從華為麒麟的成功看澎湃路在何方

今天看到雷軍在年度業績大會上表達出了澎湃還活著的意思：在自研晶片方面，小米從開始的定位就是以技術突破為核心企業，認為小米芯還需要更長的時間去突破，一點一點往前走，還需要一些時間。

松果電子已經玩了四年多了，松果能用兩年多的時間將澎湃S1研發出來確實是個奇蹟，雖然在基帶方面還不太完美，但從某種意義上來說確實實現了0的突破，這一點是值得尊敬的，在發布了S1後的一年左右，好多吃瓜群眾都在期待S2的到來，但S2始終沒有出來和大家打招呼，如今兩年過去了，當大多數人都認為澎湃涼了的時候雷軍又給了米粉些許暖意—澎湃在小步慢走。

曾經雷總在發布會的時候說過，做晶片九死一生， 這句話說得沒錯，研發晶片就像是養金娃娃，這個吸金的娃娃不好養活，一旦不給他錢吃他就會停止發育，這玩意可不是娃娃菜，大的賣大的錢，小的賣小的錢，只要沒有長大，就沒啥卵用，有點像古時候的養兒防老的感覺，當然了，用來形容晶片研發可能不太合適。

自主研發晶片的好處不用多說，但困難還是要說以說的，因為做出研發決定的人是偉大的，不成功便成仁的思想要堅決貫徹，尤其是現在小米上市了，無論今天雷軍是為了提一提股價而說出的澎湃還在路上，還是真的在路上，至少看到了一個信號，小米真的在努力。

如今高端晶片市場幾乎是三（四）足鼎立的局面，高通、海思、三星、蘋果，這幾家企業牢牢占據著高端市場，小米想要直接突破高端很是艱難，更不敢直接用在自家的旗艦機上，可能一不留神就砸了，特別是小米一路騰雲的網際網路時代，有點不好的反響便會迅速擴大，預計暫有小成的松果會拿紅米做小白鼠。

從中端到高端的逐漸突破。

華為無疑是手機晶片行業的楷模，我被曾經華為被敢做晶片，敢堅持用在自家產品上的執著所震撼，華為開始晶片的研發其實是1991年，在攻克交換機技術的同時成立的專門研發集成電路的隊伍，華為採用自己設計晶片，再外包專業的晶片製造公司進行加工，代替前期直接向晶片公司購買晶片，只要產品的銷量能上去，成本的降低就非常的明顯，在交換機時代的華為的晶片成本大約在15美金以下，直接購買晶片廠商的價格要超過100美金，成功研發一款晶片能為華為的交換機節約幾十億美金，那還是上個世紀的90年代。

今天看到小米的研發投入，2017年小米的研發投入是32億元，這個數值剛好超過華為在2001年30億的研發投入，17年的30億和01年是30億還是有不小差距的，從研發投入上可見一斑。

當然了華為不是直接就研發出高性能的麒麟晶片，尤其是大麒麟的開發經歷了置之死地而後生的高端定位的抉擇，放棄低端晶片的研發直接對標高端旗艦，將自家研發的晶片直接用在在家的旗艦機型上，雖有一二坎坷和艱辛的歷程，但終於站穩了高端市場，麒麟晶片的成功，離不開交換機、基站、路由器、視頻監控、機頂盒、數據卡等晶片技術的積累，現在回頭看來，這些技術的積累是麒麟出山的基礎，是麒麟能夠成功的先決條件。

用博觀而約取，厚積而薄發這句話來形容簡直再合適不過。

然而，哪有一蹴而就的成功，還記得K3V2處理器嗎，這是華為一款被詬病最多的晶片，我記得這款毛病很多的晶片華為打磨了它兩年之久，由2012年定位高端是D系列首先入坑，然後是P2、mate、P6，多款高端產品接連採用這塊差評如潮的晶片連帶著華為終端受其影響，當時很多人看不懂華為的選擇。

直到如今麒麟出山，逐漸復甦了華為終端。

希望後起之秀的小米能夠堅持華為壓強原則，再次突破。

如今看全球手機銷量排行榜上華為已經躍居世界第二，看前三大手機廠商都有著自己的晶片技術儲備，想要在市場站穩就必須不惜代價搞研發，這是誰都明白的道理，松果成立之後，我們很快見到了澎湃S1，但如今小米集團上市了，所走的每一步都被市場和投資者矚目，不敢輕言放棄，又不能無限投入。

很多人說公司上市就是為了圈錢，這個不假，也有公司說上市是為了吸引資金，為企業謀求更好的發展而上市，各有說辭。

無論是何說法都不得不面對殘酷的財務報表，沒有盈利的公司如何能住托住千億萬億的市值，在晶片研發上，核心技術—研發資金—投資者形成一個不被市場看好的死循環，九死一生的晶片研發、漂亮的財務報表、有限的研發投入其實是一個偽命題，所以雷軍說小米的晶片研發還是要一點一點的往前走。

不僅僅是手機行業，多年前的家電行業和PC行業也是如此，08年到10年液晶電視的銷售可以說是異常的紅火，以如今來看的老牌家電廠商TCL、創維、康佳等廠家的銷量卻是增量不增利，液晶面板的供應商趁機漲價，在供貨上卡脖子，是不是有點像剛出生的小米，賣的瘋狂，卻又賺的不多。

中國的PC行業從過去到現在近二三十年的時間簡直一點長進都沒有，無論是顯卡還是處理器還是作業系統全部都是人家的，想到這裡都會莫名的心酸，PC界的聯想和手機通信界的華為已然形成了鮮明的對比，多數企業依舊和手機家電行業一樣沒能形成自己產品的差異化和成本最優化，最終為他人賣零件，陷入無休止的價格戰。

發展前期的小米也是這個操作。

小米的松果起步較晚，和眾多晶片廠商一樣一定繞不開ARM的統治，所以松果在未來很長的一段時間內會採用ARM的公版架構，類似海思的模式，放棄自主研發架構，取得ARM的授權，對ARM的原有架構進行改造和對指令集進行擴展和縮減。

手機行業變化實在太快了，用ARM最新的架構可以保證新晶片的的順利開發和新技術的手機產品更新，降低研發周期，提高出片的成功率，在發展前期的晶片研發都會這麼玩，包括不可一世的水果。

CPU和GPU雖然有ARM的捷徑可走但面對日益變化是基帶模塊小米還是有很高的山峰需要攀爬。

基帶晶片是手機晶片的核心， 負責完成行動網路中無線信號的解調、 解擾、 解擴和解碼工作， 並將最終解碼完成的數位訊號傳遞給上層處理系統進行處理。

手機能打電話、 發簡訊、 上網很大程度上就是依賴基帶的功能從WCDMA到HSP到 HSPA+再到LTE Cat.3，LTE Cat.4，LTE Cat.6，LTE Cat.7 到 LTE Cat.9再到 LTE Cat.20等， 基帶技術幾字年年都在進化。

製造技術密集， 高度複雜的基帶， 需要強大的通信技術研發實力和每年數億美元的持續研發投入，對於現在的小米來講估計是難以承受，畢竟去年的研發投入只有不到60億元，在晶片研發的的道路上不知小米還能夠走多遠。

最後希望小米能夠挺住。

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