華為極限生存推演：在最寒冷冬天活下去的4種可能

導讀：約等於歐洲+北美+日韓，如此龐大的市場體量足夠養活一家世界500強高科技企業。

（全文共3300字，完全閱讀需要6分鐘。

）

5月22日，日經亞洲評論刊文稱，華為正在與三星、聯發科和紫光展銳談判，以購買晶片抵消美國制裁對手機等消費者業務造成的影響，其中僅聯發科的下單量就增加到過去的3倍。

此前，在美出台更嚴禁令的第二天，市場即傳華為向台積電緊急下單7億美元，和禁令賽跑，以備足晶片存貨。

但幾天來，媒體報導的上述消息反反覆復，不停反轉，結果華為能否從三星、台積電和聯發科拿到晶片，也變成未知數。

華為如何在極限壓力下生存下來，就成為牽動億萬人的話題。

01、美國為何要掀桌子？

以最樂觀的眼光看將來，以最壞的打算著眼於現實，或許是應對美國打壓的最好策略，因為從近300家中國企業被列入「實體清單」的情況看，應對美國的打壓可能是一個長期命題。

美國有奪回5G霸權的迫切渴望。

回溯過往，2G的主導權在歐洲，3G和4G的主導權在美國，到5G時，變成中國、美國、歐洲、韓國共同主導。

其中，中國占有一點點優勢，而美國則由過去的莊家，變成眾多玩家之一。

地位的衰落，很容易造成心理不平衡，所以美國才出手無底線。

美國想要的，是挽回5G押錯寶造成的損失。

2019年12月，華為創始人任正非接受《華爾街日報》採訪時就認為，美國在5G上判斷錯誤，以為5G時代不會很快到來，所以把注押在了帶寬更大的6G上，同時選擇毫米波高頻段，以為有時間去解決6G覆蓋距離短帶來的理論和技術問題，沒想到5G只花了10年時間就做出來了。

與美國不同，以華為為首的中國企業押的是厘米波，將美國甩在了身後，使其在5G標準的制定中話語權下降，而中國則在上升，這是美國最不願看到的，以至於不得不允許本國企業和華為交流，以避免華為在5G標準制定中的強勢地位。

另外，谷歌、亞馬遜、微軟、高通等31家全球技術公司（基本都是美企）組成Open RAN政策聯盟，目的就是實現5G硬體和軟體分離，架空華為、諾基亞等傳統通信設備廠商，為美國在不占優勢地位的5G市場格局下，扳回一局。

如果以玩牌來類比這場逐鹿戰的話，美國相當於即將輸掉的玩家，不是認輸出局，而是掀翻牌桌，撕打其他玩家，製造混亂，想要另開牌局（成立Open RAN政策聯盟）贏回來，並在下一局（6G）坐莊。

有人或許以為這是無中生有的「陰謀論」，其實這是「陽謀」，因為美國人對此毫不忌諱。

據《環球時報》報導，2019年4月12日，川普在發表美國關於5G部署的講話時，表示「5G競賽是一場美國必須要贏的比賽」，並強調「我們不能允許其他國家在這個未來強大的產業中超越美國，到目前為止我們在很多此類產業中領先……我們是有敵人的，要確保5G不被敵人掌握。

」

美國的通信設備商早已經被市場淘汰出局，唯有高通還剩下終端業務（通信設備業務在押注CDMA時，已經賣給日本京瓷），無法和中國華為、中興這樣的全產業鏈通信企業比。

沒法比又要贏，怎麼辦？只能掀翻桌子！

於是，講話一個月後，美國商務部發布針對華為等中國企業的「實體清單」，進行定向打擊。

這就可以解釋，為何美國對華為絕不手軟，下手一次比一次重，因為這家中國公司是美國謀求5G霸權道路上的絆腳石。

這種情況下，任何美好的幻想都不切實際。

華為將迎來其歷史上最寒冷的冬天，這個冬天會有多寒冷？

02、哪些晶片和業務離不開美國技術？

華為現有的業務中，晶片設計面臨的問題主要是EDA軟體不能更新，在三五年內暫時不會帶來太大問題，倒是由於晶片製造業務採用外包，挑戰和壓力最大，因為國產晶片製造，不是卡在了製程工藝上，而是卡在了國產半導體設備上。

華為的晶片製造外包方主要是台積電和中芯國際，這兩家晶圓代工廠可以承接14nm到5nm的高端工藝製程，是華為麒麟晶片（面向手機業務）、天罡晶片（面向5G基站業務）、鯤鵬處理器（面向伺服器業務）和巴龍晶片（面向5G互聯業務）的製造方。

而台積電和中芯國際正是美半導體設備的大客戶，按禁令規定，是不能為華為製造上述四大晶片的。

這就意味著華為手機、電信設備包括5G基站、伺服器和物聯網業務將無芯可用，等於整個公司的業務都將受到打擊和影響。

那麼，華為能不能通過外購晶片，比如媒體報導的採購三星和聯發科的晶片來度過冬天呢？不能，因為三星和聯發科甚至紫光展銳的晶片，在設計和製造中也使用了美國技術。

在《西遊記》里，孫悟空最後用金剛鑽把羊脂玉凈瓶鑽了個孔，逃出後最終打敗金角大王。

華為要鑽破美國的羊脂玉凈瓶，還是要靠國產半導體設備替代，但目前的現實是，國產半導體設備的進步大大落後於國產工藝製程的進步。

中芯國際目前量產的最先進工藝製程是14nm，2020年底可以研發成功「N+1」，相當於台積電的10nm，翻過這道坎，在此基礎上可以研發出7nm。

按中芯國際聯席CEO梁孟松的說法，到5nm時才用得上EUV光刻機，也就是說追趕台積電並非高不可攀。

從這些消息看，國產晶片工藝製程近年來進步神速，但國產半導體設備特別是國產光刻機，這幾年有點跟不上節奏。

03、國產光刻機升級後可生產7nm晶片

目前最先進的國產光刻機，是上海微電子裝備（集團）股份有限公司生產的SSA600/20，解析度最高能到90nm，2019年才通過專家組現場測試，現在大概已實現量產。

SSA600/20採用浸液式ArF雷射光源，光源技術上和ASML的高端光刻機（EUV光刻機屬於超高端即旗艦產品）TWINSCAN型號相同，但TWINSCAN能實現7—28nm工藝節點，也就是最高可以用來製造驍龍865。

國產光刻機SSA600/20目前還達不到這個高度，不過通過機器升級（包括物鏡和偏振光升級），再配合光刻膠、折射液和光刻流程升級，可以接近或達到ASML的TWINSCAN光刻機技術水平，實現7nm工藝製程，滿足華為現有全部晶片的製造需求。

可以肯定的是，在當前國際形勢下，國產光刻機升級會提速，集中攻關的話，可能2到4年就會出成果，這是華為生存的基礎，也是不會倒下的保障。

此外，我國還在進行電子束直寫光刻機、納米壓印設備等研發，以開闢另一條賽道，極紫外光刻機技術也在研發中，加緊追趕國際先進技術的步伐並未停止。

相反，國外相對我們的優勢正在縮小。

EUV光刻機之後的下一代光刻技術，現在並未定型，我國、歐美和日韓都在進行基礎研究，基本在一條起跑線。

其次，3nm工藝製程之後，如果沒有電晶體結構的創新，晶片製造水平提升會撞牆，停滯不前，而電晶體結構研究，目前仍處於基礎研究階段，概念設想五花八門，大家也基本在一條起跑線。

對華為來說，未來不再撲朔迷離，也不再關山千萬重。

最現實的問題是，華為如何熬過眼下最寒冷的冬天，熬到國產半導體設備迎頭趕上時的鳥語花香的春天？

04、4種過冬可能

前面已經說過，目前只有中芯、台積電和三星能代工華為的天罡晶片、麒麟晶片、鯤鵬處理器和巴龍基帶晶片，當這三家代工廠被迫抽身離開，外購第三方晶片（包括三星、聯發科和紫光展銳）也被堵死時，華為將陷入全線業務無芯可用的困境。

在消耗完現有庫存，最多一年後，因沒有晶片可用，華為的業務可能全線停擺，整個公司走到生死存亡的關頭。

此時，華為有兩種可能發生，一是如美國所願關門，二是重組業務線，活下來，堅持到曙光來臨。

第一種情況等於助長美國打壓的氣焰，會打擊我國其他高科技企業的信心，所以基本不可能也不能發生，加上華為是我國5G基礎設施建設的中堅力量，華為倒掉的話會拖累整個5G布局。

所以，在最艱難的情況下，華為或許會重組業務線，保證持續現金流，以留住研發人才。

下面是推演的4種過冬可能，不一定專業、準確，僅供關心華為的人士參考：

1. 收縮晶片產品線。
   
   麒麟晶片因為沒有代工廠可以生產，只能暫時凍結，手機業務在無第三方晶片可用的情況下，只能暫時砍掉，重點轉向對晶片集成度要求較低的智能家居產品，包括路由器、智能音箱、智能電視等，建設鴻蒙系統生態；
2. 降低晶片設計複雜度。
   
   巴龍基帶晶片和天罡晶片涉及到華為核心的通信業務，是一定要想法保留的，可以採取重新設計、降低集成複雜度和規模（以匹配目前國產光刻機最高解析度90nm）的方法。
   
   現在一塊晶片能完成的功能，分散到幾塊晶片去完成，功耗會有一定增加，但會保住通信設備、機頂盒、物聯網等產品線，從而使海思半導體獲得繼續生存的空間；
3. 市場轉型。
   
   受禁令影響較大的部門和業務線，重組整合後，可以發揮華為的研發優勢，從做產品轉型為做解決方案，開拓to C行業市場；
4. 開展專利授權，收取授權費，獲取研髮長效現金流。
   
   

總之，美國新禁令出台，雖然對華為關上了一道門，但華為還有許多窗可以打開，仍然不乏生存機會，處境雖然困難，但前路並不悲觀。

更為重要的是，華為身後還有一個全球最大的市場，這是華為最重要的依靠，14億的人口大約等於歐洲+北美+日韓，如此龐大的市場體量足夠養活一家世界500強高科技企業。