文章標籤：全球首家台積電宣布研發製程工藝將於投產

全球首家，台積電宣布開始研發2nm製程工藝，將於2024年投產

文章推薦指數： 80 %
投票人數：10人

對於半導體行業來說，製程工藝對晶片性能起著極其重要的作用，採用同樣架構的晶片，更先進的製程工藝意味著擁有更多的電晶體數量、更強的性能以及更低的功耗。

而現目前最先進的製程工藝便是7nm製程工藝，這一次次的升級換代，技術的圖片，對於我們消費者來說也是非常有利的，同樣的價錢卻能享受之前沒有的體驗。

近日，三星7nm EUV製程工藝消息正愈演愈烈的時候，作為其競爭對手的台積電坐不住了，正式官宣現已啟動2nm工藝的研發，工廠設置在位於台灣新竹的南方科技園，預計最快研發周期為4年，將在2024年投入生產。

而2nm製程工藝正式研發成功之前前，台積電將用5nm、3nm製程工藝進行過渡，按照台積電公布的時間表，5nm製程工藝將於2019年/2020年推出，而3nm製程工藝將於2021年/2022年推出。

按照台積電給出的指標，2nm工藝是一個重要節點，Metal Track（金屬單元高度）和3nm一樣維持在5x，同時Gate Pitch（電晶體柵極間距）縮小到30nm，Metal Pitch（金屬間距）縮小到20nm，相比於3nm都小了23%。

同時台積電還表示，2nm工藝意義重大，如果能夠成功量產2nm工藝，那麼意味著半導體生產技術在現有的條件下降逼近物理極限。

未來是繼續優化還是走向其他路線，都要視乎2nm技術的進度來定。

經過數十年發展半導體工藝終於來到了歷史性一刻，剩下的就要看台積電能否成功研發並順利量產2nm工藝。

半導體行業經過這麼幾十年的發展，摩爾定律已經基本失效，摩爾定律的時代也即將過去，矽基材料作為半導體原料已經走到了物理極限，製程工藝也越來越接近半導體的物理極限，當工藝到達2nm之後將會難以再縮小下去，未來的發展方向甚至是突破方向更是重中之重，是更換材料還是如何我們也無從得知。

請為這篇文章評分？

相關文章　

英特爾10nm工藝發布，正面PK友商

上月，國際半導體巨擘英特爾在北京舉行了其近十年來在華的首次製造工藝的技術介紹。此次會議英特爾眾多高管悉數出席。會上英特爾首次公布了自家最新的10nm工藝技術細節，並深度解析摩爾定律，並揭示目前關...

閱讀更多

10nm晶片究竟何時才能走進千家萬戶？

英特爾的10nm工藝到底有多難？英特爾在製程工藝方面在行業一直處於大哥大的地位，而英特爾從2014年便開始在14nm工藝卡住而沒有下方，如今三星和台積電紛紛準備量產7nm之際，英特爾的10nm才...

閱讀更多