新iPhone中高通基帶占比恐減至三分之一

高通與蘋果公開撕破臉，流失新 iPhone 基帶晶片訂單的代價可不小，這可能不是中國手機廠可以補回來的。

Barron’s.com 報導，Rosenblatt Securities 分析師 Jun Zhang 警告，蘋果下一代 iPhone 基帶晶片，高通分配到的比重可能從原先的 60% 降至 35%，即使高通同時間中國市占擴大，也不足以填補 iPhone 的訂單缺口。

分析師指出，高通去年上半年賣給蘋果基帶晶片約介於 7,500-8,000 萬顆，預估今年下半年數字會降低至 4,500-5,000 萬顆。

蘋果約占高通營收的 18-20%，這意謂著高通下半年營收可能減少 2 億美元。

從去年開始，蘋果就在不支持CDMA的iPhone 7/Plus中使用英特爾的基帶晶片。

不過，除了將英特爾納入供應體系之外，蘋果其實早就在「預謀」減少對高通的依賴。

據業內人士爆料，蘋果在4G基帶上已經秘密研發了5至6年，今年下半年將有樣品出來。

而 2018 年蘋果很有可能在手機產品上採用自研的4G基帶。

此外，英特爾今年2月發布了全新的XMM 7560數據機，承諾提供千兆級的LTE速度，下載速度超過1Gbps，而且去年英特爾在收購了威睿電通(VIA Telecom)的CDMA專利資產之後，XMM 7650已經支持CDMA，與高通的差距進一步縮小。

而且今年初蘋果又先後在美國、中國和英國對高通發起訴訟，指控高通濫用市場地位收取不合理的專利費。

為了進一步降低對高通的依賴，蘋果很可能會加大對英特爾基帶晶片的採購。

有鑒於此，分析師將高通投資評級從「買進」調降至「中立」。

高通股價當日於美股收盤時上漲 0.1%、報 52.66 美元。

高通日前公布前季營收、盈餘均優於預期，不過財報顯示，其第二財季凈利潤為7億美元，同比下滑36%；營收為50億美元，同比下滑10%，預期本季營收可能年減 1-12%，預估 EPS 也低於市場預期。