中國晶片企業有望5年後占領60%市場

「2018年開始的全球貿易體系再平衡戰略（貿易戰），中國在晶片領域受制於人，已迫使中國晶片企業進行系統改革。

中國百強研究院將通過分析全球晶片競爭格局，探索中國晶片企業未來的發展方向和策略」

中國百強研究院發布的《2017年中國晶片產業發展分析報告》指出，晶片，被喻為「智能製造發展心臟」，是人工智慧、物聯網、大數據、雲計算等新一代信息產業的核心基石；中國和美國的晶片市場規模逐年擴大，日本和歐洲晶片市場份額有所下降。

中國晶片市場是全球最大、增長最快的市場，但是對外依存度過高。

晶片是現今中國快速發展的軟肋，是中國是戰略規劃中的核心。

據研究數據顯示，2017年中國晶片市場需求達到1.45萬億元占比全球52.8%，中1.3萬億元屬於進口，91%以上依賴進口成為中國晶片發展的最大阻力。

中國智能製造2025，德國工業4.0，美國再就業、日本新一代信息技術，其核心在於提升科技競爭力。

根據中國百強研究院發布的《2017年全球晶片百強企業排名》一中有指出，全球晶片主要以美日歐韓企業為主，特別是美日歐幾乎壟斷整個高端市場。

在高端晶片領域，由於國內廠商尚未形成規模效應與集群效應，所以其生產仍以「代工」模式為主。

截止2017年年底，全球共有超過100家先進的晶圓製造廠商，其中19家在美國，80家在亞洲（其中中國有45家），10家在歐洲。

日韓在上世紀80年代處於領先地位，但自90年代開始其全球半導體市場份額顯著下降，至2017年東芝、瑞薩電子和索尼、三星、海力士晶片製造商位列全球排名前20。

雖然中國超過45家晶圓企業，但大部分不具備晶片設計能力，且規模較小，覺大部分企業均以晶片封裝製作為主，成為三星、海力士、東芝等國際企業的代工廠。

這也是近年中國政府在政策方面優先支持的主要原因，特別是2018年開始的全球貿易體系再平衡戰略（貿易站），中國在晶片領域受制於人，已迫使中國企業進行系統改革。

中國百強研究院將通過分析全球晶片競爭格局，探索中國晶片企業未來的發展方向和策略。

晶片設計領域：美國獨大， 中韓崛起。

晶片產業鏈分為三個部分：設計、製造、封測。

設計位於價值鏈最高端，屬技術密集型產業；製造屬資本和技術密集型產業，除研發支出外，還有大量資本支出，是最砸錢的環節；封測則技術含量最低，屬勞動密集型產業。

世界上共有200多個國家和地區，但晶片產業的這三大環節，卻基本上掌握在美、歐、日韓、中（含台灣)地區。

如今的形勢是，美國繼續一家獨大，中國大陸、韓國快速發展，而歐洲、日本、台灣則有所衰退。

根據中國百強研究院發布了《2017年全球晶片企業排名》，在1000億美元的市場中，這十家企業占到了75.2%。

數據來源：中國百強研究院

備註：

百強企業入圍標準：三年業績、業績複合增長、企業規模、發展潛力、產品競爭力、企業背景/團隊、投資價值與風險、客戶評價、傳家點評、供應商訪談合計10項，每項0~10分。

合計分數達到80分以上入圍中國百強。

可以看出，前十名中只有3個國家的企業。

美國6家（括號內為排名）：高通（1）、英偉達（6）、蘋果（2）、超威（5）、賽靈思（10）、美滿（8）；中國大陸2家：華為（4）、紫光展銳（9）；台灣1家：聯發科（7）；新加坡1家：博通（3）。

，博通其實本質上仍是一家美國企業。

晶片製作領域，台灣領先。

根據中國百強研究院發布的數據顯示，2017年在晶片製造領域，有八家企業占據了全球652億美元市場的83.5%。

這其中，台灣的台積電更是一騎絕塵，2017年銷售額達322億美元，是排名第二的格羅方德的5倍以上，市場占有率達到49.4%，意味著台積電一家的營收就達到世界其他晶片製造企業的總和。

在這八大晶片製造企業中，台灣獨占3家，台積電、台聯電、力晶分列第一、三、六位，美國的格羅方德排名第二，韓國的三星排名第四，中國大陸有兩家上榜企業，中芯國際與華虹集團，分別排在第五和第七，第八名是一家以色列企業。

晶片封測領域，台灣依舊領銜全球。

據中國百強研究院數據顯示，2017年底，全球晶片封測業排名第一的日月光公司對排名第四的矽品公司的併購案得以通過，據業內人士估計，隨著台灣兩大封測企業的合併，其全球市場占有率將達到37%，大大超過了第二位的美國安靠和位居第三的中國大陸企業長電科技。

不過在總體市場份額上，中國大陸企業已經超過了美國、日本和歐洲，緊隨台灣之後，排在第二位。

中國晶片企業，全線迎戰 、單兵突破。

從產業鏈三大環節上看，中國大陸在晶片封測領域發展最好，無論在技術水平還是生產規模上，中國大陸企業已基本抹平了與國際頂尖企業的差距。

長電科技的封裝技術專利數量，在中國和美國都是同行業第一位，其中先進封裝技術專利超過了67%。

同時，中國大陸封測企業的增速也是業內最快的。

2017年全球封測十強營收增長率超過10%的只有4家，而3家上榜的中國大陸企業便盡在其中。

照此勢頭髮展下去，中國大陸在晶片封測行業或可率先實現趕超。

而在晶片製造環節，中國大陸企業的實力則最為弱小，與世界一流水平差距最大。

當中芯國際還在苦苦提升28納米工藝的良率時，台積電已經掌握了7納米工藝、並開始研發5納米工藝了。

這意味著中芯國際在技術上與對手至少存在著三代的差距。

而在規模體量與市場份額上，中芯國際更是與台積電存在10倍以上的差距。

在這樣的情況下，中國大陸企業想要實現趕超，除了繼續在設備上加大投入，技術人才的培養、經驗上的積累也十分重要，需要更多時間和實踐來磨礪。

面對全球晶片競爭格局，中國企業則可用「全線迎戰，單兵突破」方式實現彎道超車的可能。

在個人電腦CPU領域，有龍芯中科，在伺服器和超算CPU領域，則有申威、飛騰等。

GPU的開發上，國內有景嘉微、兆芯，還有在2017年9月由中資背景基金收購來的英國GPU公司Imagination作為「外援」。

FPGA有紫光同創，存儲器有長江存儲。

但中國百強研究院研究認為，中國企業的技術實力、市場份額都與國際對手相差較遠，目前還難以憑藉產品與對手在市場上進行正面交鋒，只能先耕耘中低端晶片市場，或工控、軍工、航天等小眾特殊領域。

比如，北斗衛星中搭載著龍芯自主研發的宇航級晶片，曾位居世界算力第一的中國超級計算機「神威·太湖之光」，也使用了申威自研處理器。

可以說，在晶片設計的各個重要領域，中國大陸都有企業在進行自主研發，儘管性能差一些，但通過這種「全線迎戰」的方式，中國大陸先解決了「有沒有」的問題，避免了極端狀況下的受制於人。

是否能單兵突破，手機晶片行業中，華為海思與紫光展銳的異軍突起就是例子。

儘管高通2017年的營業額仍然是華為海思的3倍多，聯發科是紫光展銳的近4倍，但比現狀更重要的是趨勢。

今年8月底，華為海思發布了最新款手機晶片麒麟980，性能已基本與高通、蘋果最先進產品持平，許多人將其視為高通、蘋果、三星等高端手機晶片的挑戰者。

而紫光展銳則走中低端路線，廣拓非洲、印度市場，如今紫光展銳在印度的市場份額已達到40%，依靠物美價廉的特點頻頻重挫聯發科。

未來，中國大陸手機晶片設計行業前途光明。

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