高通與蘋果決裂，支持5G的iPhone將遙遙無期

科技先生11月5日訊，此前，高通與蘋果因專利糾紛關係一度鬧僵，而上周五，在聖迭戈聯邦法院聽證會現場，高通將一樁陳年舊案提上公堂，起訴蘋果拖欠專利費70億美元。

讓其與蘋果雙方的關係正式決裂。

目前蘋果已轉用英特爾晶片，高通則利潤出現下滑、對蘋果緊追不捨。

截至2018年6月中旬，蘋果和高通在全球打了50多場專利官司。

據悉，蘋果計劃在2020年的iPhone產品中採用型號為8161的英特爾數據機晶片，該晶片採用10納米工藝製造。

目前，英特爾是蘋果iPhoneXS/XR系列機型的唯一基帶供應商。

其實，在蘋果與高通就專利問題糾紛不斷的時候，iPhone XS系列新機也遭受了諸多消費者的質疑：雖然首次支持了雙卡雙待功能，但iPhone XS系列機型糟糕的信號表現，也讓蘋果對於棄高通挺英特爾而倍顯無奈。

據了解，高通的5G晶片預計在2019年正式商用，首批採用高通晶片的5G安卓手機也將在同年發布。

5G技術預計將提供比目前的5G網絡快10至100倍的速度，達到每秒千兆的級別，同時能夠更為有效的降低延遲。

雖然英特爾信誓旦旦地表示明年蘋果就能夠用上5G，但畢竟推出設備還需要一段時間。

所以轉用英特爾晶片的蘋果最快也要到 2020 年才能推出支持5G網絡的手機。

不久前，高通在峰會上展示了一台搭載了X505G數據機的5G樣機。

這款手機利用X50數據機已經成功進行了5G數據連接。

通過支持800MHz帶寬，搭載驍龍X505G數據機的樣機支持最高每秒5千兆比特的峰值下載速度。

三星、小米、OPPO已紛紛與高通達成5G合作。

在10月26日華為Mate20系列發布會上，余承東表示，華為將在明年發布首款5G手機，該手機將採用摺疊屏設計。

他介紹，如果螢幕更大，可能需要投射到智能眼鏡中。

在5G方面，華為希望從網絡到終端加快進程。

「華為在5G方面是有一定領先優勢的。

華為是專業做通訊起家的公司，無論在網絡設備方面，還是在終端方面都處在領先地位。

」余承東稱，「5G晶片方面，目前真正能商用的、真正有商用體驗能力的還沒有。

我們在終端商用上領先對手。

」