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華為天罡正面剛高通，重磅發布5G晶片，各領域已準備就緒

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華為正式發布全球首款5G 基站核心晶片——華為天罡，同時還發布了刀片式5G設備，包括刀片式5G微波，刀片式5G AAU、刀片式5G基站，讓客戶能像搭積木一樣搭建5G設施。

還發布了全球最快5G多模終端晶片Balong 5000和商用終端。

「全球最強的5G modem」Balong 5000是世界首款5G多模modem，兼容2/3/4G網絡，同時是業界首款支持TDD/FDD全頻段的5G晶片，帶來2倍以上的速率提升，支持華為HiLink協議。

Balong 5000對標高通X50，高通X50在多模支持、NSA/SA支持、200M帶寬支持，高速率、多頻段、上下行解耦方面至少目前均弱於Balong 5000。

搭載Balong 5000的商用 CPE 現場測試數據速率穩定在3.2Gbps，覆蓋能力提升40%，體積縮小20%，支持WiFi 6，WiFi 6條件下速率可達4.8Gbps。

華為認為，5G正以超乎想像的速度加速到來，全球領先的運營商加速5G商用部署，5G產業在標準、產品、終端、安全、商業等各領域已準備就緒。

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