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5G晶片背後的中國巨頭：包攬全球90%的5G晶片訂單！

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眾所周知，今年是5G元年，全球大部分的國家和地區在今年都會開通5G網絡，而5G的到來將會迎來一個萬物互聯的物聯網時代，所以各個國家，甚至各個廠商都是爭先恐後，不想落後了。

而在5G時代，真正迎來改變的其實並不是智慧型手機，而會是各種各樣的智能設備，因為它們也會上網，成為萬物互聯中的一份子。

而上網就需要基帶晶片，所以在5G時代，5G基帶晶片是一個非常重要的東西，決定了這些智能設備如何入網。

所以我們看到，5G基帶晶片領域也是風起雲湧，為此高通和蘋果都和解了，逼得英特爾出局，同時其他廠商也是虎視眈眈，想要分一杯羹。

而這些5G基帶廠商背後其實站著一家中國巨頭，目前全球90%以上的5G基帶晶片全是這家巨頭生產的。

它就是台灣的台積電，目前已經面試的5G晶片中，像華為巴龍5000，高通X50、X55、聯發科M70，展訊的春騰510均是台積電代工生產的。

只有三星的5G基帶晶片Exynos Modem 5100是自已生產的，但考慮到三星的基帶份額在全球目前最多占了10%，而華為、高通、聯發科、展訊的基帶晶片至少占了90%的份額，所以說台積電包攬了全球90%的5G訂單是一點都沒有誇張。

當然，不僅是5G晶片訂單，目前全球60%以上的晶片代工訂單其實都是台積電接下來的，可以說台積電在整個晶片界都是跺一跺腳就要地動山搖的角色。

都說晶片是未來科技競爭的主要領域之一，如果大陸能夠和台積電好好合作，如果整合一下台積電的技術，那麼未來成為晶片霸主也是指日可待，你覺得呢？

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