高通出局？曝今年的新款iPhone只用英特爾的基帶晶片！

在過去一段時間，一直有消息傳出，蘋果將擺脫對高通基帶晶片的依賴，會在今年推出的iPhone上會採用聯發科+英特爾基帶晶片。

實際上，蘋果也採用過英特爾的晶片，自iPhone 7開始，其中一部分採用了高通基帶晶片，一部分採用了英特爾基帶晶片。

但是隨著蘋果和高通的訴訟不斷，現在有消息稱，蘋果將徹底「拋棄」高通基帶晶片。

據凱基證券分析師郭明池預測，蘋果準備把2018年的iPhone基帶晶片訂單全部交給英特爾，並且是獨家供應商。

也就是說，高通和此前傳言的聯發科出局了。

此前，郭明池一直預測，高通會拿下蘋果 70%的基帶晶片訂單，剩餘的晶片訂單將由英特爾負責。

報告稱，目前，英特爾晶片的技術進步已經可以滿足蘋果對性能的要求。

英特爾的基帶解決方案還支持 CDMA2000 和雙卡雙待，是下一代手機的理想選擇，當然，蘋果是否會開發雙卡槽的iPhone還是未知數。

此外，英特爾提供的價格也更有競爭力。

郭明池還指出，蘋果與高通正在進行的法律爭鬥也是導致蘋果拋棄高通的主要原因之一。

iPhone 基帶晶片完全由英特爾代工可以使高通降低談判位置。

通過將2018年新款iphone的訂單，以及未來的設備訂單，分配給英特爾，蘋果將對已經陷入困境的高通施加壓力。

因為蘋果決定直到法律爭端解決之前，停止支付專利使用費。

此外，郭明池表示，蘋果放棄高通基帶晶片並不是永久性的決策，不排除未來高通重返供應鏈的可能。

例如高通可能會在專利訴訟中做出讓步，或者英特爾有可能不履行業績承諾。

據悉，蘋果一直在尋求多元化的供應鏈。

這樣可以進一步壓低採購價格，另外迫使供應商在技術上不斷競爭進步。

之前有消息稱，2018年，蘋果手機的基帶處理器供應商將是英特爾和台灣聯發科，聯發科將成為一家備份供應商。

作為老牌的手機晶片製造商，聯發科同時推出應用處理器和基帶處理器。

據台灣媒體報導，聯發科正在爭取進入蘋果供應商名單，除了基帶處理器之外，聯發科正在爭取蘋果智能音箱明年的處理器訂單。

高通方面，郭明池表示，隨著蘋果手機的基帶訂單出現變數，高通公司將會加強和中國手機廠商的合作，擴大中國市場的份額，防止訂單大量下滑。

近些年，高通向中國政府支付了10億美元罰款，並且降低了專利費，許多智慧型手機廠商轉向了高通的驍龍處理器。

而不久前，多家中國手機公司宣布了高通處理器的20億美元訂單意向，另外包括OPPO、vivo、小米、中興通訊等在內的國產廠商還宣布反對美國博通公司惡意收購高通公司，認為這將帶來不確定性。

最後需要指出的是，英特爾的基帶性能此前一直備受爭議；同時，英特爾在5G網絡上的準備速度也沒有高通快。

如果情況屬實，不知道蘋果的這一做法是否會讓用戶滿意？

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