高通奪回蘋果基帶晶片訂單 下一代iPhone基帶維持7:3
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在高通與蘋果大打出手，這讓蘋果與高通之前的基帶合作關係搖搖欲墜，蘋果一直希望通過扶持英特爾基帶從而動搖高通的基帶授權上的壟斷。
從去年的iPhone 7手機開始，蘋果在基帶晶片上找到了第二家供應商——英特爾，並且在不斷增大英特爾基帶晶片的份額。
去年，iPhone基帶晶片高通與英特爾維持在7:3。
受蘋果與高通專利糾紛影響，業界開始普遍認為，蘋果會在下一代iPhone中繼續降低高通基帶晶片的份額將達到五五開的局面，從而減小高通對蘋果的約束。
甚至有媒體認為，高通與蘋果撕破臉，下一代iPhone中留給高通的份額可能只有35%，這將大大減少高通的營收。
高通去年上半年提供給iPhone的基帶晶片數量在7500-8000萬之間，但是今年下半年就會降至4500-5000萬之間。
來自蘋果的營收占據高通18-20%，如果下一代iPhone真的大幅減少高通基帶份額，那麼高通下半年每個季度營收可能減少2億美元。
面對不利的市場環境，高通在上周開始發起反擊，向國際貿易委員會（ITC）控訴蘋果手機拒絕支付協議內的專利使用費，要求在美國禁售部分侵權iPhone。
在高通向ITC要求禁止侵權的iPhone美國時，市場即直指禁售目標是內含英特爾基帶晶片的產品。
業界傳出，在高通醞釀向ITC申請侵權的iPhone銷往美國後，蘋果調整基帶晶片比重，高通再度取得較高配比，維持在7:3的比重。
一方面，高通的控訴起到了一定作用，限制了英特爾基帶iPhone的市場銷量，另一方面，主要還是由於高通基帶更優，蘋果為了客戶體驗不得不採用高通基帶。
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