小米工程師：澎湃S2處理器晶片仍在研發中

雷軍曾透露，小米公司打算做處理器晶片時，特地向大量的行業人士進行了請教。

很多業內人士告訴雷軍，晶片行業至少需要 10 億人民幣才能起步，並且預計要持續投入 10 億美元，花費 10 年時間才會有相應的結果，僅僅是會有結果，還不一定產生有效的成果。

在這個過程中，還面臨諸多未知的風險。

小米只用28個月就研發出了澎湃S1晶片？

事實上，早在 2014 年，小米就和大唐電信旗下的聯芯科技進行了技術合作。

大唐電信將旗下全資子公司聯芯科技有限公司開發並擁有的 LC1860 平台，以 1.03 億元的價格，許可授權給了北京松果電子有限公司。

北京松果電子有限公司，是由小米公司和聯芯科技共同投資成立，其中小米持股51%，聯芯持股49%。

然後，以聯芯科技的前期研發團隊為基礎班底，融入小米公司的部分成員，共同組成了松果澎湃晶片的研發團隊。

最後，也正是得益於這次與聯芯科技的合作，才讓小米在如此快速的時間內，實現了澎湃S1晶片的量產。

外界盛傳小米松果澎湃S1僅是聯芯科技的晶片換了個馬甲，儘管這種說法不是那麼靠譜；但是相對於小米公司團隊的新加入，聯芯科技前期進行基礎研發的技術性積累，對最後量產澎湃S1晶片來說無疑是貢獻最大的。

——澎湃S1晶片處於什麼水平？

從CPU上看，小米松果澎湃S1處理器和華為海思麒麟650、高通驍龍616/625、聯發科P10基本類同，均採用 ARM 的 Cortex A53，同樣都集成 8 個 Cortex A53 CPU 核心，差異性也在於主頻高一點，或者低一點。

從製造工藝分析，小米松果澎湃S1採用的是 28nm HPC+製造工藝；相比之下，華為海思麒麟 650 採用的是 台積電 16nm 製造工藝；高通驍龍625採用的則是 三星 14nm 製造工藝。

僅從製程比較，澎湃S1並無優勢。

小米手機5C搭載了這款澎湃S1處理器晶片，從用戶實際體驗方面來看，小米首款晶片的應用有些差強人意。

那麼，小米是否放棄了澎湃S2晶片的研發？

​小米松果澎湃第二代晶片，如今已經接近兩年沒有任何實質消息。

倒是外界盛傳澎湃S2晶片流產無數次，由於晶片的質量、性能不達標而造成小米公司的巨額虧損。

所以，很多人都覺得小米公司或許會因此而放棄研發。

然而，小米工程師似乎不那麼認為，並親自回復了米粉的疑問，說澎湃第二代晶片還在研發中，並保持著持續的投入。

（令人尷尬的是，小米工程師認為是由於中國在自研晶片行業起步晚基礎薄，所以需要更多的時間。

）

或許，小米公司的這位工程師，如果改口說自家在晶片行業起步晚基礎薄，也還說得過去。

當前，中國在半導體研發，尤其是晶片領域的突破，早已是日新月異。

比如，華為旗下的海思半導體公司，尤其是麒麟980處理器。

很多時候，並不是我們科技人員的技術不達標，而是受限於國外行業巨頭部署了大量專利的阻礙。

同樣的產品，我們完全可以做出來，但是必須繞開那些已經存在的捆綁了專利權的技術，新技術的研發實際上就是另闢新路。

——當前存在著一些聲音：

「小米買來聯芯科技的成品晶片，打包換個標變成澎湃晶片，實際上是為小米公司上市獲得更高的估值，現在公司上市了，澎湃晶片的使命也就完成了」

「小米沒有專利壁壘，也沒有技術積累。

就算突破了技術阻礙，沒有專利壁壘的保護，別說被別的巨頭絞殺，就是小米的基石股東高通公司也不會放任」

不得不說，很多聲音都是質疑的，但有質疑也恰恰說明存在的意義。

當然，前提是小米松果澎湃晶片真沒有放棄。

​編者認為：

小米公司與聯芯科技成立松果電子，似乎並不單是為研發澎湃S系列手機處理器晶片那麼簡單。

不僅是移動平台和PC平台，都存在著巨頭的晶片技術專利壁壘。

還有非常明顯的一點就是，雷軍的野心根本不是要做什麼手機。

雷軍成立小米公司，初期以軟體技術起步，攜高性價比硬體鋪路，為的是打造完整的閉環生態系統。

這個生態系統包括了智慧家庭、物聯網等諸多更高級別的領域。

松果電子的意義，就變成像華為旗下海思半導體一樣的屬性。

儘管小米公司旗下的松果電子，還不能像海思半導體那樣助力華為開疆拓土；但是，如果松果電子真的發展起來，非常有利於小米向智慧家庭、物聯網等領域實現更深層次的滲透。

而不是像現在這樣，只能依靠別家技術框架。

試想下，就像小米行車記錄儀那樣，使用的卻是華為公司的晶片和技術標準。

那麼，小米公司拿什麼去立項未來？繼續聯合更多子公司，永遠靠貼牌嗎？

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