暑假購機特輯，晶片的三國頂立，論高通，麒麟，聯發科

2020-09-23

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筆者從黑白屏用到現在的大屏智慧型手機，自覺感慨不少。

現在就談談選購那些事。

從大家最關心的晶片說起。

此文為筆者小鋒玩智能原創。

麒麟-目前或者將來也是華為自產自銷的拳頭產品，從海思K3V2的滑鐵盧，到麒麟930的逐漸萌芽期，再到950的逐漸成熟，現在的960打出旗艦晶片，無論通訊基帶方面完全不輸高通，著實令國產爭了口氣，還是流暢度方面也可以抗衡主流晶片，只是還是有旗艦晶片的老毛病，偶爾發熱厲害，這也是製程不可避免的。

一向慢熱的華為也慣例10月份更新970晶片，主打人工智慧，至於性能方面看來是小升級版本。

代表機型：榮耀V9,榮耀9，華為P10，華為MATE 9等。

而華為聰明的策略將去年旗艦晶片下放到中端的機型（2K-3K），仍然維持了高速增長的勢頭。

中低端的是655晶片，這款14nm晶片儘管性能上仍然比不上625，但其低功耗著實令筆者有點意外，無論是遊戲還是視頻，可說是目前最低發熱的功耗產品。

代表機型：榮耀6X，榮耀8青春版。

還有快充版本的659晶片，看來會應用到下半年的千元機升級版本中。

高通-這個行業的老大哥，除了其優秀的性能外，以那個凌厲的專利費而聞名。

現在的高通835，吸收了以前810那時失敗的教訓，領先的10nm工藝傲視晶片界，還曾給人說媲美PC級的i3處理器，也一改以往820、821晶片的高功耗，高發熱。

只是或許是剛上市，新製程需要磨合，仍存在著WIFI斷流等情況，甚至部分存在著突然重啟情況。

代表機型：小米6、一加5、三星S8、HTC U11。

中端晶片是660,630。

以往高通6系晶片充其量也是中端，但現在高通迫於華為等高速增長的壓力，將自家架構應用在660中，在性能提高下可以說部分還超越了昔日的旗艦820。

當然630還是用公版ARM架構。

可惜的是目前充斥市面的仍然是去年的低功耗625晶片，660這款有點意思的產品並不多見，代表機型：OPPO R11,夏普S2。

低端晶片是4系列，這個多存在於1千元及以上的機型里。

儘管是目前最低端的機器，但其實也能滿足微信，100個群的QQ，加個王者榮耀的要求了。

至於機器眾多也就不詳述了。

聯發科-昔日的走量冠軍，從以往的首個八核處理器(MTK6592)，到經典的6752，X10等產品還只能藏於心裡，由於其推行的十核處理器，給人嘲笑為“一核有難，九核圍觀”，導致卡頓的形象已深入民心，本來一直想推旗艦策略，魅族剛推出的2K的X20，立刻紅米就出個千元機，這種心理落差實在讓消費者大呼受不了，也改不了以往形象給山寨機器生產等各種原因，再加上外掛基帶和晶片製程上的落後，難掩目前市場上占有率不斷下滑的尷尬。

筆者其實一度有關注聯發科，由於前幾年的高通一直是高價的形象，而聯發科的機型價格也更加親民，只是後來發生這些事件也造成不良的影響，仍然希望國產晶片能夠雄起，不然美國高通晶片壟斷的局面誰也不想看到。

旗艦晶片P30，跑分上不及麒麟960，目前採用了12nm工藝，支持雙攝，加上FLYME的優化，實際體驗下還是不錯的，只是目前僅有珠海第二辦事處出品PRO 7 PLUS。

中端晶片P25，只是P20的小改版，16nm製程，CAT 6基帶，代表機型：樂視樂Pro3雙攝AI版

低端晶片P23,P20,P10，目前最新的是P23，是不是給搞混了，現在眾多廠家還是採用在其低端機器里如小米紅米，魅族，樂視等品牌，價格在千元以下，並無太大缺點，優點也是低功耗。

還有一些聯芯，小米澎湃處理器S1，目前仍然處在中低端的發展期，至於占有率也不高，基帶對於全網通支持並不足，待加油發展。

目前的即使最低端的各家晶片，在使用上其實並沒有像前幾年那樣卡頓不已，在製程的不斷發展和國內幾大定製系統下已經越發流暢，都能滿足大家日常的聊天社交，玩休閒遊戲的要求了，但科技在不斷發展，誰也想要試試旗艦級別的產品，大家按需選擇即可。

此文為筆者小鋒玩智能原創。

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