聯發科Helio定名曦力 新品P10三季度量產

集微網6月1日消息，2015年台北電腦展前夕聯發科技宣布推出推出為設計輕薄時尚的智慧型手機的Helio™系列新款系統單晶片Helio P10，同時正式宣布高端品牌Helio中文名為「曦力」。

Helio P10採用真八核64位Cortex-A53處理器，主頻達2GHz，GPU採用64位雙核Mali-T860圖形處理器，主頻700MHz，支持全模LTE Cat6。

聯發科技資深副總經理朱尚祖表示，Helio P10將在今年第三季度進入量產，搭載Helio P10的智慧型手機預計在今年底上市。

Helio P10是Helio P系列中第一款系統單晶片，專為追求時尚輕薄外型的需求而開發設計，整合多項聯發科技術，包括全球首創支持高感度RWWB的True Bright圖像處理器、支持MiraVision™ 2.0技術和異構運算技術CorePilotTM，能適當調配工作，優化中央處理器與圖像處理器的性能及功耗。

聯發科最新開發設計的「非接觸式心率檢測應用「該系列晶片中，使用智慧型手機的鏡頭就能讀取心率數值，為智慧型手機廠商提供差異化設計提供幫助。

朱尚祖表示：「P系列產品將為智慧型手機製造商帶來更多的設計彈性，以符合消費者期待輕薄時尚外型與豐富的多媒體體驗。

P10 不僅讓智慧型手機的移動運算性能與豐富的多媒體體驗邁入新的里程碑，同時又能兼顧電池使用壽命。

」

Helio P10率先採用台積電28納米HPC+製程，與28納米HPC製程相比，Helio P10 在最新28納米HPC+製程與各式架構及電路設計優化等相輔相成下，能節省高達30%以上的功耗（視使用情況而定）。

台積電業務開發副總經理金平中博士表示：「28HPC+是台積電28 HPC製程的加強版，在相同功耗下，速度提高15%；在相同速度下，漏電流降低50%。

我們在極具競爭力的28HPC+技術與製程設計方面與聯發科技攜手合作，相信聯發科技會推出造福全球智慧型手機用戶的一系列嶄新產品。

」（集微網劉洋）

更多爆料請關注集微網微信公共號：jiweinet 或老杳個人微信公共號：laoyaoshow