高通顫抖！華為新機首發麒麟670：性能太狂暴！

在目前的手機市場上，無疑站在最前的三位就是三星蘋果和華為了。

雖然華為和前兩位大佬相比，無論是銷量還是利潤方面都有一段差距，但這個差距目前正在越縮越小。

之所以能取得這樣的成績，其中華為能夠自主研發手機處理器這點是不容忽視的。

華為自研的麒麟處理器，一直都在自家的高端旗艦手機上使用，並且廣受好評。

近年來，華為麒麟處理器一代比一代強，在性能方面已經完全不輸高通旗艦，比如最新的麒麟970，在跑分上已經超過了驍龍835處理器。

除此之外，麒麟970還有硬體級的安全加密晶片，AI人工智慧（NPU）專屬晶片，和巴龍基帶等。

這些都讓華為的高端旗艦手機更具有競爭力。

但相比華為高端手機上搭載的麒麟9系列處理器，在華為中低端上搭載的麒麟6系列處理器，那就真心不怎麼樣了，可以說被高通的6系處理器甩了一條街的距離。

目前華為最新的中端處理器是麒麟659，也是近段時間華為和榮耀中低端機型採用最多的處理器型號。

麒麟659大概也就和驍龍625差不多的水平，GPU還要遠遠落後。

但由於中端沒有拿得出手的麒麟處理器，所以麒麟659還被用到千元甚至兩千多元的華為手機上，競爭力就非常低了，大多人都不願意購買！

不過，在等待許久後，華為的中端新處理器終於要閃亮登場了！它就是麒麟670。

其實這款處理器在去年年底就開始曝光，說首發搭載在榮耀9青春版上，但結果沒想到榮耀9青春版上搭載的又是麒麟659。

看來，華為是有意把這款處理器拖到今年來發布了。

麒麟670的具體參數為，在CPU設計上採用雙核Cortex A72和四核Cortex A53（同高通驍龍650），GPU為Mali G72 MP4，基於台積電12nm FinFET製程打造（16nm深度改良版），另外麒麟670還是首款集成AI架構（NPU單元）的中端處理器，這也是最大的亮點。

可以看到，麒麟670相對比麒麟659簡直就是飛一般的改進，CPU和GPU的性能都超越了很多，製程也是12納米，僅比旗艦的10納米大一點而已，而硬體級的NPU計算單元，可以專職專能地進行人工智慧相關的運算場景，如圖像識別、語音聯動、用戶行為學習等用戶體驗會變得更好。

按照規律來說，麒麟670應該會首發搭載在一款比較典型的機型上，大家猜猜會是哪部呢？我覺得新款的Nova，或者榮耀10之類的手機比較有戲，而麒麟670也會讓高通和聯發科再次顫抖！