中芯國際對比台積電:晶片製程相差三年,生產技術卻相差20年
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未來晶片先進位程的競爭上,中芯國際有望成為僅次於台積電的第二大純晶圓代工廠,而中芯國際和台積電的距離可能是一台EUV光刻機,下文具體說一說。
中芯國際:中芯國際可以量產14nm製程工藝的晶片,開始為華為的麒麟710A處理器代工。
在沒有EUV光刻機的條件下,中芯國際實現了N+1、N+2工藝,性能接近台積電的7nm製程工藝。
台積電:今年下半年,台積電量產5nm製程工藝的晶片,代工蘋果的A14處理器、華為的麒麟1020處理器。
消息稱,台積電已經突破了3nm製程工藝的關鍵技術。
從製程工藝來看,中芯國際落後台積電3年左右,然而由於遲遲收不到荷蘭ASML的EUV光刻機,這種差距可能會拉大到20年以上,因為7nm之後的先進位程工藝離不開EUV光刻機。
目前聯電、格羅方德已經放棄了7nm製程工藝的研發,那麼在7nm及其以下工藝的玩家只剩下台積電、三星、intel、中芯國際了。
眾所周知中芯國際早在2018年,就成功預定了一台荷蘭ASML的EUV光刻機,EUV光刻機只有荷蘭ASML能夠生產,是研發先進位程工藝不可或缺的關鍵性設備,然而受到各方面因素影響,中芯國際至今未收到這台光刻機。
2018年年底,ASML的主要元件供應商發生火災,導致光刻機交貨延遲,中芯國際預定的那台EUV光刻機延期到2019年,然而美國拿出了《瓦森納協定》給荷蘭方面施壓,禁止出售EUV光刻機給國內企業,所以至今中芯國際仍然沒有收到這台EUV光刻機。
國產光刻機的龍頭企業是上海微電子,只能量產90nm製程工藝的光刻機,占領了低端光刻機市場,無法滿足中芯國際對光刻機的需求,因此中芯國際的高端光刻機主要來自於荷蘭ASML。
總之中芯國際和台積電的差距主要來自於技術封鎖,無法獲得最新技術支持,阻力來自於以美國為首的西方國家的阻撓。
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