蘋果與高通決裂，或無法享受第一波5G紅利

2020-12-25

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蘋果和高通的專利糾紛近年來鬧得紛紛揚揚，雙方的關係一度降到冰點。

近日，外界盛傳蘋果與高通決裂，這究竟是怎麼回事呢？

蘋果5G棄用高通

據外媒稱，蘋果計劃在2020年的5G iPhone手機中使用英特爾的8161數據機晶片，而英特爾將成為iPhone數據機的唯一供應商。

據悉，將於近兩年面世的8161晶片將使用英特爾的10納米工藝打造，其電晶體密度、速度以及效率將得到提升。

事實上，外界對於蘋果棄用高通晶片早已有跡可循，畢竟，iPhone XS系列機型就已經採用了英特爾基帶。

然而，與高通X20基帶相比，蘋果iPhone XS系列新機所採用英特爾XMM 7560基帶不論是性能還是功耗都差了一大截。

也正是因為採用了英特爾的基帶，今年吐槽iPhone新機信號差的聲音比往年更甚。

而身為英特爾強勁對手的高通則計劃在2019年正式商用5G晶片，首批採用高通晶片的5G安卓手機也將在同年發布。

5G網絡作為第五代移動通信網絡，其峰值理論傳輸速度可達每秒數十Gb，這比4G網絡的傳輸速度快數百倍，整部超高畫質電影可在1秒之內下載完成，將極大刺激消費者更換5G手機。

顯然，比安卓廠商晚一步商用5G的蘋果則無法享受到5G網絡的第一波紅利了。

雙方專利糾紛不斷

其實在早前，蘋果與高通也算是親密無間的合作夥伴。

然而，因為利益摩擦與專利糾紛，二者的關係隨著時間的推移逐漸惡化。

2011年起，高通一直是蘋果iPhone的獨家晶片供應商。

不想到了2017年，雙方怒目相向，互訴公堂。

當時的場面是：蘋果指責高通的專利授權方式不公，而高通方面則反訴蘋果專利侵權。

期間，高通還公布了對蘋果公司的爆炸性指控：高通認為，蘋果工程師竊取了軟體中的原始碼還有工具，從而幫助英特爾克服其晶片中的工程缺陷，使得原本在iPhone中表現不佳的英特爾晶片性能提升。

而就在前不久，高通在美國聖地亞哥聯邦法庭聽證會上聲稱蘋果還拖欠其70億美元專利使用費，並以各種理由與藉口拒絕支付。

同時，高通還要求法官駁回蘋果關於9項「精選」專利相關的所有索賠要求。

迄今，高通與美國的專利戰已持續了22個月之久。

截止今年6月份，高通與蘋果已在全球打了50多場專利官司。

小七有話說

在通信領域，高通擁有13萬項專利儲備，涵蓋晶片以及移動通訊等必要技術。

可以說，每一家智慧型手機廠商都避不開高通的專利，要想生產手機，必須先給高通交上一筆高昂的專利費。

然而，高通按照整機收費的收費模式，一直受到業內詬病，也是蘋果與之決裂的原因之一。

在與蘋果曠日持久的專利戰中，高通不僅損失了大筆的錢財，還受到了歐盟委員會以及韓國方面的罰款，處境可以說是十分艱難了。

既然如此，高通何不轉變其專利授權方式以及收費模式，改變其濫用市場主導地位的形象，與蘋果握手言和呢？

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