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美國的晶片水平那麼強，為何10大晶片代工企業中僅占一席？

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近日，拓璞產業研究院又發布了全球10大晶片代工企業排名，按照這份排名，全球10大晶片代工企業中，美國僅格芯一家排名第三，份額僅為8.7%左右。

而另外9家企業，分別是台灣占4家，中國大陸占2家，韓國2家，新加坡1家。

其中台灣加上中國大陸是最強的，份額占到了66%左右，就只算中國大陸2家的話，中芯國際加上華虹半導體，一個排名第5，一個排名第7，合計份額也占到了6.6%了。

於是很多人就覺得奇怪，說美國的晶片水平那麼強，為何在晶片代工領域卻這麼不耐看，僅有8.7%左右，都快要被大陸趕上了，這是為什麼呢？

我們知道，目前在晶片領域主要有三個流程，那就是設計、製造、封測，有很多的企業均只能參與其中一項，而晶片代工企業是指只參與製造一個環節的企業，專業幫晶片設計企業製造晶片，這個排名僅是指這類公司的排名。

但還有另一類公司，則參與設計、製造、封測三個環節的，稱之為IDM企業，這種企業是實力最強的，而這樣的企業在美國最多。

比如intel、德州儀器、鎂光，英偉達等，這些家企業都是美國的企業，不給別人生產晶片，所以不參與排名，但自己擁有全套的設計、製造、封測能力，實力非常強。

在全球半導體排名上，intel在一季度已經超過了三星，排在全球第一了，而德州儀器排在全球第8，鎂光排在全球第5、英偉達排在全球第11。

可見，純粹的晶片代工企業排名，並不能真正代表半導體的實力水平，因為有很多不幫別人代工，但水平非常強的公司並不在上面的，intel是最好的例子。

而這類IDM的公司，在美國最多，並且在半導體排名中，整體也是非常靠前的，這就是為何代工企業中美國企業數量非常少，但整體實力卻那麼強的原因了。

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