「芯視野」美國半導體出口管制加緊，中國芯國產代工將受阻？

集微網（文/Kelven）2020年5月12日，媒體報導應用材料、泛林集團等美國半導體設備公司發函給國內的晶圓製造公司，表示不能將購買自該公司的設備用於加工軍用產品，並且保留無限追溯的權利。

消息一出引起業界熱議，業內人士認為這是美國政府加強對華半導體領域封鎖的進一步措施。

如果這項措施實施，美國半導體設備和材料出口管控將會愈加嚴格，將會對中國半導體企業尤其晶圓晶片代工造成影響。

雖然出口管制措施並不是直接針對華為，而是直接作用於中國整個半導體產業，但是美國限制半導體設備和材料的出口，這會直接導致現階段包括華為在內的國產電子產業廠商的「國產替代」進程出現危機，有著被「掐脖子」的影響。

中國晶圓代工廠依然無法完全繞開美國設備材料

從美國應用材料、泛林集團等美國半導體設備公司發函內容來看，當中有兩個重點，一是用於官方用途，二是「無限追溯」機制。

4月27日，美國商務部就宣布了針對中國出口實施新的限制措施，旨在防止中國、俄羅斯和委內瑞拉的實體通過民用供應鏈或在民用供應鏈下獲取發展軍事用途的美國技術，然後應用到軍事和軍事最終用戶。

美國方面認為中國軍方可能通過軍民融合等一些方式，將一些民用技術應用到軍用方面，於是美國政府便升級出口管制措施來阻止，中興便是此前這類例子。

此外「無限追溯」便是不論中芯國際、華虹半導體等中國晶圓代工廠是否知情，只要其最終產品被軍方採用了，那麼其依然會承擔責任。

可以說，美國的一系列相關出口規定彰顯了霸權強權主義。

信達電子對這一措施進行了解讀，其認為此前美國對中國軍用晶片生產一直有實施管制，晶圓製造廠需要和美國設備公司簽署不生產軍用晶片的承諾書，且美方也會派人員駐廠核查。

而中芯國際等晶圓廠作為港股上市公司，亦會更加嚴格執行管制，並未有涉及軍工業務。

不過這次的出口管制措施與以往不同的是，美方將限制範圍，從「軍事最終用戶」擴大為「軍事最終用途」，即啟用無限追溯權。

即使是民用公司，只要最終產品用於軍工也會被限制，但美方在政策中，未明確如何認定「軍事最終用途」。

有業內人士認為，這一措施會是美國進一步限制中國半導體發展的政策延續。

從2019年5月美國將包括華為在內的一大批的中國公司列入了「實體清單」，限制這些實體採購包括美國晶片在內的相關產品和技術後，美國便陸續祭出一系列的限制措施。

當中包括2019年12月美方推動修訂「瓦森納協定」，將「物理模擬軟體」修訂為「計算光刻軟體」，同時增加對大矽片切磨拋工藝的限制；2020年4月28日，美國商務部發布修訂的《出口管理規則》，將「軍事最終用戶military end users」擴大為「軍事最終用途military end use」，同時擴大了審查政策適用的項目清單。

此次針對半導體領域上游的晶圓代工設備和材料部分，美國表面上以軍用產品涉及到國家安全來作為理由，實際上「司馬昭之心路人皆知」，主調依然是中美的大國博弈，仍然以限制中國5G和半導體等先進技術的發展為目標。

就這項新的出口管理條理來看，這意味著未來美國國家安全管制的科技產品出口前，均需要申請許可證，而且中國民營企業的資質審查將會更加嚴格，讓美國方面判斷其是否與中國政府或者軍事方面有聯繫。

在審查制度越來越嚴格的前提下，這有可能導致如半導體領域晶片製造的設備和材料出口時間加長，耽誤生產計劃，而且最壞的情況便是斷供。

美國應用材料公司與泛林半導體均是全球範圍內領先的半導體設備和材料廠商，根據VLSIResearch的統計數據顯示，2018年全球半導體設備系統及服務銷售額為811億美元。

在全球前五大設備廠商當中，應用材料（AMAT）以17.72%市場份額排名第一，其要比荷蘭ASML份額還要高，泛林半導體（LAM Rcarsch）以13.4%的市場份額排名第四。

半導體產業中，晶片製造的設備和材料是產業中不可或缺重要的一環。

近年來中國雖然在半導體設計、封測等領域有不俗的成績，擁有中微公司、北方華創、安集科技、華特氣體等一眾半導體設備和材料的公司，但是從產業結構、技術成熟度等方面來看與國外廠商差距是巨大的，而半導體設備與材料領域，中國產業對外的依賴度仍然很高。

「短期來看，中國的晶圓代工廠要想完全繞開美國應用材料與泛林半導體等一眾國外設備材料廠商，這是不可能的。

」一名晶圓代工廠人士對記者說。

向晶片代工廠出手

美國政府的高級官員曾在今年3月計劃修改「國外直接產品規則（Foreign Direct Product Rule）」的方式，限制使用美國晶片製造設備的外國公司向華為出售晶片產品，首當其衝的便是台積電。

美國方面雖然不能直接阻止台灣半導體公司的業務，但是他們通過美國自身半導體供應商入手，限制其向台積電等台灣半導體公司出口相關設備和材料，以此來給予對方壓力。

對此，台積電官方表態暫時並沒有受到向華為等大陸廠商的晶片供貨的影響，可是隨著美國川普政府的一系列操作，難免台積電方面也會受到不同程度的影響。

目前行業內主流的旗艦晶片中，高通驍龍865、海思麒麟990系列以及蘋果A13等處理器晶片均由台積電負責生產代工，憑藉7nm製程的優秀工藝，台積電是這幾大晶片設計商的重要製造角色。

華為麒麟990系列晶片是由台積電代工生產，按照日前一份台積電投資計劃書顯示，未來兩年內，台積電5nm和加強版5nm工藝將會逐步規模投產，華為海思麒麟1000、1100等晶片仍然由台積電代工。

對比三星等競爭對手，台積電在先進位程上的研發和量產均要早於計劃。

今年預計至少有蘋果A14/A14X、華為麒麟1000及網絡處理器量產。

2021年，蘋果跟進A15，華為跟進麒麟1100之外，AMD Zen 4/RDNA3、驍龍875+X60 5G基帶、聯發科天璣2000等也將加入進來。

自從2018年美國對中興進行制裁後，中國半導體國產替代不斷加速。

面對美國的封鎖措施的升級，華為在某種程度上減少對台積電的依賴，海思部分入門或舊款晶片已調整到中芯國際全權負責。

不過按照目前華為全球手機市場份額，尤其中高端的P系列和Mate系列銷量來看，華為依然需要依靠台積電，而華為高端晶片代工也是台積電非常重要的營收來源。

假如美國真的實施對台積電的出口限制，那麼其礙於美國的壓力，台積電取消對華為高端晶片方面的代工不無可能。

「台積電當然並不想終止與華為的合作，可是在美國的壓力下要想徹底解決問題，那只能尋找美國設備技術的替代，目前日韓方面已經有先進的光刻機，不過短期內要去美化難度很大，可能需要幾個月或者幾年時間。

」晶片代工廠人士認為。

雖然任正非表示目前中國大陸高端晶片製造能力依然不足，但是為了不被美國一直掐脖子，華為也加速晶片代工的國產化替代，從台積電砍掉部分7nm的訂單轉移到中芯國際。

據了解，中芯國際代工的首款純國產晶片便是麒麟710A，由中芯國際14nm工藝代工。

雖然只是一款4G中低端晶片，但意義重大，這是晶片代工環節上國產化替代的一大步。

按照中芯國際的規劃，預計今年第四季度進行FinFET 7nm的初始生產。

在與已量產的FinFET 14nm工藝對比，其密度增加了一倍以上。

實際中芯國際的7nm工藝是採用N+1研發，其繞過了光刻機的限制，性能上與台積電的7nm性能相當接近，無需7nm光刻機便可批量生產。

早在2018年，中芯國際就已向ASML公司下了10台7nm光刻機的訂單，定金已經支付，但到目前為止，由於美國方面的壓力，荷蘭政府仍未批准ASML的光刻機設備出口許可。

梁孟松曾表示7nm作為14nm工藝的繼承者，性能提高了20%，功耗降低了57%。

7nm工藝可以減少63%的邏輯電路面積和55%的SoC晶片面積，其電晶體密度是14nm工藝的兩倍以上，基本可以滿足國內大多數晶片工藝需求。

華為的「備胎計劃」依舊在進行當中，為了減少對台積電的依賴，以防美國壓力下台積電突然切斷華為7nm晶片的代工，轉單中芯國際會是一個買「保險」的做法。

據了解，華為海思內部工程師已經加快與中芯國際解決晶片設計與代工的問題。

儘管中芯國際在製程先進度上依然要落後台積電和三星，可是安全自主會是其優勢之一。

不過面對美國對與晶片代工上游的設備和材料下手，中芯國際的危機備案也需要做足。

查閱資料顯示，今年1月24日國內最大的晶圓代工廠中芯國際發布公告，宣布公司已根據商業條款協議於2019年2月至2020年1月的12個月期間就機器及設備向應用材料發出一系列購買單，總代價為約6.2億美元，目的是為了加快14nm的生產。

隨後在2月18日，中芯國際又宣布，公司在2019年3月12日至2020年2月17日的12個月期間就機器及設備向泛林集團發出一系列購買單，共耗資6.01億美元（約合42億元人民幣）。

「美國半導體設備與材料暫時是全球晶圓代工廠難跨過去的坎，不論是台積電還是中芯國際，目前先進位程的設備短期內難以去美化。

」一名半導體產業分析師表示。

國產替代仍然急不容緩

隨著美國政府的步步逼近，不單是華為，甚至是整個中國半導體和電子領域都受到重大的發展威脅。

如今美國政府和川普仍然「孜孜不倦」地利用各種手段去針對和限制華為等中國企業的生存和發展，雖然此舉看似能壓制和減緩中國的5G和半導體產業發展，但是同樣也會對美國自身半導體產業和公司利益造成打擊，挑戰全球半導體產業鏈一體化的趨勢。

常言道：「殺敵一千自損八百。

」即使面對眾人的遊說告誡，似乎現今美國政府仍然充耳不聞。

不論是實體清單還是近期的出口管制措施升級，這都會令中國高科技產業發展擁有更多不確定性和風險。

根據信達電子向相關公司求證，目前海外設備商並未接到具體的執行條款，未來一段時間內出口依然正常。

他們認為本次發函威懾大於實際，美方彰顯步步緊逼的態勢，短期內會影響市場情緒，但長期會進一步助推設備材料板塊的自主可控。

截至發稿前，中信證券表示美國對華半導體代工廠禁令系謠傳。

不過空穴來風未必無因，中美兩國疫情後相信依然是競爭狀態，面對美國政府的各類威脅，最根本的解決辦法仍然是加速半導體設備、材料、製造領域的國產化替代，並無捷徑。

（校對/譚倫）