高通與蘋果撕破臉代價高昂：下代iPhone基帶份額降至35%

高通是所有智慧型手機廠商都繞不過去的攔路虎——手機廠商對高通「臭名昭著」的專利收費制度深惡痛絕，但大家又無法擺脫高通專利授權。

2017年高通在專利授權上開始被動搖，黑莓已經通過法律終裁拿回了多收的8.15億專利費，蘋果也在跟高通打官司，雙方已經互相訴訟。

不過高通跟最大客戶蘋果撕破臉的代價也是很高的，因為未來iPhone手機的基帶中高通所占比例會更少，下代iPhone中留給高通的份額可能只有35%，這將大大減少高通的營收。

為了保證iPhone產能，蘋果在供應鏈管理上一直追求多方來源，當然這也是為了更好地跟廠商講價以控制成本。

但在基帶方面，除了早些年使用過英飛凌基帶之外，這幾代iPhone一直在用高通基帶，而且是100%獨家，高通從蘋果身上賺了不少專利費，而蘋果也順理成章地成為高通第一大客戶。

從去年的iPhone 7手機開始，蘋果在基帶晶片上找到了第二家供應商——Intel，說起來Intel也不是外人了，因為英飛凌基帶部門就是被Intel收購了，現在是雙方重新合作。

儘管Intel基帶去年被爆出性能不如高通產品，以致於蘋果直接降低了高通基帶的性能以保證手機體驗一致。

從iPhone 7開始，蘋果在基帶晶片上減少高通依賴已經是路人皆知，而且蘋果還以濫用專利為由把高通告上法庭，索賠10億美元。

高通沒得選擇，只能應訴，但是這樣下去對高通是沒什麼好處的，因為蘋果只會進一步降低iPhone對高通基帶的依賴。

羅森布拉特證券公司分析師Jun Zhang日前發布報告稱蘋果下一代iPhone手機的基帶晶片中，高通的份額可能會從60%降低到35%。

這對高通的業績影響是非常大的，即便同期高通在中國市場上獲得更高份額，但新訂單也填補不了iPhone缺口。

根據他的資料，高通去年上半年提供給iPhone的基帶晶片數量在7500-8000萬之間，但是今年下半年就會降至4500-5000萬之間。

蘋果是高通VIP客戶，來自蘋果的營收占據高通18-20%，如果下一代iPhone真的大幅減少高通基帶份額，那麼高通下半年每個季度營收可能減少2億美元。

PS：高通在iPhone基帶上的減少對Intel來說是好事，不過Intel也別高興的太早，蘋果也在自研基帶晶片了，早前也爆料稱蘋果自己開發的4G基帶今年會出樣，2018年的iPhone手機就有可能用上蘋果基帶。

考慮到高通在行動網路上的強勢，特別是中美兩國需要CDMA網絡兼容，所以徹底出局不太可能，但未來iPhone手機基帶不會被高通壟斷了，很大可能是蘋果、Intel及高通共享。

大家對iPhone新基帶有什麼期待嗎？可以小超哥（ID：9501417）微信聊聊。