重磅！瓴盛科技獲得商務部無條件審批通過

集微網消息，今日，備受爭議的瓴盛科技終於獲得了商務部的審批。

瓴盛科技由建廣資產、聯芯科技、高通、北京智路資產等企業於去年5月26日共同出資成立，面向中國市場，主打智慧型手機晶片業務。

合資公司的註冊資本為29.8億人民幣，其中高通以現金的方式出資7.2億元，占股24.133%。

當時就引發了整個中國半導體產業界的熱烈討論，業內人士爭執的焦點在於，這家定位低端市場的中外合資手機晶片企業，是否會阻礙國內同行的發展。

眾所周知，目前全球手機晶片主要玩家包括高通、蘋果（自用）、聯發科、三星、海思（自用）、展訊（紫光展銳）等。

在這其中，除了蘋果、海思的產品不對外銷售，中高端手機處理器主要由高通所壟斷，大陸的展訊、聯芯以及台灣的聯發科主要提供中低端產品。

業內人士質疑，高通在中高端晶片市場已經是絕對壟斷地位，收穫著豐厚的利潤回報，為何還要花力氣到利潤低薄的中低端市場廝殺？持這一觀點的人士認為，這種利用技術合作來釋放低端技術，對立足中低端晶片行業、努力邁向中高端的中國自主創新晶片企業，可能會帶來巨大的衝擊。

更重要的是，市場換不來真正的核心技術，即便是技術引進和合資併購，也應該符合國家安全和產業自主的頂層設計。

另一方觀點則認為，低端手機晶片市場規模足夠大，無論是從商業競爭的經濟效益還是讓更多人用上手機，實現科技為人的普適價值觀的社會效益的角度，新玩家的加入值得提倡。

在這方人士看來，瓴盛科技中方占股近76%，是以市場換技術，其引入的「全網通」技術含金量很高，此外，瓴盛科技的晶片也將交由中芯國際來代工，並且很快會在28nm之後進入14nm，代表晶片創新水平的設計和製造環節將由中國相關團隊和企業包攬，是「中國設計」和「中國製造」。

無論如何，這兩年中國半導體產業無論是通過國際併購「走出去」，還是吸引外資企業投資中國市場的「引進來」，都是取得成績的捷徑之一，均有其利弊因素。

但是要走向半導體強國，加強自主研發創新，中國芯的強大仍要靠自己。

隨著市場更加開放，也隨著瓴盛獲批正式開展業務，高通會否通過瓴盛打亂中國手機晶片企業的發展？聯芯能否通過與高通的合作改變弱勢地位？展銳能否穩住陣腳衝擊中高端市場？中國手機處理器市場，風雲將起。