不僅自研CPU 蘋果還將減少高通基帶:降至35%
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【天極網手機頻道】在智慧型手機處理器、基帶領域,高通的地位不容撼動,但近幾年因「專利授權收費制度」,多家手機廠商與高通的合作受影響,多起專利訴訟發生。
而最新消息稱,高通與蘋果公開撕破臉之後,將失去新款iPhone的大部分基帶晶片訂單。
不僅自研CPU 蘋果還將減少高通基帶:降至35%
據外媒報導,Rosenblatt分析師Jun Zhang最新報告指出,蘋果將進一步降低iPhone對高通基帶的依賴,預計蘋果下一代iPhone手機的基帶晶片中,高通的份額可能會從60%降低到35%。
數據顯示,高通去年上半年提供給iPhone的基帶晶片數量在7500~8000萬之間,但是今年下半年就會降至4500~5000萬之間。
不僅自研CPU 蘋果還將減少高通基帶:降至35%
也就是說,作為高通的大客戶,來自蘋果的營收占據高通18~20%。
如果下一代iPhone真的大幅減少高通基帶份額,那麼高通下半年每個季度營收可能減少2億美元。
這對高通的業績影響是非常大的,即便同期高通在中國市場上獲得更高份額,再多的新訂單也彌補不了iPhone缺口。
不過iPhone減少高通基帶也在情理之中,畢竟之前iPhone就曾採用英飛凌基帶(後背Intel收購),去年推出的iPhone7系列就採用了Intel基帶,蘋果還以濫用專利為由把高通告上法庭並索賠10億美元,而且日前蘋果還宣布正在自研基帶晶片。
據稱蘋果自主研發的4G基帶將在年內出樣,2018款iPhone將有望採用。
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