高通驍龍8150移動平台CPU核心設計曝光:三叢集設計
點擊右上角關注我們,每天給您帶來最新最潮的科技資訊,讓您足不出戶也知道科技圈大事!在此前出現的多次關於高通2019年新旗艦移動平台的曝光中,均有消息表示高通這款基於台積電7nm FinFET製程...
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移動處理器這幾年的競爭可謂是相當激烈,尤其是手機領域更是呈現出高度白熱化。目前高通、聯發科、海思大有三足鼎立的情況,不過其中比較特別的是來自華為旗下的海思,由於它並沒有在公開市場上發售,僅作為華...
C114訊 3月17日消息(劉定洲)昨日下午,聯發科在深圳正式發布首款三叢集十核處理器曦力X20,吸引了約600餘位產業鏈上下遊人士出席。Helio?X20主要規格與去年公布的基本一致,基於台積...