文章標籤：美國國際禁止接單華為將倒退水平

如果美國讓中芯國際禁止接單，華為將立刻倒退到K3V2水平

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5月15日美國禁令升級，只要產品中包含了美國技術或者設計，與華為合作之前必須拿到美國政府許可證，否則可能會遭到「制裁」，相比之前的傳言，將源自美國技術比例限制標準降低為10%來說，這個更加苛刻。



一個月前，華為發布的榮耀4T手機，搭載的麒麟710A處理器，是由中芯國際14nm FinFET工藝代工的。

背面絲印了「SMIC 」的logo，並且有一行文字標註「Powered by SMIC FinFET」。

2019年年底，中芯國際實現了14nm製程工藝晶片量產，2020年產量穩步增加，麒麟710A是中芯國際代工的首款麒麟處理器。


此外根據最新消息，中芯國際已經突破了N+1、N+2工藝，性能接近台積電的7nm製程，也就說N+1、N+2代並不需要EUV光刻機，然後後續的7nm以下的製程工藝，仍然離不開EUV光尅，形勢依然很嚴峻。


中芯國際採用了荷蘭ASML的高端光刻機，這些光刻機還有「美國技術」，因此受到了lam research和amat的限制。

如果供應商不受限制，那麼中芯國際可以用14nm工藝為華為生產麒麟810水準的晶片，在n+1製程下，可以做到麒麟980水準的晶片，n+2工藝可以繼續麒麟990水準的晶片。

然而lam和amat一旦啟動了「無限追溯」原則，那麼中芯國際可能就無法接收華為新訂單了。

也就是說，極端情況下，只能退回到上海微電子的光刻機，國產矽片90nm，國產光刻膠，也就是K3V2的產品，5G基帶都比較懸。

如果上海微電子足夠給力，年底能出28nm光刻機，也只能達到麒麟920的水平。

總之美國制裁可以說已經到了「惱羞成怒」的地步，很難理解如何執行，如果一個公司的員工喝了可口可樂，是不是也使用了「美國技術」呢。

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