晶片、基站、手機……華為秀肌肉,5G撲面而來
文章推薦指數: 80 %
5G已然觸手可及。
昨天,工信部宣布,5G第三階段測試工作基本完成,運營商組網箭在弦上。
今天,華5G就將天罡晶片、5G基站、Balong 5000(巴龍5000)晶片和基於該晶片的首款5G商用終端華為5G CPE Pro帶到了我們面前。
讓我們真切地觸摸到5G澎湃的節奏。
華為天罡,業內首款5G基站核心晶片
1月24日,華為5G發布會暨MWC2019預溝通會在北京召開,華為常務董事、運營BG總裁丁耘在主題演講中,正式發布了業內首款5G基站核心晶片「天罡晶片」。
天罡晶片是端到端5G自研晶片,覆蓋5G終端、5G網絡和雲數據中心。
「天罡晶片」擁有超高集成度和超強運算能力,較以往晶片性能增強約2.5倍。
單晶片可控制業內最高64路通道,支持200M運營商頻譜帶寬,一部到位滿足未來網絡部署需求。
與此同時,丁耘還在現場展示了華為5G基站(左),並與4G基站(右)進行了對比。
據悉,5G基站是4G基站能力的20倍,同時比4G基站集成度更高、安裝更加簡單,具備一桿建站、5G全頻譜等特性。
從體積來看,華為5G基站約半米高,僅為4G基站體積的一半,可以一個人人力搬動。
華為表示,5G基站的安裝時間比4G基站節省了約35%。
據華為運營商總裁丁耘介紹,這種基站叫「刀片式5G基站」(Super Blade Site),同時,基站的AAU和微波也都是刀片式。
2019年1月9日,華為「5G刀片式基站」憑藉創新性採用統一模塊化設計等技術突破,獲得2018年度國家科學技術進步獎一等獎;該基站實現所有單元刀片化、不同模塊間任意拼裝,使5G基站的安裝像拼裝積木一樣簡單便捷。
工作人員在現場演示了如何安裝5G基站,將5G基站安裝固定,只需兩三分鐘。
目前華為已經在國內多個省市展開了5G基站試用的工作,將在年內完成更大面積的展開,多次實驗中已經獲得了不錯的反響。
通過5G網絡展開的遠程手術,和即將進行的5G網絡春節聯歡晚會直播,都是實際且有效的使用場景。
丁耘表示了他們的期待:「4G改變生活,5G,華為認為會讓生活更美好。
發布會的最後,華為手機消費者最熟悉的余承東來到現場,發布了5G基帶晶片balong 5000和支持5G與WiFi6的CPE Pro。
對於大家更期待的手機產品,余承東宣布,全球首款5G摺疊屏手機將在2月舉行的世界移動通信大會(MWC)上發布。
這比華為原定的5G手機上市時間又提前了幾個月。
就在1月22日,華為輪值CEO胡厚崑在達沃斯世界經濟論壇小組會議上,給出的預測還是5G智慧型手機將在今年6月登陸市場。
「我非常確信,當明年我們再來開冬季達沃斯年會時,你們中很多人將用上5G智慧型手機。
」他當時是這樣說的。
據了解,華為投入5G研發的專家工程師有5700多位,其中逾500位5G專家,並在全球範圍建立了11個5G研創中心。
華為在5G方面的專利擁有2570項,核心標準提案數量3045個。
目前,華為已經可提供涵蓋終端、網絡、數據中心的端到端5G自研晶片,支持「全制式、全頻譜(C Band 3.5G、2.6G)」網絡。
作為5G領域的開創者,華為早在2009年就開展了5G研發,是行業目前唯一能提供端到端5G全系統的廠商。
在發布會上,華為5G產品線總裁楊超斌表示,華為已經完成5G全部商用測試,率先突破5G規模商用的關鍵技術。
華為已經出貨5G基站已超過25000個,簽訂了30個5G合同,在這30份合同中,18個來自歐洲,中東9個,亞太3個。
在華為宣布這些數據的時候,其競爭對手愛立信、諾基亞和中興通訊等均未透露他們贏得的商業5G交易數量。
5G商用衝刺階段開始
日前,任正非在接受採訪時曾表示:「能夠把5G基站和最先進的微波技術結合起來成為一個基站的,世界上只有一家公司能做到,就是華為。
」他並沒有說大話。
就在昨天,1月23日,IMT-2020(5G)推進組在北京召開5G技術研發試驗第三階段總結暨第二屆「綻放杯」5G應用徵集大賽啟動會。
工信部信息通信發展司副司長陳立東表示,5G第三階段測試工作基本完成,5G基站與核心網設備已達到預商用要求。
參加測試的企業有華為、中興、大唐、愛立信、上海諾基亞貝爾等。
據了解,在歷時一年的中國5G技術研發試驗第三階段測試中,華為測試場景最全面,成績領先;此外,中國信科和中興通訊也完成了5G技術研發試驗第三階段測試,愛立信部分完成第三階段測試內容。
在5G第三階段測試結果發布後,華為官方表態稱,在此次測試成果中,華為測試場景最全面,各項測試成果遙遙領先,其中100MHz帶寬下64T64R Sub 6GHz單小區下行峰值超過14.5Gbps,刷新業界記錄,展示出了華為Sub 6GHz產品的卓越性能。
「華為不僅完成端到端5G商用產品在3GPP R15標準下的測試,也對R16的新技術進行了充分驗證,並與產業界夥伴如英特爾等積極進行空口互操作研發測試,對推動5G產品研發、加速整個5G產業成熟發揮了重要的作用。
」華為5G產品線總裁楊超斌表示,他們以領先的成績圓滿完成第三階段測試驗證工作,各項成果均超出ITU對5G的定義指標。
隨著測試工作的完善,運營商組網工作也已箭在弦上。
據悉,中國移動預計將在2019年一季度啟動5G設備的集采工作,中國聯通也有可能在2019年一季度啟動5G獨立組網。
5G產業鏈龐大,涉及到晶片、IT設備、網絡設備等產業鏈,5G一旦開始規模化部署,能為整個經濟帶來增長動力,來自IHS數據顯示,到2035年,5G全球經濟產出將達到12.3萬億美元。
如今,處在5G商用衝刺階段。
從1G到5G,36年彈指一揮間
5G將至,人們常說「4G改變生活,5G改變社會」。
今天,在華為5G發布會上,華為常務董事、運營BG總裁丁耘也表示:「4G改變生活,5G,華為認為會讓生活更美好。
在通信業,G就是「代」,generation的縮寫。
——1G,模擬蜂窩網絡,從1983年開始。
第一代移動通信技術使用了多重蜂窩基站,允許用戶在通話期間自由移動並在相鄰基站之間無縫傳輸通話。
1G標準各式各樣,但1G時代的王者非摩托羅拉莫屬。
——2G,數字網絡,從1991年開始。
第二代移動通信技術區別於前代,使用了數字傳輸取代模擬,並提高了電話尋找網絡的效率。
這一時期手機用戶數量急速增長,預付費電話流行。
基站的大量設立縮短了基站的間距,並使單個基站需要承擔的覆蓋面積縮小,有助於提供更高質量的信號覆蓋。
因此接收機不用像以前那樣設計成大功率的,體積小巧的手機成為主流。
這一時期簡訊功能首先在GSM平台應用,後來擴展到所有手機制式。
鈴聲等付費內容成為新的利潤增長點。
GSM(全球移動通信系統)成為全世界最流行的移動通信標準制式。
由於內部兼容,國際漫遊變得更容易。
全球2G網絡中80%為GSM制式,覆蓋212個國家/地區的30億人口。
"
——3G,高速IP數據網絡,從2001年開始。
第三代移動通信技術的最大特點是在數據傳輸中使用分組交換(Packet Switching)取代了電路交換(Circult Switching)。
幾年前,用於在計算機上訪問移動網際網路的USB加密狗問世。
電路交換使手機與手機之間進行語音等數據傳輸;分組交換則將語音等轉換為數字格式,通過網際網路進行包括語音、視頻和其他多媒體內容在內的數據包傳輸。
——4G,全IP數據網絡,從2009年開始。
到4G時代,電路交換將完全消失。
所有語音通話將通過數字轉換,以VoIP形式進行。
因此在4G網絡進行通話,將可以依靠有線或無線網絡而不一定需要移動信號覆蓋。
——5G:物聯網時代到來,2019年到來。
5G即第五代移動通信技術,國際電聯將5G應用場景劃分為移動網際網路和物聯網兩大類。
車聯網、物聯網帶來的龐大終端接入、數據流量需求,以及種類繁多的應用體驗提升需求推動了5G的研究。
從1G到5G,曾經的移動通信設備商,有阿爾卡特、愛立信、華為、LG、朗訊、摩托羅拉、北電、諾基亞、富士通、西門子、NEC、三星、中興……十多家巨頭林立,如今只剩下華為、愛立信、諾基亞和中興四大主流玩家。
而且,華為正成為5G時代的王者,美國的移動通信設備商則幾乎全軍覆滅,這也正是美國一再打壓華為的原因。
更多數字經濟相關信息,請關注公眾號「通信信息報」(ID:txxx-news)
華為首款天罡晶片,華為已經拿下全球首張5G產品CE-TEC證書
1月24日上午,華為在京召開5G發布會,宣布推出業界首款面向5G的晶片—天罡晶片。天罡晶片擁有超高集成度和超強算力,性能比以往晶片增強約2.5倍,尺寸和功耗雙雙下降,且供應的頻譜可達200M。...
重磅:華為在京發布全球首款5G基站核心晶片 5G時代即將來臨
據華為官方消息,2019年1月24日,華為在北京舉辦5G發布會暨2019世界移動大會預溝通會,發布了全球首款5G 基站核心晶片——華為天罡,致力打造極簡5G,助推全球5G大規模快速部署。目前,華...
領先世界:華為5G芯天罡與巴龍!下月或推5G摺疊屏手機
作為通信行業的巨頭,華為不僅在手機行業上面做得出色,在自家的老本行——基站通信方面,做出的成績同樣讓人佩服。就在今天,華為在北京召開5G發布會暨MWC2019預溝通會,向參會的媒體朋友們帶來了...
華為將在 MWC 2019 上發布第一款摺疊屏、5G 商用手機
PingWest品玩1月24日訊,今日,華為在北京舉辦5G發布會暨2019世界移動大會預溝通會。華為常務董事、消費者 BG CEO 余承東在會上發布了 Balong 5000 5G Modem ...
華為發布重磅5G晶片,還將在MWC2019發布首款5G摺疊屏手機!
今天(1月24日)華為在北京召開5G發布會暨2019世界移動大會(MWC)預溝通會,正式發布天罡晶片、巴龍5000晶片等產品,展示了助力5G大規模快速部署的實力,並透露不少重磅消息,讓大家感覺到...
華為「天罡」發布!業內首款5G基站核心晶片:算力提升2.5倍
1月24日上午,華為在北京舉辦了華為5G發布會暨MWC2019預溝通會。華為常務董事、運營BG總裁丁耘在主題演講時宣布,華為業界首款5G基站核心晶片——「天罡(TIANGANG)晶片」正式推出,...
5G搶單大戰:愛立信拿下7個大單,三星加入戰局
摘要:IMT-2020(5G)推進組在第三屆5G創新發展高峰論壇上公布中國5G技術研發試驗的第三階段最新測試結果,這意味著5G商用指日可待,首波受益的設備商之間的競爭將更加激烈。015G第三...
華為兩個業界首款5G晶片發布 首款商用5G可摺疊手機2月底將亮相
還記得,剛剛過去的2018年12月,華為官方曾確認,2019年上半年,華為將發布搭載5G晶片的5G智慧型手機,並將在2019年下半年實現規模商用。而眾所周知,想要5G真正的商業使用,除了手機或其...
高通側目!華為5G實力首秀:4款全球首發5G硬體,30份5G商業合同
眾所周知,2019年被外界公認為"5G網絡元年"。而就目前而言,華為和高通是5G網絡建設的兩大寡頭。尤其是華為,憑藉5G網絡標準制定者、全球最大的電信設備製造商以及全球第二大智慧型手機製造商的多...
5G商用元年將至,萬億市場空間將如何開啟?
2018年,5G領域發生了很多事兒,從系統設備到晶片終端,從垂直行業的應用到新的商業模式,5G技術正全面向商用目標進發。在「2020年5G全面商用」這樣的業內共有認知的競爭下,標準組織、政府、運...