全球首款5G基站晶片發布 這幾個板塊值得關注

1月24日，華為舉辦5G發布會暨2019世界移動大會預溝通會，其中推出的全球首款5G基站核心晶片"華為天罡"引發了A股的市場對晶片和半導體及元件板塊的集體狂歡，這其中內在邏輯是什麼呢？它對科技板塊中哪個板塊目前最受益呢？

華為5G刀片式基站 引領5G商用化潮流

在昨天的發布會上華為發布了三款產品，它們分別是全球首款5G基站核心晶片——天罡晶片；5G終端晶片——巴龍5000及首款5G終端CPE產品，

華為在發布會上自豪地宣稱，"5G和AI，對別人是規劃，對我們來說已經是商業產品了"，華為的這些產品已具備規模商用化的價值，例如全球首款5G基站核心晶片——天罡晶片，它在集成度、算力、頻譜帶寬等方面，取得了突破性進展，簡而言之，由於天罡晶片為AAU所帶來的革命性提升，實現了基站尺寸縮小超過50%，重量減輕23%，安裝時間比標準的4G基站，將節省一半時間。

由於天罡晶片為刀片式5G基站的研發突破性進展，有效解決了基站獲取難、成本高等挑戰，有力地推動了5G極簡網絡、極簡運維的實現，將極大地推動5G大規模商用和生態成熟，因此華為在1月9日的"華為5G刀片式基站"憑藉創新性採用統一模塊化設計等技術突破，獲得2018年度國家科學技術進步獎一等獎。

本次發布會令市場超預期的地方，不但在於產品，更在於華為所公布的5G基站訂單數據，在2018年底華為所透露的華為5G基站出貨量僅約1萬多台，但在1月24日華為公布的 5G 基站出貨數據，卻已然一路飆高到2.5萬台水平，華為已手握30個5G商業合同，這個數字每天都在更新，現在華為每天都在向全球市場發送5G設備。

相較於先前外界對於 5G 布署商用發展的保守看法，華為卻是以實際的發貨與安裝數量，打消了許多人心中的疑慮，也讓5G 市場後續的發展潛力，重新讓人開始有所期待。

華為全球通訊領域龍頭 引領產業發展

華為作為中國在科技領域發展起來的領軍企業，目前已成為所在領域的龍頭，它的一舉一動都引起業界的廣泛注意，從華為主要業務來看，它包括消費者BG、運營商BG、企業BG三大業務。

2018年預計整體實現銷售收入1085億美元，同比增長21%，2019年整體銷售收入目標定為1259億美元，預計同比增長16%。

按照華為透露的明年營收目標，消費者BG預計實現650億美元，占比約51.63%；運營商BG營收目標為441億美元，占比約35%；企業BG目標營收為168億美元，占比約13.34%。

由於華為的5G商用合同和5G基站出貨量仍呈高速增長，也從側面說明全球5G建設已經逐步啟動，產業鏈相關公司將進入備貨階段，開始受益5G建設。

從華為的產品角度來看，華為硬體產品系列從數據交換設備到數據傳輸設備、再到數據的存儲和計算，直到現在的雲服務和大數據處理。

從華為核心供應鏈的角度來看，華為擁有累計超過兩千家供應商，其中：第一大類的生產手機、電腦等 ToC 端產品有 28 家，其中超過 30%是晶片供應商，主要是高通、博通、英特爾等廠商，而晶片供應商中 CPU 晶片供應商又占一半以上，為核心技術環節亟待突破的重點。

第二大供應大類是用於生產設備的光電器件。

可關註標的

對應於A股在華為產業鏈上的上市公司，目前最為受益的板塊為電子元器件的相關上市公司，由於5G基站用量遠遠多於4G，因此PCB板這一細分的景氣度將會得到大大的提升。

以及5G晶片和微波這個細分的相關個股，可關注深南電路（002916）、生益科技（600183）和滬電股份（002463），和而泰（002402）、廣和通（300368）和碩貝德（300322）.