為21.4%，高於英特爾的15.7%。

三星約為8%，但由於三星的業務範圍廣泛，難以比較。

高的盈利性還是向客戶提供充分附加值的證據。

張忠謀把賺到的資金最優先用於技術開發，全面贏得了優質客戶。

7，台積電憑藉自身在製程工藝和生產能力上無可替代的優勢，為業界夥伴提供支撐

6月22日，日本超級計算機「富岳」在計算速度方面成為世界第一。

核心的富士通CPU由台積電製造，採用了縮小晶片間隔、提高性能的，並且由台積電自主研發的「CoWoS」技術。

自2018年起持續排在首位的美國IBM超級計算機Summit大量搭載英偉達的圖形處理器GPU，這也由台積電製造。

在超算最高峰爭奪的背後，台積電低調且持續發揮關鍵性作用。

此外，台積電提供智慧財產權等，支撐客戶設計的能力也很突出。

蘋果6月22日宣布個人電腦Mac將搭載自主開發的CPU，自2006年採用英特爾CPU以來首次更換。

台積電將在背後支撐蘋果CPU的設計和製造。

蘋果尋求加強Mac與已搭載自主開發CPU的iPhone等合作。

對台積電來說，除了iPhone和iPad之外，還將承擔Mac的CPU製造。

與蘋果的關係進一步加強，今後或許將持續全面贏得訂單。

追求超越代工製造的附加價值，藉此吸引客戶，並穩定取得高收益是台積電強大的本質。

張忠謀曾指出，無法預測誰能勝利，但不管誰勝利，台積電都將是贏家。

8，張忠謀預言，台積電與三星發生「全面戰爭」

張忠謀作為唯一競爭對手感到警惕的是三星。

三星在失去「新款」iPhone的訂單、讓台積電形成壟斷的2016年，充分利用過剩產能，向台積電發動了價格競爭。

挖走了高通等蘋果以外的客戶，台積電內部也出現了降低代工價格的論調。

不過，據稱張忠謀在董事會上表示決不降價。

結果，失去訂單的影響並未表面化。

這是因為加密貨幣的礦機廠商比特大陸和華為等新興企業的需求迅速擴大。

高通和英偉達等美國客戶也繼續將大部分訂單交給台積電，三星甚至未能攻入台積電的根據地。

挑戰未能成功的三星改變了戰略。

在2019年4月發布的「半導體願景2030」中宣布積極強化設計能力，這體現出正面瓦解台積電模式的決心。

張忠謀2017年預測與三星的競爭或將演變為「全面戰爭」，圍繞代工王座的巔峰對決已拉開序幕。

三星曾經不受繁榮與蕭條左右，藉助積極的投資擊敗了日本半導體廠商，計劃通過「10年計劃」投入約133萬億韓元巨資。

台積電的研發和設備投資每年也投入巨資，兩者在資金實力上不相上下。

但三星想要通過自己擅長的方式打敗台積電，其實並非易事。

（本文綜合自日經新聞等媒體/自媒體，我為科技狂整理）