2017 年度排名之手機晶片：高通強勢 華為進前五
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市場研究公司 Counterpoint Research 近日發布了第三季度全球智能機片上系統 (SoC) 市場統計報告，數據顯示如果按照收入來看，高通公司在智能機 SoC 市場的占有率高達 42%，位居首位。
而蘋果公司的 A 系列晶片占有率為 20%，排名第二；聯發科位居第三，份額為 14%；排在第四的三星電子份額為 11%；令人意外的是，華為海思晶片品牌份額為
8%，排在了全球第五。
在高通和蘋果的份額都沒什麼變化的情況下（高通上升 1%，蘋果下降 1%），後面三家的變動還是比較大的，雖然聯發科守住了第三，但是份額比起去年的 18% 下降了 4%，三星則上升了 3%，華為上升了 2%。
總的來說，今年第三季度，全球智能機 SoC 市場收入同比增長 19%，突破了 80 億美元。
Counterpoint 研究總監尼爾•薩哈 (Neil Shah) 稱，未來手機晶片行業將從「核戰」轉變為對手機綜合性能的提升。
其實從兩年前手機晶片的核心數量就已經停留在八核不動了，而這兩年每一家都在圖像處理器、基帶性能上下功夫，不過在 2018 年，晶片的人工智慧屬性將會是發展的主流，就像今年蘋果和華為在 A11 和麒麟 970 上做的那樣。
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