與高通決裂，蘋果擬2020年推出首款5G iPhone

對於蘋果來說，能否趕上5G手機的首波潮流，似乎並不那麼重要。

近期，有外媒表示，支持5G網絡的蘋果手機將會在2020年正式推出。

據悉，蘋果計劃在2020年的iPhone產品中採用型號為8161的英特爾數據機晶片，該晶片採用10納米工藝製造。

目前，英特爾是蘋果iPhone XS/XR系列機型的唯一基帶供應商。

在蘋果與高通就專利問題糾紛不斷的時候，iPhone XS系列新機卻也遭受著消費者的之一。

雖然首次支持了雙卡雙待功能，但iPhone XS系列機型糟糕的信號表現，也讓蘋果對於棄高通挺英特爾而倍顯無奈。

而高通的5G晶片預計在2019年正式商用，首批採用高通晶片的5G安卓手機也將在同年發布。

5G技術預計將提供比目前的5G網絡快10至100倍的速度，達到每秒千兆的級別，同時能夠更為有效的降低延遲。

5G有望大幅度刺激消費者換機，而在於高通決裂後，蘋果顯然無法享受到5G網絡的第一波紅利了。

據稱，蘋果計劃在2020年的5G iPhone手機中使用英特爾的8161數據機晶片，而英特爾將成為iPhone數據機的唯一供應商。

即將推出的8161晶片將使用英特爾的10納米工藝打造，這將增加電晶體密度，並提高速度和效率。

據說，目前英特爾正在測試8161數據機晶片的前代，即8060數據機晶片。

8060數據機晶片將用於5G iPhone原型機。

許多無線運營商，包括美國的Verizon和AT&T，最初將採用毫米波頻譜技術打造首批5G手機。

Fast Company的消息人士稱，由於英特爾未能解決8060數據機晶片的散熱問題和電池壽命問題，蘋果最近對英特爾感到「不滿意」。

儘管蘋果公司對英特爾感到不滿，但該公司並未考慮就供應5G數據機問題與高通重啟談判。

蘋果公司已與數據機晶片製造商聯發科(MediaTek)就可能的晶片供應進行了談判，如果英特爾在未來一年半的時間裡仍然無法解決上述問題，那麼蘋果可能希望聯發科來提供數據機晶片。

隨著與高通的法律糾紛不斷升級，蘋果一直依賴英特爾的晶片來生產設備，iPhone XS、iPhone XS Max和iPhone XR都使用英特爾的數據機晶片。

在2015年之前，蘋果就開始與英特爾合作，並讓後者為iPhone提供數據機。

今年的iPhone系列是蘋果公司首次完全使用英特爾的數據機。

去年底，有傳言稱，英特爾和蘋果已經在為未來的iPhone設備開發5G晶片技術。

據說，為了趕上高通，並贏得蘋果的5G數據機合同，英特爾有數千人在研究5G技術。

首批5G智慧型手機將於明年2月在世界移動通信大會上首次亮相。

Oppo、華為和小米等製造商的Android手機將採用高通生產的5G數據機晶片。

消息來源稱，AT&T一直在向手機供應商施壓，要求他們解決首批5G數據機晶片的技術問題，以便在2019年將5G手機推向美國市場。

5G技術預計將提供比普通4G網絡快10倍到100倍的速度，達到每秒1千兆或更高，同時還將降低延遲。

蘋果決定等到2020年再發布5G iPhone是明智的決定，並不奇怪。

5G標準是今年才最終確定的，明年主要市場上的5G基站數量仍將有限。