高通和蘋果再次發生糾紛,這次高通指控蘋果竊取晶片機密給英特爾

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近日,高通指控蘋果違反了《Master Software Agreement》協議,不再允許高通核實與蘋果共享的原始碼。

高通認為,蘋果以此竊取相關機密信息,提供給高通的對手英特爾改進晶片性能,並用於蘋果設備上。

高通和蘋果曾經緊密合作,但在過去兩年,它們已經展開了超過 50 場訴訟。

從 2010 年那部劃時代的 iPhone 4 開始,蘋果就開始使用高通的基帶晶片。

高通也為基帶晶片、CDMA 通信技術設計了一套專門的銷售策略,所有使用到 CDMA 技術的終端設備都需要向高通支付專利費用。

以蘋果為例,高通向蘋果收費的標準為終端設備價格,iPhone 和 iPad 賣得越貴,給高通的專利費用就越高。

在智慧型手機的快速發展期,蘋果、高通的盈利都走向巔峰;甚至,高通接近三分之一的營收來自蘋果。

好景不長。

2017 年 1 月蘋果首次將高通告上法庭,處於手機產業鏈下游的廠商開始反抗上游的技術供應商。

蘋果的起訴,讓人們看到更多合作背後的情況。

法庭文件顯示高通不但向蘋果收取高額的專利費用,還與蘋果簽署了排他性協議,蘋果不得採購高通之外的基帶晶片。

在起訴高通後,蘋果開始拖欠對高通的專利費用。

歐盟也因為高通與下游廠商在基帶晶片方面的排他性協議,而對高通作出 9.97 億歐元處罰。

蘋果在 2017 年成為第一家挑戰高通的下游廠商,很重要的原因是 4G 移動網際網路人口紅利不再,全球智慧型手機滲透率見頂。

根據 IDC 的統計,2015、2016、2017 年,全球智慧型手機出貨量維持在大約 14.5 億台,複合增速僅 1%。

而蘋果營收主要靠 iPhone 拉動,即使銷量不振,還可以產品提價策略增加營收。

但按照與高通的協定,蘋果的單品價格越貴,要給高通的專利費用反而更高。

本來市場規模就停止增長,產品被抽取的費用還更高了,蘋果的處境很能理解。

於是蘋果一邊利用自身的大客戶優勢,單方面毀約,通過訴訟打擊高通銷售策略與專利費,這兩年高通因為銷售和專利授權壟斷被罰了超過 40 億美元;另一方面自研晶片、尋找新晶片供應商。

在與高通合作前,蘋果的基帶晶片供應商是英飛凌,而英飛凌已被英特爾收購。

與高通決裂之後,蘋果開始在部分 iPhone 上重新使用英特爾的基帶晶片。

例如在新的 iPhone XS 上,蘋果就使用了英特爾的調製調解器,而沒有使用高通的產品。

高通也沒有閒著,立刻向美國國際貿易委員會要求禁止蘋果在美國銷售新產品,還指責蘋果涉嫌把技術機密透露給英特爾,幫助它改善產品,取代高通。

蘋果與高通的爭議還遠未結束。

高通把專利保護規則用到極致,銷售策略妨礙了正常的市場競爭,無論對手們的產品有多好。

於是,在智慧型手機行業景氣度下降,競爭加劇的時候,下游手機廠商有了更強的動力反抗高通的壟斷,降低成本。

如果說蘋果在高通面前還有足夠的資金和技術去自研晶片,那對於很多中國手機廠商來說,高通在 3G 甚至 4G 的專利授權機制是越不過的坎,現在所有的手機廠商、通信設備商都在加緊 5G 技術的研發,避免高通在 5G 時代再次獲得壟斷地位。

題圖來源:Pixabay


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