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高通5G格局：三星，華為不陪玩，蘋果與之徹底決裂，誰是贏家

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高通5G格局：三星，華為不陪玩，蘋果與之徹底決裂，誰是贏家

高通在10月香港舉辦的2018 4G\5G峰會上，除了發布了675處理器外，高通還確認了在2019年使用驍龍 X50 5G 基帶的 OEM 手機廠商，合作夥伴有小米，一加，oppo，vivo，索尼，LG等19家廠商，在這個名單中，國際三大巨頭，蘋果，三星，華為集體缺席，這表明三大巨頭不再與高通合作5G，不再即將到來的5G時代依賴他人。

如果真是這樣，對高通的打擊還是很大的，畢竟這19家廠家聯合起來確實不是3巨頭的對手。

三星這一次不和高通合作，應該是對自家的5G晶片研究有很大信心，有分析認為三星明年上半年推出的旗艦機Galaxy S10可能會同時搭載高通的5G晶片驍龍8150和三星自己的5G晶片

華為今年初發布了它的5G基帶--巴龍5G01和5G商用終端——華為5G CPE，華為將會在2019年6月份推出可以商用的5G手機，相信華為的研發能力。

蘋果是最慘的一個，近日高通公司以蘋果公司拖欠70億美元專利費為由,一紙訴狀將蘋果公司告上法院，而蘋果公司方面回應稱已交了專利費，但高通公司對其進行二次收費，蘋果認為高通的訴狀非常不合理。

於是蘋果公司將晶片業務轉向了英特爾，目前英特爾公司已經成為蘋果iPhoneXS/XR系列機型的唯一基帶晶片供應商，蘋果方面已經將英特爾晶片計劃於2020年發布的機型中，此後將不再採用高通晶片。

Intel其實是先於華為發布5G基帶的，它在去年初的CES上就發布了5G基帶8060晶片，不過其實在成熟度方面有較大差距，這兩年它一直都在改進該款晶片，不過據稱蘋果已在測試Intel的5G基帶8161晶片--這是8060晶片的升級版，但是從蘋果的反饋來看8161晶片與8060晶片一樣存在發熱量較大的問題，並不適用於手機上，這導致蘋果如果依然要使用Intel的晶片將無法在明年發布支持5G的iPhone。

接下來看看蘋果如何應對。

此前國內手機晶片基本都用的是高通或者聯發科，使用他們的晶片需要繳納高額的專利費和使用費，為了不再受到牽制，三大巨頭才自己開始研發。

高通一下子多了三個對手，最頭疼的應該還是高通吧。

技術才是王道

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