重磅：華為發布業內首款5g晶片，還獲30個5g商用合同

1月24日上午消息，華為今日在京召開5G發布會。

華為常務董事、運營BG總裁丁耘在主題演講時宣布，華為推出業界首款面向5G的晶片——天罡晶片。

丁耘稱，天罡晶片擁有超高集成度和超強算力，性能比以往晶片增強約2.5倍，尺寸和功耗雙雙下降，且供應的頻譜可達200M。

「18個歐洲國家已經跟華為簽訂了5G合作協議,就說明了個別國家對安全性的質疑是『莫須有』的。

」

24日,華為在北京舉辦5G發布會暨2019世界移動大會預溝通會,期間發布了全球首款5G 基站核心晶片——華為天罡,致力打造極簡5G,助推全球5G大規模快速部署。

華為常務董事、運營商BG總裁丁耘在會上透露,目前華為已經獲得30個5G商用合同,其中歐洲國家18個、中東國家9個、亞太地區3個,同時25000多個5G基站已發往世界各地。

華為方面表示,目前華為公司可提供涵蓋終端、網絡、數據中心的「端到端」5G自研晶片,支持「全制式、全頻譜」網絡,並將最好的5G無線技術和微波技術帶給客戶。

在會上,丁耘展示了全球首款5G 基站核心晶片——華為天罡,在集成度、算力、頻譜帶寬等方面,「天罡」都取得突破性進展:實現2.5倍運算能力的提升,單晶片可控制高達業界最高64路通道,並支持200M運營商頻譜帶寬。

丁耘表示:「華為長期致力於基礎科技和技術投入,率先突破5G規模商用的關鍵技術;以全面領先的5G端到端能力,實現5G的極簡網絡和極簡運維,推動5G大規模商業應用和生態成熟。

」

該晶片還實現基站尺寸縮小超50%,重量減輕23%,功耗節省達21%,安裝時間比標準的4G基站節省一半時間,有效解決站點獲取難、成本高等挑戰。

環環在現場展示中看到,與一台4G 8T8R(8發8收)基站樣本相比,5G Massive MIMO 64T64R(64發64收)基站顯得小巧玲瓏,只有不到一扇小窗大小。

正如丁耘所說，華為開啟了5G大規模部署，在產品、終端和安全都已做好準備。

余承東現場表示，華為擁有包含晶片、終端、雲服務和網絡在內的全領域能力。

從業績上來看，華為包括消費者BG、運營商BG、企業BG三大業務支柱，2018年預計整體實現銷售收入1085億美元，同比增長21%，2019年整體銷售收入目標定為1259億美元，預計同比增長16%。

按照華為透露的明年營收目標，消費者BG預計實現650億美元，占比約51.63%；運營商BG營收目標為441億美元，占比約35%；企業BG目標營收為168億美元，占比約13.34%。

2018年華為手機出貨量突破2億台，華為近日透露，將在今年上半年發布搭載5G晶片的5G智慧型手機，並將在今年下半年實現規模商用。

極簡5G，從「芯」開始。

眾所周知，華為一直致力於5G技術的研發。

就在昨日，華為還完成了中國5G技術研發試驗第三階段測試，各項測試成果顯著。

華為5G產品線總裁楊超斌還表示，華為的各項成果均已超出ITU對5G的定義指標。