不負眾望!基帶果然是華為的強項,新麒麟晶片將支持5G,死磕高通!

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《央廣新聞》6月16日報導,我國移動、聯通、電信三大運營商將投資1800億美元,計劃在7年內建成全球最大的5G網絡。

毫無疑問5G是未來的趨勢,對物聯網、雲計算、人工智慧等發展啟動關鍵作用。

智慧型手機要能夠使用5G網絡,就需要手機晶片的基帶能夠支持5G網絡。

基帶是智慧型手機上的一塊集成電路,有點像撥號上網時代的Modem,基帶負責手機移動數據網絡無線信號的解調、解擾、解擴和解碼工作。

簡單說:基帶決定了手機的信號好壞和網速快慢,手機支持哪種網絡模式(2G,3G或者4G)都是基帶決定的。

高通是基帶領域的全球霸主。

2G和3G時代,高通處於完全的壟斷地位,基本上每一台手機就要給高通專利費。

4G時代更多廠商參與進來了,高通的優勢依舊明顯,蘋果手機iPhone7之前都是掛載高通基帶,iPhone7是外掛高通和intel兩種基帶。

目前高通和Intel都瘋狂押注,發展5G網絡的基帶。

高通已經在2016年底發布了首個5G晶片——高通驍龍X50平台,包括SDR051毫米波收發器、5G基帶和支持性PMX50電源管理晶片,首批商用產品預計將於2018年上半年推出。

華為一直在通信領域深耕,有著豐厚的技術和專利積累。

華為的海思麒麟系列晶片讓我國手機產業摘掉了「缺芯少屏」的帽子,而基帶技術更是華為的強項。

所以在5G基帶的比拼中,華為應該不會落後。

華為果然不負眾望!近日華為無線解決方案部門的CMO Peter Zhou接受外媒Computerbase採訪時表示,華為海思正在積極展開支持5G網絡的基帶研發,對應的麒麟處理器也在開發當中,相關成品會在2019年推出。

按照慣例,華為Mate9去年下半年是搭載當時最頂級的麒麟960晶片上市的,今年下半年的Mate10應該會升級到麒麟970,明年是麒麟980,2019年那就是,華為海思麒麟990會支持5G網絡,時間上比高通2018年商用僅晚一年,性能上肯定是頂級的,說不定能夠秒殺高通。


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