蘋果與高通撕破臉：下一代iPhone高通基帶訂單將大減

驅動中國2017年4月24日消息 高通和蘋果的專利糾紛案還在持續，雙方各執一詞有愈演愈烈之勢，雙方究竟會不會徹底撕破臉？現在還不能斷言，但兩者之間的積怨越來越深，雙方陷入訴訟的泥潭之中，勢必會對雙方的合作產生進一步影響。

蘋果為iPhone基帶晶片找到了另一家供應商英特爾，打破了以往iPhone基帶晶片由高通獨家供應的局面，去年，蘋果就在不支持 CDMA 的 iPhone 7/Plus 中使用英特爾的基帶晶片。

不過，除了將英特爾納入供應體系之外，蘋果其實早就在「預謀」減少對高通的依賴。

據外媒報導，高通的基帶在下一代 iPhone 中的比例將會從之前的 60% 下降至 35%。

即使高通能夠在從中國 OEM 廠商那獲得更多的訂單，也不足以在短期內彌補 iPhone 的訂單缺口。

相反，新一代iPhone還會持續加大英特爾基帶晶片採用率。

此外，英特爾今年2月發布了全新的 XMM 7560數據機，承諾提供千兆級的 LTE 速度，下載速度超過1Gbps，而且去年英特爾在收購了威睿電通（VIATelecom）的 CDMA 專利資產之後，XMM 7650已經支持CDMA，與高通的差距進一步縮小。

報告還指出，去年下半年高通賣給蘋果的基帶為 7500 萬至 8000 萬，而今年下半年這一數字將會下滑至 4500 萬至 5000 萬枚。

目前高通有 18-20% 的營收來自蘋果，而失去部分蘋果訂單，高通在 2017 年下半年每一季度的營收可能會減少 2 億美元。

顯然這不是高通所願意看到的，高通雖然不滿蘋果對其專利糾紛，但高通還是希望能與蘋果長期合作下去，拿到更多的訂單。

現在對於高通而言極其不利，如何在化解糾紛之餘挽回損失，對於高通來說都是一個巨大的考驗。