高通與蘋果決裂 蘋果已決定使用英特爾5G晶片
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高通與蘋果這一對行業巨頭既有競爭也有合作，不過，最近，這兩家貌似徹底決裂了。
最近，高通一紙訴狀將蘋果狀告至法院，稱蘋果方面有70億美元的專利費仍在拖欠，但蘋果方面表示高通二次收費，此次訴狀極不合理。
針對高通的指控，蘋果方面回應稱高通的專利授權方式不公平，一直以來高通都存在重複收費的情況。
隨著與高通的法律糾紛不斷升級，蘋果目前的iPhone XS、iPhone XS Max和iPhone XR都使用英特爾的數據機晶片。
今年的蘋果系列是首次完全使用英特爾的數據機。
蘋果公司計劃在2020年的5G蘋果手機中使用英特爾的8161數據機晶片，英特爾公司將成為蘋果數據機的唯一供應商。
而高通的5G晶片預計在2019年啟用，會早於英特爾一年，高通晶片的5G安卓手機也將在同年發布。
按照目前的局勢來看，安卓將會成為最新發布的5G手機，因利益與高通決裂的蘋果，明顯無法享受到最新的5G手機的第一波紅利了。
不過，塞翁失馬，安知非福，蘋果決定等到2020年再發布5G iPhone是明智的決定，還是錯誤的選擇，只能等到消費者市場來判定了!
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