蘋果A11晶片量產 採用台積電10nm工藝
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【IT168 資訊】蘋果將在今年發布的iPhone 8上帶來全新的特性，令其在供應鏈方面的進度備受關注。
根據DigiTimes的報告，蘋果A11晶片的訂單已被台積電獨攬，全部採用台積電最新的10nm工藝製造，並且已於近期開始量產。
另有消息稱，台積電原本計劃在今年4月就開始量產A11晶片，但由於良品率太低，被迫改善工藝推遲到現在。
蘋果A11繼續由蘋果自行研製，疑似泄露的跑分圖顯示，A11將延續單核方面的碾壓優勢，GPU也會繼續加強，成為最強大的智慧型手機晶片。
而台積電的10nm工藝作為其最先進的半導體工藝，將有效降低A11的封裝面積和功耗，而該工藝也將成為聯發科Helio X30的選擇。
DigiTimes進一步透露，A11晶片有望在下月就為iPhone代工廠出貨。
而全新的iPhone將搭載3GB運行內存，採用5.8英寸邊對邊OLED顯示屏，並以虛擬Home鍵取代實體按鍵。
它還將支持無線充電、快速充電、3D面部識別或虹膜掃描，預計10月發布。
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