2017手機晶片年度排名:高通強勢 華為進前五
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2017年落下帷幕,各種年度榜單也是層出不窮,今天為大家整理了最新出爐的幾個年度榜單。
在手機行業中,我們一般都是以手機品牌或是手機型號來進行各種排名,那麼這些手機的心臟——SoC的排名又是怎樣的呢?今天科技博客 PhoneArena 為我們帶來了一組數據。
該媒體今天報導稱,市場研究公司 Counterpoint Research 周五發布了第三季度全球智能機片上系統(SoC)市場統計報告,數據顯示如果按照收入來看,高通公司在智能機 SoC 市場的占有率高達 42%,位居首位。
而蘋果公司的 A 系列晶片占有率為20%,排名第二;聯發科位居第三,份額為14%;排在第四的三星電子份額為11%;令人意外的是,華為海思晶片品牌份額為8%,排在了全球第五。
在高通和蘋果的份額都沒什麼變化的情況下(高通上升1%,蘋果下降1%),後面三家的變動還是比較大的,雖然聯發科守住了第三,但是份額比起去年的18%下降了4%,三星則上升了3%,華為上升了2%。
總的來說,今年第三季度,全球智能機SoC市場收入同比增長19%,突破了80億美元。
可能有些朋友不是很懂SoC,這裡和大家解釋一下,在智慧型手機中,因為對集成度要求很高,沒有辦法像電腦一樣將CPU、顯卡、網卡等晶片分開放在主板上,所以就需要將它們全部集成封裝到一個「晶片」中,這個「晶片」就叫SoC。
對於移動SoC產業未來的發展, Counterpoint 研究總監尼爾•薩哈(Neil Shah)稱,未來手機晶片行業將從「核戰」轉變為對手機綜合性能的提升。
其實從兩年前手機晶片的核心數量就已經停留在八核不動了,而這兩年每一家都在圖像處理器、基帶性能上下功夫,不過在2018年,晶片的人工智慧屬性將會是發展的主流,就像今年蘋果和華為在A11和麒麟970上做的那樣。
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