與高通和解專利官司 蘋果5G不再缺「芯」？

蘋果高通放棄所有法律訴訟，還達成6年專利許可協議；此前因專利糾紛在全球打了50餘場官司。

作者丨梁辰 馬婧

編輯丨趙澤

北京時間4月17日凌晨，蘋果和高通「意外」達成和解。

蘋果和高通在各自網站發布消息稱，雙方此前已經達成協議，放棄在全球層面的所有法律訴訟。

此前，雙方曾針對許可授權如何收費在多國互相發起50餘起訴訟。

兩家公司在開始審判後數個小時之內達成了和解。

和解協議包括，蘋果將向高通支付一筆未披露金額的款項，以及高通將向蘋果提供數據機晶片的多年協議。

該協議自4月1日起生效，有效期為6年，並有2年的延期選項。

業內人稱之為「6+2協議」。

受此消息影響，收盤時，高通股價漲幅達23.21%。

該公司曾在專利訴訟的影響下損失了超過250億美元的市值。

對蘋果來說，其曾在新產品中採用英特爾的同類晶片，但由於後者在功能上落後於高通，使得蘋果在即將到來的5G時代落後於其智慧型手機行業競爭對手。

蘋果高通宣布和解後不久，英特爾宣布，其將退出5G智慧型手機數據機晶片業務，並聲稱將對PC、物聯網和其他以數據為中心的設備中4G、5G數據機機會進行評估，但將繼續在5G網絡基礎設施業務上進行投入。

英特爾並未解釋這一決定是否與蘋果與高通和解有關。

一場持續數年的專利官司畫上句號。

第三方機構Gartner分析師盛陵海告訴記者，這是一場中期休戰，至少在這段時間內雙方不會再有新的爭端，而英特爾也將解決該業務低毛利的困境。

另有多位產業人士表示，這是一場雙贏的結局，因為5G面前再大的競爭都讓位於商業。

4月17日晚間，美股開盤後高通一度漲幅超過17%，蘋果也小幅沖高。

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「城下之盟」：和解金額未公布

根據和解協議，蘋果公司將向高通公司支付一筆款項。

此外，兩家公司還達成為期6年的專利許可協議。

對於和解金額，雙方並未公布。

2017年1月，蘋果將高通起訴至美國加州南區聯邦地方法院，指控其壟斷無線晶片市場，並控告讓其損失10億美元。

此後，雙方在全球開展了專利互訴。

截至2018年6月中旬，蘋果和高通在全球打了50多場專利官司。

高通方面稱，與蘋果的和解協議將終結所有正在進行的訴訟，包括與蘋果設備合約製造商的訴訟。

根據和解協議，蘋果公司將向高通公司支付一筆款項。

此外，兩家公司還達成為期6年的專利許可協議，自2019年4月1日起生效，並包括兩年的延期選擇權。

雙方還簽訂了一份多年晶片供應協議。

但上述協議涉及的具體金額並未公布。

高通在其網站上發布了一張幻燈片，提供了有關其多年全球專利許可協議、與蘋果多年晶片組供應協議以及其他相關事宜的更多信息。

高通在幻燈片中表示，該協議「有助於提高高通授權業務的穩定性」，並「反映出高通智慧財產權的價值和實力」。

高通稱，預計隨著產品出貨量增加，EPS（每股受益）將增加約2.00美元。

對於和解金額，雙方並未公布。

此前，曾有手機廠商高層告訴記者，和高通的談判每個廠商都是相互獨立的，這也是高通專利授權費用模式受到質疑的根源，即不透明。

按照此前的訴訟消息，高通與蘋果訴訟涉及金額規模高達數十億美元，在美國首次裁決中，蘋果就被要求向高通賠付3160萬美元專利費用。

早前，曾有市場人士測算，蘋果每年向高通繳納的專利費高達20億美元。

中國政法大學智慧財產權法研究中心特約研究員李俊慧告訴記者，雙方的和解費用是什麼量級不好評估，從2017年1月至2019年4月，雙方處於有協議不履行階段，參照高通的許可費率，和此期間蘋果相應產品的出貨量估算（每年大概2億台終端），平均定價200美元的話，估計有幾十億美元，應該不會超過這個上限。

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和解背後：蘋果5G缺「芯」

作為全球第二大手機廠商的蘋果卻遲遲未發布相關計劃。

此前有觀點認為，與高通的專利糾紛或使蘋果今年缺席5G手機首發。

蘋果和高通的突然和解雖然讓人很「意外」，但似乎也是在意料之中。

Counterpoint研究總監閆占孟認為，和解是專利糾紛的常規手段，也是雙方在5G行業發展到現階段的必然結果，「預計2020年會具有大量5G手機供應的條件，蘋果一般需要1.5年甚至更長時間來準備2020年的產品。

所以現在是到了不能不和解的階段。

」

2019年2月，高通發布了第二代5G數據機晶片，並計劃搭載該晶片的產品在年底前送到消費者手中。

高通CEO Steve Mollenkopf稱，憑藉第一代產品其正在引領第一波商用部署，而第二代在功能和性能上的提升，將加速商業化，支持2019年所有的5G發布。

而蘋果則面臨著5G困局。

今年MWC上，OPPO、小米、中興等手機廠商均發布了各自的5G手機。

這些終端都採用了高通第一代5G解決方案——驍龍855移動平台搭配驍龍X50 5G數據機。

作為全球第二大手機廠商的蘋果卻遲遲未發布相關計劃。

此前有觀點認為，與高通的專利糾紛或使蘋果今年缺席5G手機首發。

蘋果從2011年發布iPhone 4S起，開始使用高通提供的基帶晶片。

此前，蘋果堅持拒繳專利費，因為在蘋果等公司看來「高通稅」不合理，智慧型手機廠商只是在通信模塊上應用了高通的專利，卻要按照整機價格向高通付出專利費。

從iPhone 7開始，蘋果引入英特爾的基帶晶片「對抗」高通。

在雙方達成和解前，蘋果也在向其他廠商尋求5G基帶晶片。

據相關媒體報導，蘋果有意向三星電子採購5G基帶晶片，但卻遭到拒絕，三星給出的理由是產能不足。

除此之外，擁有5G晶片的還有兩家中國公司華為海思和紫光展銳。

華為創始人兼CEO任正非在接受外媒採訪時曾表示，想開放其晶片給競爭對手蘋果公司。

蘋果方面則尚未對此做出回應。

蘋果晶片之困的另一個原因是自研遙遙無期。

Gartner分析師盛陵海表示，蘋果自研晶片難以跟上其產業化的需求，所以只能選擇外部供應。

即使蘋果還會繼續開發自己的晶片，但也會至少不會違反協議，和高通再度翻臉。

閆占孟認為，蘋果需要可靠且大批量出貨的晶片供應商，避免被其他競爭對手趕超，而高通則需要蘋果貢獻收入。

2019年1月，高通發布的一季報顯示，其營收同比下滑20%。

分析師電話會議上，CFO George Davis並不避諱地談到了蘋果的影響。

高通財報曾間接披露了雙方互相訴訟期的影響。

QTL（技術許可）業務2018財年第四季度收入為10.18億美元，同比下降20%。

2017財年第三季度開始，該業務受到與蘋果及其合約製造商的爭議所影響，業績出現負增長。

2018財年和2019財年第一季度，QTL收入不包括蘋果的特許權使用費或Apple的合約製造商生產的其他產品。

西南證券電子首席分析師陳杭認為，蘋果高通達成和解協議，意味著兩家公司在未來6年或更長時間內恢復業務關係。

由於之前未能與高通達成協議，蘋果完全依賴英特爾提供數據機，但在速度方面，高通的數據機領先於英特爾的同類產品。

和解後，高通的數據機將再次出現在iPhone上。

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中場休戰：持續了2年的專利糾紛

2017年1月份開始，雙方專利戰開打，至今已持續2年。

業內人士認為，如今戲劇性和解，算是一場中期休戰，至少在這段時間內雙方不會再有新的爭端。

憑藉在通信技術的研發優勢，高通與蘋果捆綁已久。

據華爾街日報報導稱，2007年，蘋果發布iPhone前，其不得不授權高通使用手機專利。

高通將專利授權給手機製造商，並按照每部5%收取專利費，每台設備的專利費可達12至20美元。

時任COO的庫克認為高通不該獲得這樣的收益，庫克的團隊曾提出價格為1.5美元。

但賈伯斯認為，創新應該得到公平的補償。

他利用和時任高通CEO雅各布的關係推動了一項協議，即蘋果每部手機向高通支付7.5美元，這算是一個很低的價格了。

2011年，蘋果延長了和高通的協議，並讓高通成為其iPhone數據機晶片的獨家供應商。

作為協議的一部分，高通向蘋果支付了10億美元。

這筆錢被高通CEO Steve Mollenkopf稱為「獎勵金」，如果蘋果再增加其他供應商，就必須償還這筆錢。

據媒體報導，後來這種一次性付款變為了按年付款。

在這種關係合作下，蘋果和高通都獲得了絕佳的銷售額。

2008年到2012年，蘋果iPhone銷售收入達到1647億美元，而高通從專利授權費和晶片等產品銷售中獲取了約650億美元的收入。

這一切在庫克成為蘋果CEO後發生了改變。

他認為蘋果付了更多的錢，而更重要的是蘋果與獨家供應商高通綁在了一起。

在後來的法庭證詞上，蘋果現任COO Jeff Williams對於這一交易說，「有把槍頂在我們的腦門上」。

Steve Mollenkopf卻並不這麼認為，其表示蘋果曾就排他協議提過建議。

庫克和Jeff Williams曾承諾大幅增加晶片銷量，並在數百萬部iPhone中採用高通晶片，以便和競爭對手相比具備優勢，並且要求了10億美元的「獎勵金」。

隨後，雙方專利戰開打。

據媒體報導，高通在了解蘋果使用英特爾的晶片生產iPhone 7後，開始拒絕提供10億美元的「獎勵金」。

作為報復，蘋果則削減了蘋果的專利授權費。

在隨後的訴訟中，高通指責蘋果與英特爾共享測試數據機晶片所需的代碼，但後者否認。

兩家公司交鋒的高潮在2018年底。

當年12月10日，高通對外宣布，中國福建省福州中級人民法院授予了高通針對蘋果公司四家中國子公司提出的兩個訴中臨時禁令，要求他們立即停止針對高通兩項專利的、包括在中國進口、銷售和許諾銷售未經授權的產品的侵權行為。

2018年12月18日，蘋果向用戶推送系統更新，為規避與高通的專利糾紛，但高通並不買單。

20日，高通宣布德國慕尼黑地區法院認定蘋果侵犯高通與降低智慧型手機功耗有關的智慧財產權，並授予了高通所請求的永久禁令，要求蘋果公司停止在德國銷售、許諾銷售和進口銷售侵權的iPhone。

2019年1月15日，德國法院駁回了高通公司針對蘋果公司提起的專利訴訟。

該法院認為，在蘋果的智慧型手機中安裝晶片並未違反高通專利權。

對於該裁決，高通表示將提起上訴。

高通執行副總裁表示，「還將繼續在全球範圍內對蘋果執行我們的（智慧財產權）權利。

」

最終戲劇性的轉變是，雙方在2019年4月16日達成和解。

雙方達成了一項為期6年的許可協議，以及高通向蘋果提供數據機的多年協議。

Gartner分析師盛陵海告訴記者，這算是一場中期休戰，至少在這段時間內雙方不會再有新的爭端。

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蘋果與英特爾分手

英特爾並未解釋退出5G智慧型手機數據機業務是否與蘋果和高通和解有關，但分析人士認為，根據英特爾放棄最初計劃於2020年推出的產品來看，這兩者有高度的關聯性，因為英特爾基帶晶片主要的銷售對象就是蘋果。

蘋果和高通的專利訴訟進行期間，蘋果從iPhone 7開始引入英特爾的基帶晶片，今年蘋果發布的iPhoneXS/XR系列機型中，英特爾也是唯一的基帶供應商，不過，因為通信質量不佳飽受詬病。

在達成和解前，IDC的數據監測顯示，2018年，蘋果市場份額雖然僅次於三星，但出貨量與2017年相比減少了700萬台，而位列其後的中國廠商華為增加了518萬台、小米增加了299萬台，OPPO增加了14萬台。

就在蘋果和高通宣布和解後幾個小時內，英特爾宣布退出5G智慧型手機數據機業務，並完成對PC、聯網設備和其他以數據為中心的設備中4G和5G數據機機會的評估，但表示將繼續投資其5G網絡基礎設施業務。

雖然英特爾並未在聲明中解釋這一決定是否與蘋果和高通和解有關，但盛陵海告訴新京報記者，根據英特爾放棄最初計劃於2020年推出的產品來看，這兩者有高度的關聯性，因為英特爾基帶晶片主要的銷售對象就是蘋果。

英特爾在一份聲明中披露，將在4月25日召開的2019年第一季度收益發布會和電話會議中提供更多信息。

截至記者發稿，英特爾方面尚未回復記者更多的詢問。

盛陵海稱，對英特爾來說，放棄這項業務可能是一件好事。

雖然因為蘋果的關係，英特爾在該業務上收入會有所提升，但該業務的毛利低於全公司平均水平，這意味著英特爾需要依靠其他業務補貼，而高通參與分羹後，英特爾仍需要同樣規模的補貼，其動力更低。

在上述聲明中，英特爾CEO Bob Swan表示，在智慧型手機數據機業務中，很明顯沒有明確的盈利機會和良好的回報。

然而，英特爾高管們曾多次對外表示，其在5G的優勢是提供端到端的解決方案，這包括從智慧型手機到PC、到數據中心等各個環節的覆蓋。

但從公司運營的角度來看，並不看好其他公司成為英特爾的替代品。

一方面，英特爾獲得蘋果的訂單，是通過提供大量補貼，而其他廠家沒有這樣的能力；另一方面，蘋果急於展開5G方面的測試，以便趕上5G終端的第一批發布，其他公司產品遠未達到高通的成熟度。

2019年2月，高通發布了第二代5G數據機晶片，並計劃搭載該晶片的產品在年底前送到消費者手中。

Mollenkopf稱，憑藉第一代產品其正在引領第一波商用部署，而第二代在功能和性能上的提升，將加速商業化，支持2019年所有的5G發布。

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