華為的手機晶片在全球排行榜位列第五,那麼第一是誰?
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根據市場研究公司 Counterpoint Research 的數據,他們統計了2017年第三季度全球智慧型手機 SoC 晶片的市場份額,按照這份數據報告,華為的晶片排在全球第五,高通排名全球第一。
高通占據 42%,穩穩地排在第一,相當於第二名蘋果的兩倍。
相比去年同期,高通還上升了 1%。
可以說高通的中檔晶片鋪貨順利,搶占了第三名聯發科的份額。
蘋果在全球市場占 20%,相比去年同期下降 1%。
這些年,蘋果在高端手機市場是一直被競爭對手蠶食的。
第三名聯發科,變動比較大,雖然守住了第三,但全球市場份額,從去年的18%下降到 14%。
智慧型手機晶片的設計,難度極高,需要很深的技術積累,比手機廠商把晶片、螢幕等部件買來組裝出手機,在難度上要大多了。
華為的麒麟晶片,能在如此短的時間內追上來排到世界第五,可以說是大陸的 IC 設計之光,更重要的是麒麟的通信模塊是華為自己研發的,這是連蘋果都沒做到的事情。
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