蘋果為啥要跟高通撕破臉？明年iPhone要用自研4G基帶了

前天高通與黑莓之間因為專利授權收費的終裁引發了關注——黑莓成功從高通手裡拿回了8.15億美元的專利費退費，仲裁法庭認為高通確實是多收了專利費。

再考慮到蘋果也在跟高通就專利收費問題打官司，涉及金額高達10億美元，黑莓的勝利被認為是一大進步。

對蘋果來說，忍耐多年之後用於跟高通正面剛，背後可能還有更重要的因素——蘋果自己研發基帶產品已經多年了，今年就會出樣，2018年的iPhone手機上就會應用自家基帶。

蘋果在其他元件供應上一直都是多家供應商，唯獨4G LTE基帶上這幾年一直依賴高通，自家的A處理器還要配合高通的MDM基帶才能使用，蘋果為此每年付給高通大把專利費，即便蘋果認為其中有些專利並不應該收費，高通也一併打包收費了，雙方打官司蘋果討要多付的專利費就是因為這個原因。

從iPhone 7開始，蘋果在4G基帶上總算找到第二家供應商——Intel，他們的XMM7360基帶用於部分iPhone 7/7 Plus手機上。

今年的iPhone手機有可能還會繼續使用Intel基帶，不過可能會升級到XMM7480，這還是TSMC 28nm工藝代工的，而明年的XMM7560基帶不僅會升級到自家14nm工藝，也能實現全網通網絡支持了。

有了第二家供應商之後蘋果也不會停止前進的腳步，以他們的習慣基帶這麼重要的晶片肯定要自己掌握，蘋果內部研發4G LTE基帶也不是秘密了，手機晶片達人在微博爆料稱蘋果的基帶項目已經做了5、6年了，下半年會有產品出樣，2018年就準備改用自己研發的4G基帶了。

從最近發生的一系列事——先是蘋果自研GPU的消息導致Imaginatio股價崩盤，這兩天又傳蘋果將自己開發電源管理晶片，以致於現在的供應商Dialog公司股價大跌。

再結合這篇爆料，可以看到蘋果為了繼續加強自身優勢，在重要晶片上會越來越採取自研以形成新的「護城河」，4G基帶如此重要以致於蘋果絕不願意只靠別的廠商來供應。