高通7系平台的5G布局 一場即將發生於方寸之間的「田忌賽馬」

如今高通在中端晶片市場上的先發制人，顯然已經為自己在今後5G方面的布局打下了良好的基礎。

5G，被業界普遍認為是「第四次工業革命」，因為5G對整個社會生活的影響是方方面面的，從生產到生活，從娛樂到工作，從消費領域到產業領域……它將從基礎網絡連接技術的角度顛覆、解放整個社會的生產力。

而高通之於5G，恰如魚群之于海洋。

高通通過自身在基礎連接技術方面的沉澱，以及在連接晶片產品的同時，同步完成了對5G整個產業生態發展的整體解決方案的研發。

從2016年就已經面向5G推出的驍龍X50 5G modem，到如今的第二代5G數據機驍龍X55的正式發布；從去年推出的首個5G射頻模組，到如今形成了從數據機到射頻前端的整套5G網絡解決方案。

迄今，高通在推動5G終端問世的過程中，一直都起到了重要的作用。

事實上，在今天你已經可以切切實實買到的5G手機產品中，大部分覺採用了高通的5G網絡解決方案，不得不說，這也是高通和OEM廠商們合作推進的結果。

縱觀高通的手機平台產品線，驍龍8系旗艦移動平台我們已經比較熟悉，驍龍855以及驍龍855 Plus兩兄弟，目前已經支持多款領先的5G移動終端，並將它們推向了市場。

明年我們還將看到性能和工藝更加先進的，新一代的驍龍8系旗艦移動平台搭配驍龍X55數據機登陸市場。

而驍龍7系5G移動平台，將會是高通旗下首個原生集成5G基帶的移動平台，並支持所有主要地區和頻段。

高通表示該平台是今年2月首個宣布的5G集成式移動平台。

這麼看來，業內對於驍龍7系5G移動平台的期待值還是相當高的。

最後，未來的驍龍6系5G移動平台，鑒於其中低端市場的定位，它的意義旨在更廣範圍地普及5G體驗，而在這一點上，也與運營商們在全球5G網絡覆蓋部署計劃的大方向上相一致。

驍龍6系主要面向更大眾的市場，搭載驍龍6系5G移動平台的智慧型手機終端預計於2020年下半年商用，以支持5G在全球範圍的普及。

01

來自「中等馬」與「上等馬」之間的較量，帶來的結果言近旨遠

誰都沒想到，高通用旗下的中端7系移動平台，打出了反制「麒麟990 5G」的第一招。

9月6號下午四點半，就在華為發布了全球首款集成了5G基帶的手機SoC——麒麟990 5G，誓要再一次收割全國人民「開水」的時候，高通緊隨其後，突然宣布了旗下首個原生集成5G基帶的移動平台，隸屬於高通驍龍7系列晶片產品。

高通的這波突然發難，在瓶子哥看來不僅僅是高通對華為發出的充滿了火藥味兒的宣戰，更像是高通蓄謀已久、早就有備而來的一波反制華為的契機。

熟悉高通驍龍產品線的朋友們應該都知道，驍龍的7系平台一直都是投放於與千元機市場，作為中端晶片進行銷售的，所以從另一個層面來看，高通宣布驍龍7系5G平台的登場，也是同時宣布了這將會是首款中端5G智慧型手機所使用的5G晶片處理器。

作為兩家晶片製造商本次的核心競爭點，「集成了5G基帶的手機SoC」顯然才是大家關注的重點。

高通如今這波用自家的「中等馬」反制華為「上等馬」的行為，大有「四兩撥千斤」的架勢。

在高通如此從容應對華為的背後，瓶子哥看到的，是它坐擁技術加持下的「有持無恐」——我用我的中端產品就能實現你最新的旗艦產品才能實現的功能，那我的最新旗艦產品，豈不是就……

醉翁之意不在酒，高通選擇走這步棋的原因，無非就是想向外界發出一個訊號——我們同樣擁有集成5G基帶SOC的技術，此前沒有對外宣布只是因為還沒到一個合適的「契機」。

因為此前的驍龍855 Plus+X50外掛基帶的5G網絡解決方案完全可以滿足當前的市場需求，同時競爭對手們也都是外掛基帶，並沒有集成式5G基帶的發布，所以我們選擇「按兵不動」。

如今「麒麟990 5G」發布，為了在技術和輿論方面不落下風，穩定合作廠商們的心，我們也同時宣布了「驍龍7系列5G SoC」的消息。

連帶的，此前輿論盛傳的那些「高通不支持SA」、「高通沒有集成式5G基帶的技術」等等的謠言也就不攻自破了，實現了技術和輿論方面的雙贏。

這種「無形的威脅」才是最讓競爭對手們所顧忌的，因為高通首發的集成5G基帶 SOC居然是中端晶片產品，那麼高通在8系旗艦移動平台產品上，究竟還隱藏了哪些仍未可知的技術。

這些未知的不確定性，才是高通真正的「殺手鐧」。

這便是高通本次宣布「驍龍7系5G平台」消息的最終目的，同時也是它最想讓大家明白的「話外音」和「延伸意」。

02

高通式的「釜底抽薪」，向華為的「中等馬」和「下等馬」施壓

從高通此次公布的一些「驍龍7系5G晶片」的數據來看，這顆驍龍7系列5G SoC將會採用7nm的製程工藝打造，同時還將搭載高通下一代的AI人工智慧引擎和Snapdragon Elite Gaming特性。

這就和瓶子哥此前發表的那篇，「對於高通在5G時代下，又會有哪些技術會被下放至中端晶片市場」文章中的所有預測不謀而合。

此外，這顆驍龍7系列5G SoC不僅集成了5G基帶，還同時支持毫米波和6GHz以下的頻段、TDD和FDD模式、5G多SIM卡、動態頻譜共享等技術，當然也會同時兼容SA/NSA組網。

看到這裡，想必有些朋友已經明白了高通為什麼要通過這種「田忌賽馬」的方式，來向華為施壓。

因為對於智慧型手機的SOC技術而言，新技術從下至上的成長，永遠比從上至下的「下放」要容易得多。

畢竟如果新技術在性能稍弱的中端晶片上都能夠暢通無阻的運行，那麼性能更強的旗艦晶片對它而言，無疑是更肥沃的土壤，能夠讓新技術在大展拳腳的同時，產生更多的可能性，這是一道加法題；反之，將新技術從旗艦晶片的高度逐步下放，所面臨的可能是中端或者低端晶片在硬體性能方面的桎梏，從而導致它們不能承載新技術的全部，需要通過刪減或者「縮水」來達到低一級的晶片性能所能承載的運行強度。

「下放」的過程不僅需要花費更多的時間來進行功能上的取捨以及性能上嘗試，同時於最後結果而言，很有可能是一道減法題。

而就目前看來，高通需要做的是一道加法題和一道減法題，而華為海思所要做的，卻是兩道減法題。

高通的「中等馬」——驍龍7系5G SoC，可以迎戰華為的「上中下」三匹馬；而目前華為展示出的「上等馬」——麒麟990 5G，卻只能和高通的「中等馬」打的有來有回。

高通通過「驍龍7系5G SoC」使出的這一招釜底抽薪，無非就是看中了中端市場好切入、易推廣、容錯率高、風險低的高回報低成本特點。

高通其實很早便開始放眼布局，搶占市場範圍更大，擁有更多出貨量，同時作為主要獲利點的中晶片端市場。

如今，驍龍7系5G SOC的發布，不僅令「麒麟990 5G」的風頭稍減，同時高通通過這一系列的操作，再一次拉高了自己在輿論方面的關注度，並同步向華為目前的「軟肋」，空缺的中、低端5G SOC領域開始施壓。

能夠開發出頂級處理器，顯然華為也同時具備開發中低端處理器的能力，不過有意思的是，直到現在華為的中端處理器也僅僅從萬年麒麟659升級到麒麟710而已，而反觀驍龍，中端處理器層出不窮，從之前的萬金油處理器驍龍625到如今的驍龍710、驍龍735等等，幾乎在性能方面，都能略壓同時期的中端麒麟處理器。

對於高通而言，其高端處理器的出貨量與中端出貨量完全不可同日而語，在晶片的研發投入上，顯然高通8系列處理器是投入的重點，但是當頂級旗艦處理器被推向市場後，市場卻沒有足夠的終端設備去消耗，那麼在不提高單價的前提下，高通如何平衡投入巨大的研發成本，將會是一件愈發急於被解決的事情。

因此高通想要獲取更多的利潤，要麼就提高晶片的單價，要麼便是多推出市場接受度高，更受市場歡迎的中端處理器。

旗艦處理器單價提高勢必會降低OEM廠商們採購的意願，尤其是中端處理器的性能已經足夠滿足消費者日常使用的前提下。

而開發基於新製程的中端處理器顯然成本要低得多，並且由於巨大的出貨量可以保證高通攫取巨額的利潤。

因此對於高通來說，這顯然是為數不多的選擇中最優的方案。

而華為的晶片主要是為了滿足自己使用，所以在華為海思看來，自己完全沒有必要耗費過多精力去定製更多的中、低端型號晶片。

晶片的研發投入巨大，如果沒有足夠的出貨量保證的話，便很難保證晶片的投入與收益的平衡，因此對於華為而言，大量機型採用麒麟旗艦處理器，才可以儘可能的平攤研發成本。

如此看來，華為海思和高通走的是「大相逕庭」的兩條路子。

縱使如今麒麟810在中端晶片市場風頭正盛，但是也難以掩蓋華為麒麟晶片在高、中、低端市場之間的明顯斷層。

高端晶片（麒麟9系列）目前尚能自給自足，但回看中端市場，麒麟710發布已經相近一年，其性能僅與驍龍660基本相當，已落後於目前的市場環境，無論是對於華為海思國內市占率的目標、成本和利潤還是長遠的市場格局，都不是一個好的現象。

再反觀高通，縱然驍龍8系列的旗艦名號早已名聲在外，但真正為其提供最多利潤的，還是出貨量大且成本較低的7系列、6系列的中低端晶片。

結合最近一段時間來看，驍龍6系列從660、670到675，7系列從710到712、730、730G，高通無形之中加快了中低端晶片的疊代速度，選擇擴大第二戰場，對於高通來說也不失為一種好的策略。

華為在現階段，只是單純的尋求技術上的突破，最終的目的是為了避免此前被「技術制裁」的被動局面重演。

而高通不僅僅是在尋求技術上的突破，同時它還在尋求如何快速的使用這個技術去解決目前市場上存在的痛點，搶占市場。

高通的最終目的，是在尋求如何應對競爭對手對我發起技術衝擊的同時，還能同步的快速搶占市場，讓技術變現。

單就這一點上來說，高通顯然是比華為多考慮了一層戰略決策。

因此，華為海思推出新的手機處理器晶片，無論是作為麒麟710的疊代產品，還是與麒麟970、980等高端產品形成高低搭配目前都是迫在眉睫的狀態。

華為目前所要做的，不僅是在旗艦晶片上5G技術的突破，更重要的是在技術突破後，如何儘快的將自己擁有的5G技術進行下放，重拾自己的5G中低端智慧型手機市場。

03

未來的5G SOC或將四分天下：兩大分，兩小分

就目前看來，高通在5G SOC上的布局顯然更有前瞻性，是更具優勢的。

華為目前憑藉著「麒麟990 5G」或許還能在旗艦晶片市場占據優勢，可是一旦到了年底，在下一代的高通驍龍旗艦8系5G移動平台發布後，麒麟990 5G的優勢是否還存在，瓶子哥在這裡就要打一個大大的問號了，畢竟現在麒麟990 5G宣稱對飆的對象是驍龍855 Plus，可目前驍龍中端的7系5G SoC都能和它打的有來有回。

如果華為還是沒能在未來的這段時間裡，找到彌補自家中低端5G SOC空缺的辦法，或者是遲遲不推出麒麟8系列集成了5G基帶的手機SOC，那麼它不僅要面對的是如今包括OPPO、realme、Redmi、vivo、摩托羅拉、HMD Global、LG電子在內的12家手機廠商與品牌，在未來的5G手機上部署驍龍7系5G集成平台，並將在第四季度開始陸續商用上市後，源自中低端市場的缺失而產生的壓力，同時麒麟990 5G一旦沒能招架得住下一代高通驍龍旗艦8系5G移動平台的狂轟濫炸的話，華為所丟失的就不僅僅是中低端5G晶片市場了，而是高中低三線5G晶片市場的全線崩盤。

對於高通而言，一切也不是高枕無憂的。

如果下一代的高通驍龍旗艦8系5G移動平台的性能依舊「擠牙膏」的話，那麼它很有可能會被競爭對手反超，落下個馬失前蹄的局面。

所以在這裡瓶子哥再次大膽的預測一下：

新一代的驍龍8系旗艦移動平台將會於今年年底宣告上市，並於明年的第一、二季度開始鋪貨。

在硬體上，新一代的驍龍8系旗艦移動平台不僅將會原生集成驍龍X55 5G數據機，同時在天線模組和射頻系統方面，例如移動毫米波、5G能效和設計簡便性上，也將會有更新的技術加持。

用戶體驗方面，新一代的驍龍8系旗艦移動平台一定也將在維持電池高續航的同時，在5G信號方面為我們帶來更高效的高功率設備解決方案，給予用戶「5G多SIM卡」、可調諧的多天線管理系統等功能上的優化創新。

AI方面，終端側AI是高通在人工智慧上發展的重點，它對於設備使用的體驗幫助要比傳統的雲端側AI更為顯著。

相應的，終端側AI對系統級的軟體和硬體設計要求都不低，而新一代的驍龍8系旗艦移動平台的性能，恰好能滿足這方面的硬體需求。

5G的加入對於人工智慧的發展也有著巨大的幫助，甚至可以說5G與AI兩者相輔相成，結合之下絕不是1+1=2的效果，而是有著幾何級數式的增長。

所以瓶子哥有理由相信，新一代的驍龍8系旗艦移動平台在終端側AI方面，一定會有驚喜等著我們。

在性能和遊戲方面，Snapdragon Elite Gaming也必然會迎來升級，從今年主打遊戲畫面的層面來看，明年新一代的驍龍8系旗艦移動平台上所擁有的Snapdragon Elite Gaming體驗升級的重點，必然會來到聲音處理，也就是音質方面的升級。

這也將同時帶動高通一直潛心耕作的藍牙耳機音頻處理晶片以及在VR、AR、XR領域上的突破。

當聽覺和視覺上的限制被打通，5G所暢想的「無邊界沉浸式」體驗才能真正實現。

XR眼鏡就是高通開放生態的典型用例，Qualcomm Technologies產品管理高級總監Hugo Swart曾經表示，移動XR的機遇是非常廣闊的，它面向整個生態系統、平台供應商以及智慧型手機廠商和AR、VR、一體機頭顯設備供應商，甚至運營商都能夠在XR設備中發現自己的機遇。

高通在2019年chinajoy上展示的眾多驍龍XR設備，就是高通開放生態的最好證明。

新一代的驍龍8系旗艦移動平台，必然會是其中最關鍵的一環。

以上就是瓶子哥對於新一代的驍龍8系旗艦移動平台在未來5G時代，將帶來哪些突破的預測和展望。

其實除了深耕於通信領域，高通如今也是PC生態圈的積極參與者，高通已經通過和微軟的深入合作，將很多智慧型手機的使用習慣帶到了PC當中，比如全天甚至多天的電池續航、即開即用、可始終與雲端保持連接等。

這或許將是PC行業的一個全新的起點，目前看來，高通也正為PC行業的這一轉型做好準備。

當然，別忘了總是被我們忽略的智能汽車領域。

5G將為諸多的垂直行業帶來深刻的變革，其中最有望成為受連接技術和5G發展影響最深的行業之一，就是汽車行業。

而高通又在網聯汽車產業中扮演什麼樣的角色呢？拋開繁瑣的智能汽車晶片產品不談，高通旨在通過5G技術的加持下，重新定義用戶的車載體驗，今天的智慧型手機體驗在未來也將被帶到汽車領域之中，汽車聯網的能力將得到拓展，未來高通版圖下的的智能汽車，將實現「實時直接通信」、「避免車輛碰撞」、改善道路安全，且這些體驗都無需依賴任何移動運營商的網絡。

高通對於5G的野心絕不僅僅是停留在硬體設備層面上的，它最終的目的，是實現對於5G的「賦能」。

「賦能」，顧名思義，就是給予誰賦予它某種能力和能量，通俗來講就是，你本身不能，但我使你能。

這便有些站在高位者的角度去統領一個時代的意味了，獲取更多的話語權，同時相當的有侵略性。

總的來說，如果一切發展順利，高通憑藉著橫跨驍龍8系、驍龍7系和驍龍6系的「高中低」跨三檔式的全面組合，將大大擴展自己在5G移動平台方面的版圖勢力，規模化加速5G在2020年的全球商用化進程。

就目前來說，我們可以期待一下realme和Redmi這兩個品牌，已經確定首批搭載驍龍7系列5G SoC的智慧型手機產品。

同時在明年，也將會有眾多的中端5G手機迎來發布。

在如今高通、華為海思、聯發科、三星，四大晶片製造廠商都有集成了5G基帶的手機SoC發布的情況下，按照如今的發展形勢，如果各廠商的戰略正確，那麼未來的5G SOC晶片市場或將是一個高通、華為兩大分；三星、聯發科兩小分的局面。

但是如今高通在中端晶片市場上的先發制人，顯然已經為自己在今後5G方面的布局打下了良好的基礎。

這也讓瓶子哥對於高通——這個擁有眾多先進技術加持下的晶片公司的未來有了更多的期待和好奇，好奇他們對於未來可能會面臨的挑戰究竟還藏了「多少手」令人出其不意的應對方案。