台積電是最強晶片製造企業,那最強晶片設計、封測企業是誰?
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眾所周知,晶片的整個生產環節中,至少可以細分為三個部分,那就是設計、製造、封測。
很多企業基本上只參與其中的一個環節。
像大家熟悉的華為、高通、聯發科、蘋果都只參與設計部分,而台積電、中芯國際則只參與製造部分。
那麼有人就開始有疑問了,那麼在這三個關鍵環節中,誰是最強的企業?
其實關於晶片製造企業,最強的台積電,這個是沒有疑問的。
因為從份額看,台積電目前包攬了全球50%的晶片代工訂單,遙遙領先。
其實從技術看,台積電是全球第一家具備7nm生產工藝的廠商,同時台積電包攬了目前所有的7nm晶片訂單,也包攬了全球90%以上的5G晶片訂單,所以說台積電是晶片製造最強企業,估計是沒有人不服的。
而晶片設計最強的企業,可能很多人有不同的答案,但綜合起來看,我認為最強的是蘋果。
像聯發科、華為、高通、蘋果、三星這五家手機晶片設計企業,都是基於ARM的架構設計晶片。
但最終在同一時期的晶片,蘋果的性能最強,至少可以領先高通、華為一代,這就能夠證明其實力了。
至於大家熟悉的AMD、intel,在晶片設計上,至少在工藝製程上早就落後於蘋果、華為、高通這些企業了,華為、蘋果、高通在設計7nm的晶片,AMD、intel還停留在10nm、14nm。
至於晶片封測最強的企業,則是台灣的日月光。
其實嚴格說起來,晶片封測的技術門檻並不高,所以要判斷誰最強,自然只能按照份額來了。
據2019年一季度的數據,日月光的份額排名全球第,大約為20%左右的份額,所以說日月光是封測最強的企業,估計也沒有反對的吧。
另外有意思的是,台積電、日光月都是台灣企業,可見台灣在半導體領域,還真是很強,你覺得呢?
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