全球十大晶片代工企業：中國占6席，份額66%，較一季度繼續增長
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眾所周知，在晶片的整個流程之中，設計、製造、封測是三塊分得較開的業務，很多企業均只從事於其中某一項，很少有企業能夠全程參與，而在中國也只有前段日子正式收購安世集團的聞泰科技能夠全部參與了。
就算是強如華為、高通、聯發科均只參與設計，而台積電只參與製造，而像日月光只參與封測，可見整個晶片生產是一件多麼複雜的事情。
而在這三個環節之中，製造是公認最難的，而封測是最容易的，而晶片設計處於中間。
所以對於中國大陸來講，晶片製造也是相對較為落後的，相比於國際頂尖水平，落後了大約5年左右。
但是如果算上台灣的話，那麼我們在晶片製造領域就成為了全球強國了，甚至可以說能夠稱霸全球了，因為全球晶片代工企業前10名中，中國占到了6名。
據近日，拓璞產業研究院的數據，2019年2季度全球10大晶片代工企業排名中，中國就占了6席，份額達到了66%左右，較一季度繼續增長。
這6家企業分別是台積電、聯電、中芯國際、華虹半導體、世界先進、力晶。
其中台積電排名第一，占到了49.2%左右的份額，較一季度再次增加，同樣的像中芯國際、華虹半導體較一季度也是繼續增長，尤其華虹半導體從上季度的排名第9進步到排名第7了。
至大家公認的晶片第一強國美國，在前10大晶片代工企業中，僅有一席，就是格芯，在本從AMD分出去的晶片製造企業。
但大家也不能因此小看了美國，美國有很多IDM企業，就是設計、製造、封測一條龍的企業，比如intel、德州儀器等，這些不屬於代工企業，所以是沒有算在這裡面的。
當然，也有人對台灣企業要不要計入，是有一定疑問的，但我覺得是必須計入的，反正是遲早的事，你覺得呢？
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